硅片冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种硅片冷却装置，包括传送装置、冷却装置及承载组件，承载组件包括支架、承载框，支架用于将承载框架设于传送装置上，承载框与支架转动连接，冷却装置包括箱体、冷却机构，箱体两端开口，冷却机构设于箱体上，传送装置用于将承载有硅片的承载组件传送至箱体内，承载框绕支架转动并带动硅片转动，冷却机构用于对硅片的正反两面进行冷却。本实用新型专利技术提出的硅片冷却装置通过传送装置将承载有硅片的承载组件传送至箱体内，并通过承载框绕支架转动来带动硅片转动，从而可以利用冷却机构对硅片的正反两面进行冷却，能够快速对硅片进行冷却，提升了硅片的冷却效率。提升了硅片的冷却效率。提升了硅片的冷却效率。

【技术实现步骤摘要】
硅片冷却装置


[0001]本技术涉及太阳能电池
，尤其涉及一种硅片冷却装置。

技术介绍

[0002]太阳能是一种清洁、高效和永不衰竭的新能源，是重要的可再生能源之一。随着行业日益剧烈的竞争，生产成本的把控越来越严格，对太阳能电池生产过程的控制要求也越来越高，提高生产效率，是目前各个生产商的重要目标。其中，扩散工艺是太阳能电池制备过程中的一个重要工序，将承载有硅片的石英舟放入扩散炉中进行扩散，扩散后，硅片的温度较高，需要进行冷却后才能进行下一步工序，现有的冷却方式采用自然放置进行冷却，冷却速度太慢，显然，这种冷却方式无法满足行业对生产效率的要求。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术的不足，本技术提供一种硅片冷却装置，能够对硅片进行有效的冷却，提升了硅片的冷却效率。
[0004]本技术提出的具体技术方案为：提供一种硅片冷却设备，所述硅片冷却装置包括传送装置、冷却装置及承载组件，所述承载组件包括支架、承载框，所述支架用于将所述承载框架设于所述传送装置上，所述承载框与所述支架转动连接，所述冷却装置包括箱体、冷却机构，所述箱体两端开口，所述冷却机构设于所述箱体上，所述传送装置用于将承载有硅片的承载组件传送至所述箱体内，所述承载框绕所述支架转动并带动所述硅片转动，所述冷却机构用于对所述硅片的正反两面进行冷却。
[0005]进一步地，所述冷却机构包括冷却机、排气管，所述排气管设置于所述箱体的顶部并与所述冷却机连接。
[0006]进一步地，所述冷却机构还包括中空的出气腔体，所述出气腔体通过所述排气管与所述冷却机连通，所述出气腔体的表面设置有多个出气孔，所述多个出气孔均匀分布于所述出气腔体的表面。
[0007]进一步地，所述出气腔体相对于所述箱体的顶部倾斜设置。
[0008]进一步地，所述出气腔体与所述箱体的顶部之间的倾斜角度为5～25
°
。
[0009]进一步地，所述出气孔的直径为3～15mm，相邻两个所述出气孔之间的间距为5～30mm。
[0010]进一步地，所述冷却机构还包括设置于所述排气管上的阀门。
[0011]进一步地，所述承载框包括边框及设于所述边框上的夹持件，所述夹持件与所述边框转动连接，所述加持件用于将所述硅片固定于所述边框内。
[0012]进一步地，所述边框上设有凹槽，所述凹槽用于供机械手对所述硅片进行抓取。
[0013]进一步地，所述冷却装置的数量为两个，两个所述冷却装置间隔设置于所述箱体内并分别用于对所述硅片的正反两面进行冷却。
[0014]本技术提出的硅片冷却装置包括传送装置、冷却装置及承载组件，承载组件
包括设于传送装置上的支架和承载框，承载框与支架转动连接，冷却装置包括箱体、冷却机构，传送装置用于将承载有硅片的承载组件传送至箱体内，通过承载框绕支架转动来带动硅片转动，然后通过冷却机构对硅片的正反两面进行冷却，能够快速对硅片进行冷却，提升了硅片的冷却效率。
附图说明
[0015]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0016]图1为本技术实施例一中的硅片冷却设备的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例一中的硅片冷却设备的另一结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例一中的出气腔体的结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例二中的硅片冷却设备的结构示意图。
具体实施方式
[0020]以下，将参照附图来详细描述本技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本技术，并且本技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本技术的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。
[0021]实施例一
[0022]参照图1～2，本实施例提供的硅片冷却设备包括传送装置1、冷却装置2及承载组件3，承载组件3包括支架31、承载框32，支架31用于将承载框32架设于传送装置1上，承载框32与支架31转动连接。冷却装置2包括箱体21、冷却机构22，箱体21两端开口，冷却机构22设于箱体21的顶部，传送装置1用于将承载有硅片4的承载组件3传送至箱体21内，承载框32绕支架31转动并带动硅片4转动，冷却机构22用于对硅片4的正反两面进行冷却。
[0023]传送装置1包括驱动机构(图未示)和传送带11，支架31设置在传送带11的表面，支架31的数量为两个，两个支架31分别设置在传送带11的两侧，承载框32通过转轴(图未示)与支架31转动连接，本实施例中转轴与驱动电机连接，通过驱动电机来驱动转轴的转动。当传送装置1将硅片4传送至箱体21内时，冷却装置2先对硅片4的表面进行冷却，然后通过转轴转动带动硅片4转动180
°
后，冷却装置2对硅片4的另一面进行冷却，从而快速对硅片进行冷却，提升了硅片的冷却效率。
[0024]本实施例中的冷却机构22包括冷却机(图未示)、排气管221，排气管222为中空的管道，排气管222设置于箱体21的顶部并与冷却机221连接，具体地，排气管222一端与冷却机221连接、另一端穿过箱体22的顶部并伸入箱体21的内部。冷却机用于产生冷却用气体并通过排气管222将冷却用气体排出，以对硅片4进行冷却，这里，冷却用气体可以为压缩空气或高纯氮气，较佳地，冷却气体为压缩空气。
[0025]结合图3，冷却机构22还包括中空的出气腔体222，出气腔体222通过排气管221与冷却机连通，出气腔体220的表面设置有多个出气孔220，多个出气孔220均匀分布于出气腔体220的表面。通过出气腔体222将冷却用气体排出，增大了吹向硅片4表面的气流范围，进
一步提升了冷却效率。
[0026]较佳地，出气腔体222的表面积大于硅片4的表面积，这样可以保证出气腔体222排出的冷却用气体能够覆盖整个硅片4，以使得硅片4能够均匀冷却，保证了冷却效果。
[0027]出气孔220的形状可以圆形或椭圆形，出气孔220的数量、尺寸以及大小可以根据排出气流大小、强度等需求来确定，本实施例中出气孔220的直径为3～15mm，例如，出气孔220的直径为3mm、5mm、10mm、12mm、15mm，相邻两个出气孔220之间的间距为5～30mm，例如，相邻两个出气孔220之间的间距为5mm、8mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm。较佳地，出气孔220的直径为10mm，相邻两个出气孔220之间的间距为10mm。
[0028]再次参照图2，出气腔体222相对于箱体21的顶部倾斜设置，通过将出气腔体222倾斜设置，一方面，可以增加吹向水平放置的硅片4表面的气流范围，另一方面，可以降低气流对硅片4表面的冲击力，从而避免对硅片表面造成损坏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片冷却设备，其特征在于，包括传送装置、冷却装置及承载组件，所述承载组件包括支架、承载框，所述支架用于将所述承载框架设于所述传送装置上，所述承载框与所述支架转动连接，所述冷却装置包括箱体、冷却机构，所述箱体两端开口，所述冷却机构设于所述箱体上，所述传送装置用于将承载有硅片的承载组件传送至所述箱体内，所述承载框绕所述支架转动并带动所述硅片转动，所述冷却机构用于对所述硅片的正反两面进行冷却。2.根据权利要求1所述的硅片冷却设备，其特征在于，所述冷却机构包括冷却机、排气管，所述排气管设置于所述箱体的顶部并与所述冷却机连接。3.根据权利要求2所述的硅片冷却设备，其特征在于，所述冷却机构还包括中空的出气腔体，所述出气腔体通过所述排气管与所述冷却机连通，所述出气腔体的表面设置有多个出气孔，所述多个出气孔均匀分布于所述出气腔体的表面。4.根据权利要求3所述的硅片冷却设备，其特征在于，所述出气腔体相对于所述箱体的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨爱静，李翔虹，李跃恒，屈小勇，吴翔，张博，高嘉庆，
申请(专利权)人：青海黄河上游水电开发有限责任公司西宁太阳能电力分公司，
类型：新型
国别省市：