本发明专利技术实施例提供了一种光纤包层光束的剥除方法、结构及装置，其中，上述方法包括：获取待剥除包层光束的初始光束，其中，初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；将初始光束中初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；对参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。通过本发明专利技术，解决了剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题，进而达到了减小剥除光纤的包层光束对光纤的损耗的效果。对光纤的损耗的效果。对光纤的损耗的效果。
【技术实现步骤摘要】
光纤包层光束的剥除方法、结构及装置
[0001]本专利技术实施例涉及光学领域，具体而言，涉及一种光纤包层光束的剥除方法、结构及装置。
技术介绍
[0002]随着激光器不断发展，通过光纤传输激光的应用也越来越多，光纤由纤芯、包层和涂覆层组成，在通过光纤传输的过程中可能会产生包层光，但是这些包层光是不被需要的，通常的处理方法是将包层光进行剥除，现有的技术通常采用点高折胶方式和接剥模器这两种方式，点高折胶方式易剥除高阶模式包层光，低阶模式光需要剥除大量光纤涂覆层（光纤几乎报废）才能达到剥包层光效果；接剥模器的方式，由于剥模器制作工艺复杂，成本高，分型号不通用，且需要设备熔接机和切割刀同时使用，制作与使用都较为复杂，要将光纤进行熔接或者剥除大量的光纤涂覆层都对光纤的损耗较大。
[0003]针对相关技术中存在的剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供了一种光纤包层光束的剥除方法、结构及装置，以至少解决相关技术中剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大的问题。
[0005]根据本专利技术的一个实施例，提供了一种光纤包层光束的剥除方法，包括：获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。
[0006]在一个示例性实施例中，所述将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束，包括：将所述初始光束输入目标光纤结构，其中，所述目标光纤结构是输出光束的输出角大于或者等于目标角度的光纤结构；获取所述目标光纤结构输出的光束作为所述参考光束。
[0007]在一个示例性实施例中，在所述将所述初始光束输入目标光纤结构之前，所述方法还包括：确定目标结构形状和目标操作参数，其中，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；按照所述目标操作参数将初始光纤盘绕成所述目标结构形状，得到所述目标光纤结构。
[0008]在一个示例性实施例中，所述对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束，包括：将所述参考光束输入目标剥除结构，其中，所述目标剥除结构是通过光束的全反射剥除包层光束的光纤结构；获取所述目标剥除结构输出的光束作为所述目标光束。
[0009]在一个示例性实施例中，在所述将所述参考光束输入目标剥除结构之前，所述方
法还包括：确定目标剥光参数，其中，所述目标剥光参数包括：剥光长度和剥光位置；在初始光纤的所述剥光位置上剥除满足所述剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充目标材料，得到所述目标剥除结构，其中，所述目标材料的光折射率高于目标折射率。
[0010]根据本专利技术的另一个实施例，提供了一种光纤包层光束的剥除结构，包括：输入光纤，目标光纤结构，目标剥除结构和输出光纤，其中，所述输入光纤与所述目标光纤结构的输入端连接，所述目标光纤结构的输出端与所述目标剥除结构的输入端连接，所述目标剥除结构的输出端与所述输出光纤连接；所述输入光纤，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；所述目标光纤结构，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；所述目标剥除结构，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束；所述输出光纤，用于输出所述目标光束。
[0011]在一个示例性实施例中，所述目标光纤结构是按照目标操作参数盘绕成目标结构形状的光纤结构，所述目标结构形状包括8字盘绕形状，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；所述目标剥除结构是在初始光纤的剥光位置上剥除满足剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充了目标材料的剥除结构，其中，所述目标材料包括高折胶。
[0012]根据本专利技术的另一个实施例，提供了一种光纤包层光束的剥除装置，包括：获取模块，用于获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；转换模块，用于将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；剥除处理模块，用于对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。
[0013]根据本专利技术的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
[0014]根据本专利技术的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
[0015]通过本专利技术，获取待剥除包层光束的初始光束，其中，初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；将初始光束中初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；对参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。首先获取待剥除包层光束的初始光束，将初始光束中的初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束的参考光束，最后对参考光束进行包层光束剥除处理，由于将包层光中的低阶模式的包层光转化为高阶模式的包层光，再进行包层光束剥除处理，因此，可以解决剥除光纤的包层光束对光纤的损耗较大
的问题，达到减小剥除光纤的包层光束对光纤的损耗的效果。
附图说明
[0016]图1是根据本专利技术实施例的光纤包层光束的剥除方法的移动终端的硬件结构框图；图2是根据本专利技术实施例的光纤包层光束的剥除的流程图；图3是根据本专利技术实施例的光纤包层光束的剥除结构示意图一；图4是根据本专利技术实施例的光纤包层光束的剥除结构示意图二；图5是根据本专利技术实施例的光纤包层光束的剥除装置的结构框图。
具体实施方式
[0017]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术的实施例。
[0018]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0019]本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是根据本专利技术实施例的光纤包层光束的剥除方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个（图1中仅示出一个）处理器102（处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤包层光束的剥除方法，其特征在于，包括：获取待剥除包层光束的初始光束，其中，所述初始光束在光纤所包括的纤芯中传输的部分光束为初始纤芯光束，所述初始光束在光纤所包括的包层中传输的部分光束为初始包层光束；将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束；对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述初始光束中所述初始包层光束所包括的低阶模式包层光束转换为高阶模式包层光束，得到参考光束，包括：将所述初始光束输入目标光纤结构，其中，所述目标光纤结构是输出光束的输出角大于或者等于目标角度的光纤结构；获取所述目标光纤结构输出的光束作为所述参考光束。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述将所述初始光束输入目标光纤结构之前，所述方法还包括：确定目标结构形状和目标操作参数，其中，所述目标操作参数包括：盘绕角度和盘绕圈数；按照所述目标操作参数将初始光纤盘绕成所述目标结构形状，得到所述目标光纤结构。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述参考光束进行包层光束剥除处理，得到目标光束，包括：将所述参考光束输入目标剥除结构，其中，所述目标剥除结构是通过光束的全反射剥除包层光束的光纤结构；获取所述目标剥除结构输出的光束作为所述目标光束。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述将所述参考光束输入目标剥除结构之前，所述方法还包括：确定目标剥光参数，其中，所述目标剥光参数包括：剥光长度和剥光位置；在初始光纤的所述剥光位置上剥除满足所述剥光长度的光纤涂覆层，并在剥除了光纤涂覆层的纤芯上填充目标材料，得到所述目标剥除结构，其中，所述目标材料的光折射率高于目标折射率。6.一种光纤包层光束的剥除结构，其特征在于，包括：输入光纤，目标光纤结构，目标剥除结构和输出光纤，其中，所述输入光纤与所述目标光纤结构的输入端连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，王文娟，胡慧璇，卢昆忠，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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