LED安装结构制造技术

一种ＬＥＤ组件，包括：　基板；　细长安装结构，其在所述基板上形成；以及　ＬＥＤ，其包括第一机械附接支架和第二机械附接支架，所述ＬＥＤ通过机械的方式固定到所述细长安装结构上，使得所述细长安装结构在所述第一机械附接支架和所述第 二机械附接支架之间延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED安装结构相关专利申请的交叉引用本申请要求2006年3月31日提交的美国临时专利申请 No. 60/744， 030的优先权，该专利申请的全部内容以引用方式并入本文。
技术介绍
本专利技术整体涉及发光或照明组件，更具体地讲，涉及包括发光二极管 (LED)的发光或照明组件。照明组件用于多种应用场合。传统照明组件使用诸如白炽灯或荧光灯 之类的光源。近来，已经将其它类型的发光元件(具体地讲为发光二极管 (LED))用于照明组件。LED具有体积小、寿命长和能耗低的优点。LED的 这些优点使其可以用于多种不同的应用场合。在一些照明应用场合下，或者为了提供相对较高的光强，或者为了在 相对较大的面积上提供照明，可以组合使用多个LED。在一些情况下，可 以将多个LED组装成阵列。通过将LED安装到印刷电路板基板上，可使阵 列形式的LED彼此相连和/或与其它电系统相连。通过(例如)将LED定位 到电路板迹线(circuit board trace)上，然后再采用多种已知技术中的 一种(包括波峰焊接、回流焊接、以及使用导热性粘合剂附连)将部件结 合到基板上，来将LED安装到基板上。然而，在一些情况下，利用这些工艺将LED结合到基板上会涉及可能 降低LED性能和/或增加组装成本的封装设计和工艺。在一些情况下，使已 封装的LED处于焊接温度下，可能会对封装材料产生负面影响。尽管可以 采用粘合剂组装方法，但该方法可能会涉及耗时的热固化工艺，该热固化 工艺也会使部件处于高的处理温度下并且导致电连接部的电阻率相对较 高。因此，仍然需要改进将LED安装到基板上的方法。并且还需要改进用 于固定LED的安装结构以及适合固定到此类安装结构上的LED。
技术实现思路
本专利技术整体涉及LED和用于安装LED的结构。因此，在本专利技术的一个示例性但非限制性实例中描述了 LED组件。一种LED组件可包括基板；细长安装结构，其形成在基板之内或之上；以及LED，其包括第一机械附接支架和第二机械附接支架。LED可以通过机械 的方式固定到细长安装结构上，使得该细长安装结构在第一机械附接支架 和第二机械附接支架之间延伸。在本专利技术的另一个示例性但非限制性实例中描述了发光装置。 一种发 光装置可包括基板；细长安装结构，其形成在基板之内或之上；以及多 个LED。每个LED可包括第一机械附接支架和第二机械附接支架，并且可 以可拆卸地固定到细长安装结构上，使得该细长安装结构在第一机械附接 支架和第二机械附接支架之间延伸。在本专利技术的另一个示例性但非限制性实例中描述了发光阵列。 一种发 光阵列可包括基板；第一细长安装结构，其形成在基板之内或之上；以 及第二细长安装结构，其形成在基板之内或之上。第一多个LED可以可拆 卸地固定到第一细长安装结构上。第二多个LED可以可拆卸地固定到第二 细长安装结构上。在下面的具体实施方式中，本专利技术的这些以及其它方面将是显而易见 的。然而，在任何情况下，以上内容都不应理解为是对受权利要求书保护 的主题的限制，该主题仅受所附权利要求书的限定，在专利申请过程中可 以对其进行修正。附图说明结合下面对附图的详细说明可以更彻底地了解本专利技术，其中图1为本文所述示例性但非限制性的LED (发光二极管)的示意性侧视图2为本文所述示例性但非限制性的LED的示意性侧视图； 图3为本文所述示例性但非限制性的LED的示意性侧视图； 图4为本文所述示例性但非限制性的LED的示意性侧视图；图5为本文所述示例性但非限制性的LED组件的示意性分解侧视图； 图6为本文所述示例性但非限制性的LED组件的示意性分解侧视图7为本文所述示例性但非限制性的LED组件的示意性侧视图8为本文所述示例性但非限制性的发光装置的示意性俯视图；以及图9为本文所述示例性但非限制性的发光阵列的示意性俯视图。具体实施例方式除非另外指明，否则应当将本说明书和权利要求书中用来表述特征尺 寸、数量和物理特性的所有数字理解为在任何情况下都由术语"约"来修 饰。因此，除非有相反的指示，否则上述说明书和所附权利要求书中提出 的数值参数均为近似值，并且根据本领域的技术人员利用本文所公开的教 导内容获得的所需特性，这些近似值可以有所不同。重量百分比、重量％、按重量百分比计、按重量计％、及类似用语均为同义词，指物质的重量除以组合物的重量再乘以ioo得到的物质浓度。用端点来描述的数值范围包括该范围内包含的所有数字(例如，1至5包括1、 1.5、 2、 2.75、 3、 3.80、 4、禾卩5)及该范围内的任意范围。除非本文另外明确指出，否则本说明书和所附权利要求书中使用的单 数形式"一"、"一个"和"该"包括复数指示物。除非本文另外明确指 出，否则本说明书和所附权利要求书中使用的术语"或"的含义通常包括 "和/或，，。本专利技术适用于照明组件，更具体地讲，适用于利用LED提供照明的照 明组件。本文所公开的照明组件可用于一般照明用途(例如，照亮某块区 域)，或者当处于信息显示器中时，通过选择性照亮组件的不同区域来为 观察者提供信息。这类组件适用于背光显示器、标牌、以及需要大量光线 的其它照明应用中。本文所用的术语"LED"和"发光二极管"通常是指具有向二极管提供 能量的接触区域的发光半导体元件。ni-v族半导体发光二极管可以(例 如)是一个或多个in族元素与一个或多个V族元素组合而成。合适的材 料包括氮化物(诸如氮化镓或氮化铟镓)和磷化物(诸如磷化铟镓)。还 可以使用其它类型的ni-V族材料以及元素周期表中其它族的无机材料。在某些情况下，LED可以是顶部发光型或侧面发光型，例如韦斯特(West)等人在美国专利公开No. 2004/0,233,665 Al中所描述的类型。可以对LED进行选择来发射任何所需波长的光，例如处于红光、绿 光、蓝光、紫外线或红外线光谱区中的光。在LED阵列中，每个LED可以 发射相同光谱区的光，也可以发射不同光谱区的光。可以使用不同LED来 产生不同的颜色，其中发光元件发出的光的颜色是可以选择的。对不同 LED进行单独控制使得能够对所发射的光的颜色进行控制。此外，如果希 望产生白光，则可以提供发射不同颜色的光的多个LED,这些LED组合之 后的效果是发射在观察者看来是白色的光。产生白光的另一种方法是使用所发射的光的波长相对较短的一个或多 个LED,并利用磷光体波长转换器将所发射的光转化为白光。白光是指刺 激人眼内的光感受器以产生在普通观察者看来是"白色"的外观的光。这 种白光可以偏向红色(通常称为暖白光)或偏向蓝色(通常称为冷白 光)。这种光的彩色再现指数可以高达100。图1提供了 LED 10的示例性但非限制性视图。LED 10包括与散热器 14热接触的LED晶粒12。尽管图中所示的LED 10只包括单个LED晶粒 12，但应该指出的是，LED IO可根据需要包括两个或更多个LED晶粒12， 以获得期望的颜色。例如，LED 10可包括一个或多个红光发射LED晶粒和 /或一个或多个绿光发射LED晶粒和/或一个或多个蓝光发射LED晶粒。LED晶粒12可包括任何合适的LED晶粒。例如，LED晶粒12可根据需 要包括截然不同的P惨杂和n掺杂的半导体层、基底层、缓冲层、以及覆 盖层。LED晶粒12的主发射表面、底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ组件，包括：　基板；　细长安装结构，其在所述基板上形成；以及　ＬＥＤ，其包括第一机械附接支架和第二机械附接支架，所述ＬＥＤ通过机械的方式固定到所述细长安装结构上，使得所述细长安装结构在所述第一机械附接支架和所述第二机械附接支架之间延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·A·梅斯，埃伦·O·艾利恩，约翰·R·戴维，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US