具有微管的微器件制造技术

本发明专利技术涉及具有微管的微器件，其能够用作用于液体的超快冷却或加热的热交换器。使用波形花纹金属层面与热可降解聚合物（ＴＤＰ）的组合使得能够制造仅由单层金属阻挡层材料分开的微管紧凑系统。由于两个分开的微管之间的小的距离（即阻挡层的厚度），能够实现在微管中循环的两流体之间的高效热传递。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有微管的微器件本专利技术涉及具有微管的微器件，其能够用作热交换器用于液体的超快 冷却或加热。在US6031286中，描述了制造具有单层或多层掩埋微导管的半导体器 件和该器件的方法。通过填充高度大于其宽度的沟槽，使得沟槽填充材料 填充沟槽的侧壁和底部，并且覆盖沟槽的顶部，以在沟槽内形成微导管来 形成掩埋微导管。另一层能够形成在填充材料上并且被平面化。可选地， 填充材料本身能够是平面化的。在平面化的层中形成沟槽，并重复以上步骤在这些新的沟槽中形成第二组掩埋微导管。这形成具有多层掩埋微导管 的半导体器件。可以刻蚀孔以接触微导管，或互联掩埋于不同水平面的微 导管。从而，代替消除沟槽中的缺陷空隙，控制该空隙以形成微导管，其 可以用于循环冷却流体，或被填充有传导材料以形成微光导管通道，或掩 埋传导导管。此器件和方法的缺点是不同微导管之间的距离大，使得冷却 效率低。长的微导管系统限制冷却速率并浪费基底面积。本专利技术的目的是提供用于制造高效和紧凑的加热或冷却器件的方法。 .通过包括以下步骤的用于制造微器件的方法实现该目的 -设置基底； -设置第一一次性层； -设置至少一个阻挡层； -设置第二一次性本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造微器件的方法，包括步骤：　－设置基底（１００）；　－设置和构造第一一次性层（１１０）；　－设置至少一个阻挡层（１２０、１４０）；　－设置第二一次性层（１３０）；　－通过去除所述第一一次性层（１１０），构建第一微管（１）；以及　－通过选择性地去除所述第二一次性层（１３０），构建第二微管（２）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R胡夫曼，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[]