一种线路板钻孔用清理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种线路板钻孔用清理装置，包括加工平台和钻孔装置，所述钻孔装置置于加工平台上，所述加工平台与钻孔装置相对的部分开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有承接块，所述承接快上设有线路板，所述凹槽内卡接连接有收纳槽，所述收纳槽的底部设有滤网，所述加工平台内设有气泵，所述凹槽的底部密封连接有连通管。本发明专利技术的优点在于，通过收纳槽将钻孔装置钻孔时产生的碎屑收集起来，避免碎屑沾染到线路板上，保证线路板的加工质量，同时利用气泵向凹槽内吸气，使凹槽内产生负压，提高收纳槽收集碎屑的效果，且利用气泵另一端产生的气流可以从线路板的上方将线路板上方的碎屑通过钻好的孔吹进凹槽，提高碎屑的收集效果。提高碎屑的收集效果。提高碎屑的收集效果。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板钻孔用清理装置


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种线路板钻孔用清理装置。

技术介绍

[0002]线路板(PCB)在整个电子产品中，扮演了连接功能的角色，而在电子产品的功能出现故障的时候，最先被怀疑的往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。PCB的生产流程主要分为八大部分：内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、丝印、表面工艺和后工序。其中内层线路又具体包括开料、前处理、压膜、曝光、DES和冲孔。
[0003]目前在用基板冲孔制作线路板的过程中，经常会出现基板内孔堵塞的不良情况，造成这种不良的其中一个主要原因在于：冲孔的时候，产生的切削粉末残留在内孔中，即切削粉末没有得到及时的排除。且现有技术中的钻孔装置长时间持续进行钻孔作业容易导致钻孔头发热，导致钻孔装置的使用寿命降低，如果要对钻孔头进行冷却则需要停止对线路板的加工，导致线路板的加工效率将低，不能满足产量要求。
[0004]为此，我们提出一种线路板钻孔用清理装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中钻孔过程产生的粉末不易处理和钻孔头容易发热影响钻孔头的使用寿命等问题，而提出的一种线路板钻孔用清理装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种线路板钻孔用清理装置，包括加工平台和钻孔装置，所述钻孔装置置于加工平台上，所述加工平台与钻孔装置相对的部分开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有承接块，所述承接快上设有线路板，所述凹槽内卡接连接有收纳槽，所述收纳槽的底部设有滤网，所述加工平台内设有气泵，所述凹槽的底部密封连接有连通管，所述连通管与气泵密封连接，所述钻孔装置上固定连接有密封盒，所述密封盒通过软管与气泵密封连接，钻孔装置上设有吹气仓，所述吹气仓与密封盒通过钢管连通，所述吹气仓开设有多个出气口，多个所述出气口与钻孔装置的头部相对。
[0008]优选的，所述密封盒内设有半导体冷却片，所述半导体冷却片将密封盒分割成制冷区和制热区，所述软管分别与制冷区和制热区连通，所述钢管置于制冷区。
[0009]优选的，所述制冷区内固定连接有挡板，所述挡板上开设有多个小孔。
[0010]优选的，所述制热区开设有散热口，所述散热口与半导体冷却片的制热端相对。
[0011]优选的，所述凹槽的侧壁开设有与收纳槽匹配的滑槽，所述收纳槽与滑槽滑动连接，所述收纳槽靠近滑槽的部分固定连接有把手。
[0012]优选的，所述凹槽内固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动连接有滑套，所述凹槽内转动连接有往复丝杠，所述往复丝杠上设有丝套，所述丝套与滑套之间固定连接有横杆，所述横杆上固定连接有毛刷。
[0013]优选的，所述加工平台上设有内室，所述往复丝杠伸入内室，所述往复丝杠伸入内室的一端固定连接有锥齿轮一，所述内室内转动连接有与锥齿轮一啮合的锥齿轮二，所述锥齿轮二固定连接有转杆，所述转杆远离锥齿轮二的一端伸入连通管内，所述连通管内设有叶轮，所述叶轮固定连接与转轴，所述转轴上固定连接有锥齿轮三，所述转杆靠近锥齿轮三的一端固定连接有与锥齿轮三啮合的锥齿轮四。
[0014]优选的，所述加工平台靠近凹槽的部分固定连接有多个卡块，多个所述卡块与线路板卡接连接。
[0015]优选的，所述吹气仓密封连接有多个吹气头，多个所述吹气头倾斜设置，多个所述吹气头与钻孔装置的头部相对。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]1、通过收纳槽将钻孔装置钻孔时产生的碎屑收集起来，避免碎屑沾染到线路板上，保证线路板的加工质量，同时利用气泵向凹槽内吸气，使凹槽内产生负压，提高收纳槽收集碎屑的效果，且利用气泵另一端产生的气流可以从线路板的上方将线路板上方的碎屑通过钻好的孔吹进凹槽，提高碎屑的收集效果；
[0018]2、通过半导体冷却片可以将气泵产生的气流冷却，在利用吹气仓可以将冷的气流导入钻孔装置的钻孔头上，以便对钻孔头进行冷却，从而保证钻孔头良好的钻孔效率，不需要停止钻孔装置对钻孔头进行冷却，提高了线路板的加工效率，挡板可以使气流较长时间的停在在半导体冷却片附近，以便将气流冷却，提高钻孔装置的冷却效果；
[0019]3、利用叶轮和锥齿轮一等结构可以使往复丝杠转动，从而有效的利用能源，节约经济成本，而往复丝杠可以使丝套带动毛刷往复转动，使毛刷对线路板的下侧进行清理，避免碎屑粘在线路板上，进一步提高了线路板的清理效果，保证线路板的加工质量。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的一种线路板钻孔用清理装置的结构示意图；
[0021]图2为图1中A处的结构示意图；
[0022]图3为图1中B处的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术提出的一种线路板钻孔用清理装置中凹槽的俯视结构示意图。
[0024]图中：1加工平台、2钻孔装置、3凹槽、4收纳槽、5承接块、6滤网、7气泵、8连通管、9软管、10密封盒、11钢管、12吹气仓、13半导体冷却片、14制热区、15制冷区、16挡板、17小孔、18散热口、19滑杆、20滑套、21往复丝杠、22丝套、23横杆、24毛刷、25锥齿轮一、26锥齿轮二、27转杆、28叶轮、29转轴、30锥齿轮三、31锥齿轮四、32吹气头、33卡块、34把手。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]参照图1
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4，一种线路板钻孔用清理装置，包括加工平台1和钻孔装置2，钻孔装置2置于加工平台1上，加工平台1与钻孔装置2相对的部分开设有凹槽3，凹槽3内固定连接有承接块5，承接快上设有线路板，凹槽3内卡接连接有收纳槽4，收纳槽4的底部设有滤网6，加工平台1内设有气泵7，凹槽3的底部密封连接有连通管8，连通管8与气泵7密封连接，钻孔装置
2上固定连接有密封盒10，密封盒10通过软管9与气泵7密封连接，钻孔装置2上设有吹气仓12，吹气仓12与密封盒10通过钢管11连通，吹气仓12开设有多个出气口，多个出气口与钻孔装置2的头部相对，通过收纳槽4将钻孔装置2钻孔时产生的碎屑收集起来，避免碎屑沾染到线路板上，保证线路板的加工质量，同时利用气泵7向凹槽3内吸气，使凹槽3内产生负压，提高收纳槽4收集碎屑的效果，且利用气泵7另一端产生的气流可以从线路板的上方将线路板上方的碎屑通过钻好的孔吹进凹槽3，提高碎屑的收集效果；
[0027]密封盒10内设有半导体冷却片13，半导体冷却片13将密封盒10分割成制冷区15和制热区14，软管9分别与制冷区15和制热区14连通，钢管11置于制冷区15，制冷区15内固定连接有挡板16，挡板16上开设有多个小孔17，制热区14开设有散热口18，散热口18与半导体冷却片13的制热端相对，通过半导体冷却片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板钻孔用清理装置，包括加工平台(1)和钻孔装置(2)，其特征在于，所述钻孔装置(2)置于加工平台(1)上，所述加工平台(1)与钻孔装置(2)相对的部分开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内固定连接有承接块(5)，所述承接快上设有线路板，所述凹槽(3)内卡接连接有收纳槽(4)，所述收纳槽(4)的底部设有滤网(6)，所述加工平台(1)内设有气泵(7)，所述凹槽(3)的底部密封连接有连通管(8)，所述连通管(8)与气泵(7)密封连接，所述钻孔装置(2)上固定连接有密封盒(10)，所述密封盒(10)通过软管(9)与气泵(7)密封连接，钻孔装置(2)上设有吹气仓(12)，所述吹气仓(12)与密封盒(10)通过钢管(11)连通，所述吹气仓(12)开设有多个出气口，多个所述出气口与钻孔装置(2)的头部相对。2.根据权利要求1所述的一种线路板钻孔用清理装置，其特征在于，所述密封盒(10)内设有半导体冷却片(13)，所述半导体冷却片(13)将密封盒(10)分割成制冷区(15)和制热区(14)，所述软管(9)分别与制冷区(15)和制热区(14)连通，所述钢管(11)置于制冷区(15)。3.根据权利要求2所述的一种线路板钻孔用清理装置，其特征在于，所述制冷区(15)内固定连接有挡板(16)，所述挡板(16)上开设有多个小孔(17)。4.根据权利要求2所述的一种线路板钻孔用清理装置，其特征在于，所述制热区(14)开设有散热口(18)，所述散热口(18)与半导体冷却片(13)的制热端相对。5.根据权利要求1所述的一种线路板钻孔用清理装置，其特征在于，所述凹槽(3)的侧壁开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉亲，
申请(专利权)人：王玉亲，
类型：发明
国别省市：