一种轻质高强电子屏蔽涂层材料及制备方法技术

本发明专利技术提供一种轻质高强电子屏蔽涂层材料及制备方法，由包括如下重量份的原料制成：改性环氧树脂16～25份、导电填料40～95份、偶联剂2～5份、补强剂0.1～1.5份、溶剂60～90份、固化剂5.8～9份。本发明专利技术提供的轻质高强电子屏蔽涂层在0.5

【技术实现步骤摘要】
一种轻质高强电子屏蔽涂层材料及制备方法


[0001]本专利技术属于电子屏蔽涂层
，特别地涉及一种轻质高强电子屏蔽涂层材料及制备方法。

技术介绍

[0002]数字化技术和信息化技术快速发展导致环境中充斥了大量电磁辐射。电磁辐射不仅对人身体健康产生危害，同时也会干扰通信系统和电子设备的正常工作，导致通讯不畅，造成一系列重大事故，因此电子屏蔽涂层材料的研究尤为迫切。材料的轻量化和高强化成为材料的主要发展趋势，材料的轻量化和高强化为飞机带来更低的油耗、更高的运力、更高的安全性和更加节能环保。现市售电子屏蔽涂层材料多只用金属材料作为导电填料，金属材料密度大，导致屏蔽涂层材料存在质重的问题。为解决该问题，本项目将研究一种轻质高强电子屏蔽涂层材料。
[0003]银粉导电性非常好，并且银粉同时兼具化学性质稳定、耐候性较好和屏蔽效果极好等特性。但银粉价格昂贵且密度大易在体系中沉降。掺锑二氧化锡是市面上常用的金属氧化物系的导电介质，具有质轻、导电性能好、耐腐蚀、耐高温、耐磨性好、化学稳定性好和强度高等优点。将掺锑二氧化锡与金属系材料复配不仅屏蔽效果好本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻质高强电子屏蔽涂层材料，其特征在于，包括如下重量份的原料：改性环氧树脂16～25份、导电填料40～95份、偶联剂2～5份、补强剂0.1～1.5份、溶剂60～90份、固化剂5.8～9份。2.根据权利要求1所述的轻质高强电子屏蔽涂层材料，其特征在于，所述改性环氧树脂的重量份为18～22份。3.根据权利要求1所述的轻质高强电子屏蔽涂层材料，其特征在于，所述导电填料包括掺锑二氧化锡、氧化锌、二氧化锑在内的金属氧化物材料和铜、锌、银、镍在内的金属粉料中的至少一种。4.根据权利要求3所述的轻质高强电子屏蔽涂层材料，其特征在于，所述金属氧化物导电材料的重量份为0.8～6份，所述金属粉料重量份为45～90份。5.根据权利要求1所述的轻质高强电子屏蔽涂层材料，其特征在于，所述偶联剂包括硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH602、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或几种，所述偶联剂的重量份为3～4份。6.根据权利要求1所述的轻质高强电子屏蔽涂层材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋镇江，陈慧，余婷，李富国，谢海岩，张宏亮，陈良，
申请(专利权)人：成都佳驰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：