一种移动终端及中框制造技术

本公开是关于一种移动终端及中框，移动终端包括中框，以及安装于中框的侧边按键和侧键电路板；侧键电路板包括按键连接部、主板连接部和引线，引线用于连接按键连接部和主板连接部；中框设置有通孔结构，通孔结构包括通孔，通孔贯穿中框，主板连接部位于中框的背面，引线穿过通孔结构，引线的第二端与按键连接部相连，引线的第一端与主板连接部相连，其中，中框的背面为靠近移动终端的后盖的一侧；中框包括侧键槽，按键连接部位于侧键槽内，侧键槽的端面与移动终端内部对应位置处的器件相吻合，形成防水结构。该移动终端可通过较低成本实现较高的防水性能。高的防水性能。高的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端及中框


[0001]本公开涉及移动终端
，尤其涉及一种移动终端及中框。

技术介绍

[0002]随着科技不断进步，手机等移动终端已不仅仅是一种通讯工具，更是一种娱乐工具和办公工具，人们对手机的依赖越来越强，生活中使用手机等移动终端的场景越来越多。
[0003]为了适应使用场景的复杂性，避免手机受到外界环境中各种因素的影响，对手机的防水、防尘性能提出了更高的要求。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种移动终端及中框。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端，包括：
[0006]中框，以及安装于所述中框的侧边按键和侧键电路板；
[0007]所述侧键电路板包括按键连接部、主板连接部和引线，所述引线用于连接所述按键连接部和所述主板连接部；
[0008]所述中框设置有通孔结构，所述通孔结构包括通孔，所述通孔贯穿所述中框，所述主板连接部位于中框的背面，所述引线穿过所述通孔结构，所述引线的第二端与所述按键连接部相连，第一端与所述主板连接部相连，其中，所述中框的背面为靠近移动终端的后盖的一侧；
[0009]所述中框包括侧键槽，所述按键连接部位于所述侧键槽内，所述侧键槽的端面与所述移动终端内部对应位置处的器件相吻合，形成防水结构。
[0010]可选地，所述通孔结构包括第一通孔和走线区域，所述侧键槽的一个槽口朝向所述中框的正面，所述引线穿过所述第一通孔并与所述走线区域配合。
[0011]可选地，所述移动终端包括密封层，所述密封层覆盖所述通孔结构，以及所述侧键槽在所述中框的正面的槽口。
[0012]可选地，所述通孔结构包括第一通孔、走线区域和第二通孔，所述侧键槽的一个槽口朝向所述中框的背面，所述引线穿过所述第一通孔与第二通孔。
[0013]可选地，所述按键连接部上设置有按键开关，所述按键开关与所述侧边按键配合。
[0014]可选地，所述通孔结构处设置密封层，所述密封层设置于所述中框的正面。
[0015]可选地，在所述中框的正面，所述中框在所述通孔结构的周向边缘形成有安装槽，所述安装槽用于安装所述密封层。
[0016]可选地，所述安装槽的平面与所述走线区域朝向中框正面的部分平齐。
[0017]可选地，所述密封层通过泡棉胶和/或点胶方式与所述中框粘接连接。
[0018]可选地，所述密封层包括防水盖板。
[0019]可选地，所述密封层的表面与所述中框的表面平齐。
[0020]可选地，所述走线区域所在平面低于所述中框的表面。
[0021]可选地，所述移动终端还包括防水软胶层，所述防水软胶层与所述侧键槽的端面粘接连接，所述防水软胶层覆盖所述侧键槽，形成所述防水结构。
[0022]可选地，所述中框还包括按键安装结构和安装通孔，所述按键安装结构用于安装所述移动终端的侧边按键，所述安装通孔连通所述按键安装结构和所述侧键槽，所述安装通孔用于安装所述侧边按键，所述侧边按键与所述按键连接部电连接。
[0023]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种中框，应用于移动终端，所述中框设置有通孔结构，所述通孔结构包括通孔，所述通孔贯穿所述中框，所述中框还包括侧键槽，所述侧键槽用于安装侧键电路板的按键连接部，所述侧键槽的端面与移动终端内部对应位置处的器件相吻合，形成防水结构。
[0024]可选地，所述通孔结构包括第一通孔和走线区域，所述侧键槽的一个槽口朝向所述中框的正面，所述走线区域和所述第一通孔用于供侧键电路板的引线走线。
[0025]可选地，所述通孔结构包括第一通孔、走线区域和第二通孔，所述侧键槽的一个槽口朝向所述中框的背面。
[0026]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该移动终端中，引线贯穿中框设置，使得引线的部分结构布置在中框的正面，进而可以保证侧键槽的端面与移动终端内部对应位置处的器件相吻合，形成防水结构，该防水结构可以起到更好地的防水效果，以通过较低成本实现较高的防水性能，例如满足IP68防水防尘要求。
[0027]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0028]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0029]图1是根据相关技术中的侧边按键安装结构的背面示意图。
[0030]图2是根据相关技术中的侧边按键安装结构的柔性电路板的示意图。
[0031]图3是根据一示例性实施例示出的移动终端的中框的示意图。
[0032]图4是根据一示例性实施例示出的移动终端的中框的前面示意图(包括柔性电路板)。
[0033]图5是根据一示例性实施例示出的移动终端的中框的前面示意图(不包括柔性电路板)。
[0034]图6是根据一示例性实施例示出的侧边按键安装结构的背面示意图。
[0035]图7是根据一示例性实施例示出的侧边按键安装结构的前面示意图。
[0036]图8是根据一示例性实施例示出的移动终端的中框的示意图(包括柔性电路板)。
[0037]图9是根据一示例性实施例示出的移动终端的中框的示意图(包括柔性电路板)。
[0038]图10是根据一示例性实施例示出的移动终端的中框的示意图(不包括柔性电路板)。
[0039]图11是根据一示例性实施例示出的侧边按键安装结构的前面示意图。
[0040]图12是根据一示例性实施例示出的柔性电路板的示意图。
具体实施方式
[0041]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0042]为了保证移动终端(例如手机)具有美观性的同时还便于操作，移动终端的部分功能键安装在其壳体的侧壁上，如开关机键和音量调节键等。其中，移动终端的内部设有柔性电路板(FPC板)，柔性电路板上设置有与侧壁上的功能键对应的电控元件，移动终端的侧边按键与柔性电路板上的电控元件配合，当用户按压侧边按键时，侧边按键触发与其对应的电控元件，以实现相应的功能。为了对柔性电路板进行有效固定，柔性电路板安装在移动终端的中框上。
[0043]相关技术中，柔性电路板的引出线从中框的背面穿出(背面指靠近移动终端的后盖的一侧)，由于背面的空间中还要安装其他零部件，比如电池、主板等零部件，造成中框背面空间较小，导致难以设计可靠的密封结构，例如防水结构，使得手机的移动终端无法实现普通的生活防水。
[0044]参考图1和图2所示，相关技术中，侧键电路板2
’
的整体结构均位于中框1
’...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：中框，以及安装于所述中框的侧边按键和侧键电路板；所述侧键电路板包括按键连接部、主板连接部和引线，所述引线用于连接所述按键连接部和所述主板连接部；所述中框设置有通孔结构，所述通孔结构包括通孔，所述通孔贯穿所述中框，所述主板连接部位于中框的背面，所述引线穿过所述通孔结构，所述引线的第二端与所述按键连接部相连，所述引线的第一端与所述主板连接部相连，其中，所述中框的背面为靠近移动终端的后盖的一侧；所述中框包括侧键槽，所述按键连接部位于所述侧键槽内，所述侧键槽的端面与所述移动终端内部对应位置处的器件相吻合，形成防水结构。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔结构包括第一通孔和走线区域，所述侧键槽的一个槽口朝向所述中框的正面，所述引线穿过所述第一通孔并与所述走线区域配合。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括密封层，所述密封层覆盖所述通孔结构，以及所述侧键槽在所述中框的正面的槽口。4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔结构包括第一通孔、走线区域和第二通孔，所述侧键槽的一个槽口朝向所述中框的背面，所述引线穿过所述第一通孔与第二通孔。5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述按键连接部上设置有按键开关，所述按键开关与所述侧边按键配合。6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述通孔结构处设置密封层，所述密封层设置于所述中框的正面。7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，在所述中框的正面，所述中框在所述通孔结构的周向边缘形成有安装槽，所述安装槽用于安装所述密封层。8.根据权利要求7所述的移动终端，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王富敏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：