一种温度测量方法及装置、存储介质制造方法及图纸

技术编号:32346163 阅读:12 留言:0更新日期:2022-02-20 02:03
一种温度测量方法,基于当前与晶体振荡器中热敏电阻串联的当前电阻,测量热敏电阻对应的当前电压;当前电阻为电阻阵列中任意一个电阻(S101);当当前电压超过或低于预设电压范围时,基于预设切换规则从电阻阵列中切换与热敏电阻串联的电阻,直至电阻阵列中目标电阻与热敏电阻串联,测量到热敏电阻对应的目标电压处于预设电压范围(S102);基于接入的电源电压、目标电阻和目标电压,确定晶体振荡器的温度值(S103)。(S103)。(S103)。(S103)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨鑫
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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