发光二极管制造技术

技术编号:3233007 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种发光二极管。该发光二极管包括一发光芯片和一封胶,该封胶覆盖该发光芯片,其中,该封胶中分布有多个填充颗粒和多个荧光粉颗粒,该多个填充颗粒相互抵触,该多个荧光粉颗粒位于该多个填充颗粒之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管
技术介绍
发光二极管因其响应快、寿命长、色彩饱和度高等特点,被广泛应用于液晶显示装置的背光模组、手机、交通指示灯、汽车车头 灯等各种产品中。请参阅图1,是一种现有技术发光二极管的结构示意图。该发光二极管10包括一基体11、 一发光芯片12、两条晶线13、 一第一 电极14、 一第二电极15、 一第一接脚16、 一第二接脚17和一封胶 18。该基体11包括一上表面111和一下表面112。该第一电极14、 第二电极15和发光芯片12均设置在该上表面111,其中,该第一 电极14和第二电极15对称设置在该发光芯片12的两侧。一晶线13连接该发光芯片12与该第一电极14,另一晶线13 连接该发光芯片12与第二电极15。该第一接脚16贯穿该基体11 的上、下表面111、 112,其一端连接该第一电极14,另一端突出于 该基体ll的下表面112。该第二接脚17也贯穿该基体11的上、下 表面111、 112,其一端连接该第二电极15,另一端突出该基体11 的下表面112。该封胶18覆盖该发光芯片12、该晶线13和两个电极14、 15。 该封胶18内部分布有多个荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管,其包括一发光芯片和一封胶,该封胶覆盖该发光芯片,该封胶中分布有多个荧光粉颗粒,其特征在于:该封胶中还分布有多个填充颗粒,该多个填充颗粒相互抵触,该多个荧光粉颗粒位于该多个填充颗粒之间。

【技术特征摘要】
1. 一种发光二极管,其包括一发光芯片和一封胶,该封胶覆盖该发光芯片,该封胶中分布有多个荧光粉颗粒,其特征在于该封胶中还分布有多个填充颗粒,该多个填充颗粒相互抵触,该多个荧光粉颗粒位于该多个填充颗粒之间。2. 如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于该填充颗粒 的体积为该荧光粉颗粒的体积的27至3375倍。3. 如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于该多个填充 颗粒进一步与该多个荧光粉颗粒相互抵触。4. 如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于该填充颗粒 为椭球体、圆球体、四面体、正方体、长方体或八面体。5. 如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于该填充颗粒 的材料为透明树...

【专利技术属性】
技术研发人员:许育儒吴志笙郑嘉雄
申请(专利权)人:群康科技深圳有限公司群创光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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