【技术实现步骤摘要】
显示基板、显示面板及制作方法、显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种显示基板、显示面板及制作方法、显示装置。
技术介绍
[0002]液晶显示面板通常包括阵列基板、彩膜基板以及设置在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。其中，阵列基板上设置有多条扫描线、多条数据线、多个像素电极以及多个阵列分布的薄膜晶体管等各类电子元器件。为了保证阵列基板上各类电子元器件的电连接关系正确，业界通常在制作阵列基板的过程中，在阵列基板上设置短路棒，短路棒与阵列基板内的信号线电连接，以降低静电对信号线的影响，防止静电击伤。
[0003]当将短路棒切除后，在切割断面处，原本与短路棒连接的导线裸露在外，极易引入静电，较小的静电都有可能残留在阵列基板中，形成方格不良或器件击伤的现象，在很大程度上降低了产品的抗静电性能。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种显示基板、显示面板及制作方法、显示装置，旨在提升产品的抗静电性能。
[0005]第一方面，本申请提供一种显示基板，包括阵列排布的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括阵列排布的多个子基板，所述子基板包括显示区和围绕所述显示区的外围区，所述外围区包括位于所述显示区同一侧的绑定区和边缘区，其中所述绑定区位于所述边缘区和所述显示区之间；所述子基板包括相对设置的第一子基板和第二子基板，所述第一子基板包括第一衬底，所述第二子基板包括第二衬底；在所述边缘区，所述第一子基板包括沿第一方向延伸并沿第二方向排列的多个第一导电部和多个第二导电部，所述第一导电部与所述显示区的信号线电连接，所述第一方向为所述绑定区和所述边缘区的排列方向，所述第二方向与所述第一方向相交；所述第一导电部和所述第二导电部位于所述第一衬底朝向所述第二子基板的一侧且位于不同膜层，所述第二导电部位于第一导电部远离所述第一衬底的一侧；所述第二导电部包括沿所述第一方向排布的第一端和第二端，所述第一端位于所述第二端靠近所述绑定区的一侧；所述第二导电部的第一端通过导电孔与所述第一导电部电连接，所述第二导电部的第二端连接同一短路棒；所述第一导电部在远离所述绑定区的一侧断开；在所述边缘区，所述第二子基板包括凸起结构，所述凸起结构位于所述第二衬底朝向所述第一子基板的一侧，沿垂直于所述第一衬底的方向，所述第二导电部与所述凸起结构交叠。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在所述边缘区，所述第一子基板还包括多个支撑块，沿垂直于所述第一衬底的方向，所述第二导电部至少与两个所述支撑块交叠，所述支撑块与所述凸起结构至少部分不交叠，且所述凸起结构位于沿所述第一方向相邻的两个所述支撑块之间。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一子基板还包括设置于所述第一衬底朝向所述第二子基板一侧的第一金属层和第二金属层所述第二金属层位于第一金属层远离所述第一衬底的一侧；沿垂直于所述第一衬底的方向，所述第一金属层和所述第二金属层位于所述第一导电部所在膜层和所述第二导电部所在膜层之间；所述支撑块位于所述第一金属层和/或所述第二金属层。4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一子基板还包括设置于所述第二导电部所在膜层与所述第二金属层之间的第三金属层，所述支撑块还位于所述第三金属层。5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一子基板包括第一透明导电层和半导体层，所述第二导电部的材料与所述第一透明导电层为同一材料，且同层设置；所述第一导电部的材料与所述半导体层为同一材料，且同层设置。6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一子基板包括位于所述第一导电部和第二导电部之间的至少一层绝缘层，所述第一子基板包括刻蚀孔，沿垂直于所述第一衬底的方向，所述刻蚀孔贯穿所述第一导电部以及位于所述第一导电部和所述第二导电部之间的绝缘层，并将所述第一导电部断开。7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，沿垂直于所述第一衬底的方向，所述刻蚀孔与所述第二导电部不交叠。8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电孔的内壁沉积有第一导电层，所述第一导电层的材料与所述第一导电部的材料不同。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第一子基板包括第二透明导电层，所述第一导电层的材料与所述第二透明导电层为同一材料，且在同一工艺步骤中形成。10.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在显示区，所述第二子基板包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张孝斌，连伟琼，康建松，蔡宗翰，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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