一种SMT接料机制造技术

本发明专利技术涉及SMT接料设备技术领域，涉及一种SMT接料机，包括用于吸取接料带的吸取装置、压辊以及驱动装置，驱动装置与吸取装置、压辊连接，驱动装置驱动吸取装置将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，驱动装置驱动压辊对贴合的接料带与SMT料带的表面进行滚压，这样使其二者充分黏合，提升了揭盖带的成功率。带的成功率。带的成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT接料机


[0001]本专利技术涉及SMT接料设备
，更具体地说，涉及一种SMT接料机。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT料带结构由料带本体、料带内装载的元器件及PE盖带组成，SMT料带接驳好在使用过程中由粘贴在塑料盖带上的压敏胶接料带将接驳料带的盖带揭开露出元器件供贴片下一步工作，目前现有设备在接料过程中使用平面压合结构，该结构平面压合方式不能有效的使压敏胶接料带与料带盖带充分黏合，导致揭盖带的成功率下降。

技术实现思路

[0003]本专利技术为解决现有技术处理的缺陷和不足，提供一种SMT接料机。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是一种SMT接料机，包括用于吸取接料带的吸取装置、压辊以及驱动装置，所述驱动装置与所述吸取装置、所述压辊连接，所述驱动装置驱动所述吸取装置将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，所述驱动装置驱动所述压辊对贴合的接料带与SMT料带的表面进行滚压。
>[0005]还包括安装架，所述压辊与所述吸取装置设置于所述安装架上，所述驱动装置包括移位装置以及升降装置，所述移位装置、所述升降装置与所述安装架连接。
[0006]所述移位装置包括移位电机以及移位连杆，所述移位连杆的一端与所述移位电机连接，所述移位连杆的另一端与所述安装架连接。
[0007]所述升降装置包括升降电机以及升降连杆，所述升降连杆的一端与所述升降电机连接，所述升降连杆的另一端与所述安装架连接。
[0008]所述压辊可滚动地安装在所述安装架上。
[0009]还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的一端与所述升降连杆连接，所述缓冲弹簧的另一端与所述安装架连接。
[0010]还包括接料带分离结构，所述接料带分离结构包括用于承载接料带的工作台、滚轴、用于驱动所述滚轴的第一电机以及安装轴，接料带的一端绕设于所述安装轴上，接料带的另一端与所述滚轴连接，接料带置于所述工作台上。
[0011]还包括用于传动SMT料带的料带传送结构，所述料带传送结构包括料带贴合台、齿轮以及用于驱动齿轮的第二电机，SMT料带置于所述齿轮上，所述齿轮将SMT料带传送至所述料带贴合台。
[0012]所述吸取装置为吸盘。
[0013]本专利技术的有益效果：
[0014]本专利技术提供一种SMT接料机，通过驱动装置驱动吸取装置将接料带与SMT料带相贴合，然后驱动装置再驱动压辊滚压接料带与SMT料带，使其二者充分黏合，提升了揭盖带的成功率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术SMT接料机的示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本专利技术作进一步地详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，本具体实施的方向以图1方向为标准。
[0017]如图1所示，一种SMT接料机，包括用于吸取接料带的吸取装置1、压辊2以及驱动装置3，驱动装置3与吸取装置1、压辊2连接，驱动装置3驱动吸取装置1将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，驱动装置3驱动压辊2对贴合的接料带与SMT料带的表面进行滚压。通过驱动装置3驱动吸取装置1将接料带与SMT料带相贴合，然后驱动装置3再驱动压辊2滚压接料带与SMT料带，使其二者充分黏合，提升了揭盖带的成功率。
[0018]还包括安装架4，压辊2与吸取装置1设置于安装架4上，驱动装置3包括移位装置5以及升降装置6，移位装置5、升降装置6与安装架4连接。
[0019]移位装置5包括移位电机51以及移位连杆52，移位连杆52的一端与移位电机51连接，移位连杆52的另一端与安装架4连接。
[0020]升降装置6包括升降电机61以及升降连杆62，升降连杆62的一端与升降电机61连接，升降连杆62的另一端与安装架4连接。
[0021]压辊2可滚动地安装在安装架4上。
[0022]移位电机51通过移位连杆52驱动安装架4移动，将吸取装置1移动至接料带上方，升降电机61再通过升降连杆62将安装架4下降使吸取装置1吸住接料带，然后升降电机61通过升降连杆62将安装架4上升，移位电机51通过移位连杆52驱动安装架4移动将接料带移动至SMT料带上方,接着升降电机61再通过升降连杆62将安装架4下降使接料带与SMT料带粘合，然后升降电机61再通过升降连杆62将安装架4上升并且移位电机51通过移位连杆52驱动安装架4移动将压辊2移动至粘合的接料带和SMT料带上方，最后升降电机61再通过升降连杆62将安装架4下降使压辊2与粘合的接料带和SMT料带接触，并且移位电机51通过移位连杆52驱动安装架4移动，使压辊2对粘合的接料带和SMT料带进行滚压。
[0023]还包括缓冲弹簧7，缓冲弹簧7的一端与升降连杆62连接，缓冲弹簧7的另一端与安装架4连接。这样能够调节压辊2对粘合的接料带和SMT料带的压力。
[0024]还包括接料带分离结构8，接料带分离结构8包括用于承载接料带的工作台81、滚轴82、用于驱动滚轴82的第一电机以及安装轴84，接料带的一端绕设于安装轴84上，接料带的另一端与滚轴82连接，接料带置于工作台81上。
[0025]还包括用于传动SMT料带的料带传送结构9，料带传送结构9包括料带贴合台、齿轮92以及用于驱动齿轮92的第二电机93，SMT料带置于齿轮92上，齿轮92将SMT料带传送至料带贴合台。
[0026]吸取装置1为吸盘。
[0027]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术保护的范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT接料机，其特征在于：包括用于吸取接料带的吸取装置(1)、压辊(2)以及驱动装置(3)，所述驱动装置(3)与所述吸取装置(1)、所述压辊(2)连接，所述驱动装置(3)驱动所述吸取装置(1)将接料带吸起，将接料带传送至SMT料带上方与SMT料带贴合，所述驱动装置(3)驱动所述压辊(2)对贴合的接料带与SMT料带的表面进行滚压。2.根据权利要求1所述的SMT接料机，其特征在于：还包括安装架(4)，所述压辊(2)与所述吸取装置(1)设置于所述安装架(4)上，所述驱动装置(3)包括移位装置(5)以及升降装置(6)，所述移位装置(5)、所述升降装置(6)与所述安装架(4)连接。3.根据权利要求2所述的SMT接料机，其特征在于：所述移位装置(5)包括移位电机(51)以及移位连杆(52)，所述移位连杆(52)的一端与所述移位电机(51)连接，所述移位连杆(52)的另一端与所述安装架(4)连接。4.根据权利要求3所述的SMT接料机，其特征在于：所述升降装置(6)包括升降电机(61...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桃锋，郭军文，田青，
申请(专利权)人：深圳奥莱科思自动化机器有限公司，
类型：发明
国别省市：