基板处理系统及基板处理方法技术方案

本发明专利技术提供一种基板处理系统及基板处理方法。该基板处理系统包括：承载块（Ｓ１）；处理块（Ｓ２），具有对从承载块（Ｓ１）逐块搬入的基板进行第１次涂敷处理的第一涂敷处理部（３１）、进行第１次显影处理的第一显影处理部（４１）、进行第２次涂敷处理的第二涂敷处理部（３２）、以及进行第２次显影处理的第二显影处理部（４２）；接口块（Ｓ３），在与曝光装置之间交接基板；以及在它们之间搬运基板的基板搬运机构，可对应对一个基板进行至少两次曝光的曝光装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如适合对半导体晶片等基板的被加工膜进行多次 图案化的技术的。
技术介绍
在半导体器件的制造过程中，为了在被处理基板即半导体晶片 (以下，只称为晶片)上形成电路图案，采用光刻技术。在采用光刻法形成电路图案时，按以下步骤进行在晶片上涂敷抗蚀剂液而形成 抗蚀剂膜，对该抗蚀剂膜照射光，以与电路图案对应的方式对抗蚀剂 膜进行曝光，然后，对它进行显影处理。最近，半导体器件因提高动作速度等需求而具有高集成化的倾 向，因此在光刻技术上要求形成在晶片上的电路图案的精密化。因此， 一直以来致力于曝光用光的短波长化，但是目前不能充分对应45nm 节点(node)以下超精密的半导体器件。于是，作为能够应对45nm节点以下超精密半导体器件的图案化 技术，提出了在形成一层图案时进行多次图案化的技术方案(例如， 日本特开平7- 147219号公报)。其中，将进行两次图案化的技术称 为双重图案化(double patterning)。在双重图案化中为了形成一层图案，在不同曝光图案的情况下进 行两次曝光，因此在采用传统装置时需要重复两次的光刻和蚀刻工 序。但是，该方法中，用以形成一层图案的成本会变成两倍，并且， 工序也变长，因此生产性方面有问题。为了解决这种问题，研究了在 不同曝光图案的情况下重复两次的光刻后进行蚀刻的方式。但是，目前还没有建立在这种方式下高效率地进行双重图案化的系统或方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供可对1层高效率地进行多次图案化的基板 处理系统及基板处理方法。本专利技术的第一观点中提供一种基板处理系统，包括承栽块(carry block)，进行收容多块基板的承载器的搬入及搬出；处理部，对从承 栽块逐块搬入的基板进行形成包含感光材料膜的涂敷膜的涂敷处理 及将以规定的曝光图案曝光的所述感光材料膜显影的显影处理；接口 块(interface block)，在所述处理部与将所述感光材料膜以规定的曝 光图案曝光的曝光装置之间交接基板；以及基板搬运机构，在它们之 间搬运基板，所述基板处理系统可对应对一个基板进行至少两次曝光 的曝光装置，所述处理部包括进行对应于第1次曝光的第1次涂敷 处理的第一涂敷处理部、进行第1次显影处理的第一显影处理部、进 行对应于第2次曝光的第2次涂敷处理的第二涂敷处理部、以及进行 第2次显影处理的第二显影处理部。在上述第一观点中，所述接口块的结构可包括进行多块基板的緩 沖的緩冲部。本专利技术的第二观点中提供一种基板处理系统，包括承栽块，进 行收容多块基板的承载器的搬入及搬出；处理部，对从承栽块逐块搬入的基板进行形成包含感光材料膜的涂敷膜的涂敷处理及将以规定 的曝光图案曝光的所述感光材料膜显影的显影处理；*接口块，在所述 处理部与将所述感光材料膜以规定的曝光图案曝光的曝光装置之间 交接基板；以及基板搬运机构，在它们之间搬运基板，所述基板处理 系统可对应对一个基板进行至少两次曝光的曝光装置，所述处理部包 括进行对应于第1次曝光的第1次涂敷处理的第一涂敷处理部、进 行第1次显影处理的第一显影处理部、进行对应于第2次曝光的第2 次涂敷处理的第二涂敷处理部、以及进行第2次显影处理的第二显影处理部，所述接口块具有进行多块基板的緩沖的緩沖部，用所述緩冲部进行基板的緩沖，以使处理量(through put)成为曝光装置处理量 的一半。在上述第 一和第二观点中，能够将所述緩冲部作成具有将基板搬 入曝光装置时进行緩沖的搬入用緩沖盒。另外，能够将所述緩冲部作 成还具有对从曝光装置搬出的基板进行緩冲的搬出用緩冲盒。还有， 所述搬入用緩沖盒或所述搬入用及所述搬出用緩冲盒最好包括用于 第1次曝光的和用于第2次曝光的。另外，最好还具备搬运控制机构，用于对所述基板搬运机构进行 的基板的搬运进行控制，所述搬运控制机构控制所述搬运机构，以使 基板从所述承载块的承载器搬运到所述处理部的所述第一涂敷处理 部，在所述第一涂敷处理部中的涂敷处理结束后，使该基板经由所述 接口块搬运到所述曝光装置，在所述曝光装置中第1次曝光之后，使 该基板经由所述接口块搬运到所述处理部的所述第 一显影处理部，在 所述第一显影处理部中的显影处理结束后，使该基板搬运到所述第二 涂敷处理部，在所述第二涂敷处理部中的涂敷处理结束后，使该基板 经由所述接口块搬运到所述曝光装置，在所述曝光装置中第2次曝光 之后，使该基板经由所述接口块搬运到所述处理部的所述第二显影处 理部，在所述第二显影处理部中的显影处理结束后，使该基板收容于 所述承栽块的承载器中。另外，所述第一涂敷处理部、所述第一显影处理部、所述第二涂 敷处理部和所述第二显影处理部可作成为上下层叠的结构。这时，可 以作成使在所述第二显影处理部上层叠所述第一涂敷处理部而成的 第一层叠体和在所述第一显影处理部上层叠所述第二涂敷处理部而 成的第二层叠体并排的结构。另外，最好是，所述第一涂敷处理部及 所述第二涂敷处理部包括集成了用于涂敷感光材料膜的单元的感光 材料膜涂敷处理层，所述第一显影处理部及所述第二显影处理部包括 集成了用于进行显影处理的单元的显影处理层，所述搬运机构包括主搬运装置，在所述感光材料膜涂敷处理层内及所述显影处理层内进行分别对各单元的基板搬运；以及交接机构，分别对所述第一层叠体 及所述第二层叠体纵向连接各处理层。另外，所述第一涂敷处理部能够作成除了包括所述感光材料膜涂 敷处理层以外，还包括集成了用于在所述感光材料膜的下部形成防 反射膜的单元的下部防反射膜涂敷处理层及集成了用于在所述感光 材料膜的上部形成防反射膜的单元的上部防反射膜涂敷处理层中的 至少一个。另外，所述第二涂敷处理部能够作成除了包括所述感光材 料膜涂敷处理层以外，还包括集成了对第一涂敷处理部中涂敷处理 来形成的涂敷膜进行清洗处理及表面处理中的至少 一种的单元的清 洗/表面处理层。这时，所述清洗/表面处理层进行的表面处理可为固 化(cure)处理。另外，所述第二涂敷处理部能够作成除了包括所述 感光材料膜涂敷处理层以外，还包括集成了用于在所述感光材料膜 的上部形成防反射膜的单元的上部防反射膜涂敷处理层。本专利技术的第三观点中提供一种基板处理方法，所釆用的基板处理 系统包括承载块，进行收容多块基板的承载器的搬入及搬出；处理 部，对从承载块逐块搬入的基板进行形成包含感光材料膜的涂敷膜的 涂敷处理及将以规定的曝光图案曝光的所述感光材料膜显影的显影 处理；接口块，在所述处理部与将所述感光材料膜以规定的曝光图案 曝光的曝光装置之间交接基板；以及基板搬运机构，在它们之间搬运 基板，所述处理部包括进行对应于第1次曝光的第1次涂敷处理的 第一涂敷处理部、进行第1次显影处理的第一显影处理部、进行对应 于第2次曝光的第2次涂敷处理的第二涂敷处理部、以及进行第2次 显影处理的第二显影处理部，所述基板处理系统可对应对一个基板进 行至少两次曝光的曝光装置，在该基板处理方法中，使基板从所述承 载块的承载器搬运到所述处理部的所述第一涂敷处理部，在所述第一 涂敷处理部中的涂敷处理结束后，使该基板经由所述接口块搬运到所 述曝光装置，在所述曝光装置中第1次曝光之后，使该基板经由所述接口块搬运到所述处理部的所述第 一显影处理部，在所述第 一显影处 理部中的显影处理结束后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理系统，其特征在于包括：　承载块，进行收容多块基板的承载器的搬入及搬出；　处理部，对从承载块逐块搬入的基板进行形成包含感光材料膜的涂敷膜的涂敷处理及将以规定的曝光图案曝光的所述感光材料膜显影的显影处理；　接口块， 在所述处理部与将所述感光材料膜以规定的曝光图案曝光的曝光装置之间交接基板；以及　基板搬运机构，在它们之间搬运基板，　所述基板处理系统可对应对一个基板进行至少两次曝光的曝光装置，　所述处理部包括：进行对应于第１次曝光的第１次 涂敷处理的第一涂敷处理部、进行第１次显影处理的第一显影处理部、进行对应于第２次曝光的第２次涂敷处理的第二涂敷处理部、以及进行第２次显影处理的第二显影处理部。

【技术特征摘要】
JP 2007-11-29 2007-3083901. 一种基板处理系统，其特征在于包括承载块，进行收容多块基板的承载器的搬入及搬出；处理部，对从承载块逐块搬入的基板进行形成包含感光材料膜的涂敷膜的涂敷处理及将以规定的曝光图案曝光的所述感光材料膜显影的显影处理；接口块，在所述处理部与将所述感光材料膜以规定的曝光图案曝光的曝光装置之间交接基板；以及基板搬运机构，在它们之间搬运基板，所述基板处理系统可对应对一个基板进行至少两次曝光的曝光装置，所述处理部包括进行对应于第1次曝光的第1次涂敷处理的第一涂敷处理部、进行第1次显影处理的第一显影处理部、进行对应于第2次曝光的第2次涂敷处理的第二涂敷处理部、以及进行第2次显影处理的第二显影处理部。2. 如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于所述接口 块具有进行多块基板的緩冲的緩冲部。3. —种基板处理系统，其特征在于包括 承载块，进行收容多块基板的承栽器的搬入及搬出；处理部，对从承载块逐块搬入的基板进行形成包含感光材料膜的 涂敷膜的涂敷处理及将以规定的曝光图案曝光的所述感光材料膜显影 的显影处理；接口块，在所述处理部与将所述感光材料膜以规定的曝光图案曝 光的曝光装置之间交接基板；以及基板搬运机构，在它们之间搬运基板，所述基板处理系统可对应对一个基板进行至少两次曝光的曝光装置，所述处理部包括进行对应于第1次曝光的第1次涂敷处理的第 一涂敷处理部、进行第1次显影处理的第一显影处理部、进行对应于 第2次曝光的第2次涂敷处理的第二涂敷处理部、以及进行第2次显 影处理的第二显影处理部，所述接口块具有进行多块基板的緩沖的緩沖部，用所述緩冲部进行基板的緩沖，以使处理量成为曝光装置处理量 的一半。4. 如权利要求2或权利要求3所述的基板处理系统，其特征在 于所述緩冲部具有将基板搬入曝光装置时进行緩沖的搬入用緩沖盒。5. 如权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于所述緩沖 部还具有对从曝光装置搬出的基板进行緩沖的搬出用缓冲盒。6. 如权利要求5所述的基板处理系统，其特征在于所述搬入 用緩沖盒及所述搬出用緩冲盒的一方或双方包括用于第1次曝光的和 用于第2次曝光的。7. 如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于 还具备控制所述基板搬运机构对基板的搬运的搬运控制机构， 所述搬运控制机构控制所述搬运机构，以使基板从所述承载块的承载器搬运到所述处理部的所述第一涂敷处理部，在所述第一涂敷处 理部中的涂敷处理结束后，使该基板经由所述接口块搬运到所述曝光 装置，在所述曝光装置中第1次曝光之后，使该基板经由所述接口块 搬运到所述处理部的所述第 一显影处理部，在所述第 一显影处理部中 的显影处理结束后，使该基板搬运到所述第二涂敷处理部，在所述第 二涂敷处理部中的涂敷处理结束后，使该基板经由所述接口块搬运到 所述曝光装置，在所述曝光装置中第2次曝光之后，使该基板经由所 述接口块搬运到所述处理部的所述第二显影处理部，在所述第二显影 处理部中的显影处理结束后，使该基板收容于所述承栽块的承载器中。8. 如权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于 还具备控制所述基板搬运机构对基板的搬运的搬运控制机构，所述搬运控制机构控制所述搬运机构，以使基板从所述承载块的 承载器搬运到所述处理部的所述第一涂敷处理部，在所述第一涂敷处 理部中的涂敷处理结束后，使该基板经由所述接口块搬运到所述曝光 装置，在所述曝光装置中第1次曝光之后，使该基板经由所述接口块 搬运到所述处理部的所述第 一显影处理部，在所述第 一显影处理部中 的显影处理结束后，使该基板搬运到所述第二涂敷处理部，在所述第 二涂敷处理部中的涂敷处理结束后，使该基板经由所述接口块搬运到所述曝光装置，在所述曝光装置中第2次曝光之后，使该基板经由所述接口块搬运到所述处理部的所述第二显影处理部，在所述第二显影 处理部中的显影处理结束后，使该基板收容于所述承载块的承载器中。9. 如权利要求1至权利要求3中任一项所述的基板处理系统， 其特征在于所述第一涂敷处理部、所述第一显影处理部、所述第二 涂敷处理部和所述第二显影处理部是上下层叠的结构。10. 如权利要求9所述的基板处理系统，其特征在于并排设置 了在所述第二显影处理部上层叠所述第一涂敷处理部而成的第一层叠 体和在所述第一显影处理部上层叠所述第二涂敷处理部而成的第二层 叠体。11. 如权利要求IO所述的基板处理系统，其特征在于 所述第一涂敷处理部及所述第二涂敷处理部具有集成了用于涂敷感光...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雄一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]