【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其适用于大功率半导体模块装置的散热箱。现有的可控硅或大功率半导体装置当其所带的负载超过十几千瓦以上时，以往必须采用风扇强迫风冷以加速散热，否则由于温度过高而不能连续使用。中国专利号为ZL9229470.4的专利，公开了一种“电脑控制节能型启动箱”。它是将可控硅模块散热器一字形排列装在箱体内，这种散热结构仅适用于输出功率不大的可控硅模块，如果可控硅模块的输出功率增大，则必须增大箱体的体积。另外，这种散热结构的可控硅模块散热器之间的热量互相影响，因此，散热效果不理想。本技术的目的是提供一种可控硅模块的输出功率增大，而箱体体积不需增大，散热效果好的大功率半导体模块装置的散热箱。本技术的目的是这样实现的，它由箱体、顶盖、顶杆、底座、通风孔、插件箱、可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器组成。在箱体内装散热器支架，可控硅模块及散热器或者半导体模块及散热器装在箱体内的左、后、右三面的散热器支架上，箱体上设有开门。本技术由于将可控硅模块及散热器或者半导体模块及散热器置于箱体内的左、后、右三面的散热器支架上，不仅可大大缩小整机的体积，而且三个可控硅模块及散热器或者半导体模块及散热器的热量互不影响，并且其散热器与箱体内壁之间形成通风道，这样可使通风道内的空气在受热后能无阻挡的平稳上升，避免湍流阻力，加速散热，达到空气自冷散热方式的最佳散热效果。以下结合附图及实施例对本技术的技术方案进行详细说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术除去顶盖的俯视图。参照图1，本技术的箱体3上端与顶盖5之间装顶杆6，这样使得顶盖5与箱体3上端之间...
【技术保护点】
一种使用大功率半导体模块的散热箱，是由箱体、顶盖、顶杆、底座、通风孔、插件箱、可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器组成，其特征是：所述的箱体（３）内装散热器支架（１０），可控硅模块（１）及其散热器（２）或者半导体模块及其散热器装在箱体（３）内的左、后、右三面的散热器支架（１０）上，箱体（３）上设有开门。
【技术特征摘要】
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