本实用新型专利技术公开了一种电子雷管芯片分切装置，涉及电子雷管芯片技术领域，包括分切装置主体，所述分切装置主体的外表面上固定连接有外壳，所述外壳的底部固定连接有固定装置，所述分切装置主体包括分切刃装置，所述分切刃装置还包括磨平刃，所述固定装置包括固定槽。本实用新型专利技术通过采用伸缩活动柱、分切头、防尘层和分切刃装置的配合，通过伸缩活动柱带动分切头水平运动，利用防尘层防止分片时的灰尘沾染分切头的外表面，配合分切刃装置对电子雷管芯片进行分片工作，利用散热孔对分切装置主体进行散热，采用气囊、分切刃、弯刃和磨平刃的配合，通过气囊减少分切刃运动时对分切头的损耗，利用分切刃和弯刃对电子雷管芯片进行精确的分片工作。的分片工作。的分片工作。
【技术实现步骤摘要】
一种电子雷管芯片分切装置
[0001]本技术涉及一种分切装置，涉及电子雷管芯片
，具体涉及一种电子雷管芯片分切装置。
技术介绍
[0002]电子雷管，又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管，即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管，目前，电子雷管芯片的分切作业比较粗糙且费时，影响电子雷管芯片加工速度。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、在使用传统的电子雷管芯片分切装置时，传统的电子雷管芯片分切装置往往由于技术问题，对电子雷管芯片进行分片工作时，可能会出现分片不完全和切口边缘不整齐的情况，造成了后续操作流程运行困难和容易划伤工作人员的手部的问题，加大了操作难度；
[0004]2、在使用传统的电子雷管芯片分切装置时，传统的电子雷管芯片在进行分片工作时，需要人工进行辅助固定工作，一旦装置出现故障可能会导致工作人员受到伤害，同时也降低了工作效率，增加了工作运行成本。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种电子雷管芯片分切装置，其中一种目的是为了具备分片完全和切口边缘整齐的能力，解决分片不完全和切口边缘不整齐的问题；其中另一种目的是为了解决进行分片工作时，需要人工进行辅助固定工作的问题，以达到不需要人工辅助固定的效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种电子雷管芯片分切装置，包括分切装置主体，所述分切装置主体的外表面上固定连接有外壳，所述外壳的底部固定连接有固定装置。
[0008]所述分切装置主体包括分切刃装置，所述分切刃装置还包括磨平刃。
[0009]所述固定装置包括固定槽，所述固定槽的内部固定连接有吸附管。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述分切装置主体包括伸缩活动柱，所述伸缩活动柱的外表面上固定连接有分切头，所述分切头的外表面上固定连接有防尘层，所述分切头的底部固定连接有分切刃装置，所述分切头的内部设置有气囊。
[0011]采用上述技术方案，该方案中的伸缩活动柱、分切头、防尘层、分切刃装置和气囊的配合，在分切刃装置运动时减小了对分切头的损耗。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述伸缩活动柱的外表面上固定连接有外壳，所述分切装置主体包括分切装置外壳，所述分切装置外壳的内表面上开设有散热孔，所述散热孔均匀分布在分切装置外壳的内表面上。
[0013]采用上述技术方案，该方案中的伸缩活动柱、分切装置外壳和散热孔，增加了分切装置主体的内部结构的稳定性。
[0014]本技术技术方案的进一步改进在于：所述固定槽的外表面上固定连接有固定装置外壳，所述固定槽的内表面上固定连接有吸附材料，所述固定槽的内表面与吸附管固定连接，所述吸附管均匀分布在固定槽的内表面上。
[0015]采用上述技术方案，该方案中的固定槽、固定装置外壳、吸附管和吸附材料的配合，降低了工作人员的工作难度。
[0016]本技术技术方案的进一步改进在于：所述吸附管的内部固定连接有吸盘，所述吸盘均匀分布在吸附管的内表面上，所述吸盘的内部固定连接有吸附条，所述吸附条均匀分布在吸盘的内表面上。
[0017]采用上述技术方案，该方案中的吸附管、吸盘和吸附条的配合，提高了电子芯片在进行分片工作时的稳定性。
[0018]本技术技术方案的进一步改进在于：所述分切刃装置包括分切刃，所述分切刃均匀分布在分切头的下表面上，所述分切刃的外表面上固定连接有弯刃，所述弯刃均匀分布在分切刃的外表面上。
[0019]采用上述技术方案，该方案中的分切刃、分切头和弯刃的配合，提高了分片工作的效率。
[0020]本技术技术方案的进一步改进在于：所述弯刃的外表面与磨平刃固定连接，所述磨平刃均匀分布在弯刃的外表面上，所述磨平刃的外表面上活动连接有旋转块，所述旋转块的外表面上固定连接有摩擦块。
[0021]采用上述技术方案，该方案中的弯刃、磨平刃、弯刃、旋转块和摩擦块的配合，减少了后续工作流程中对工作人员的损伤。
[0022]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0023]1、本技术提供一种电子雷管芯片分切装置，采用伸缩活动柱、分切头、防尘层和分切刃装置的配合，通过伸缩活动柱带动分切头水平运动，利用防尘层防止分片时的灰尘沾染分切头的外表面，配合分切刃装置对电子雷管芯片进行分片工作，利用散热孔对分切装置主体进行散热，采用气囊、分切刃、弯刃和磨平刃的配合，通过气囊减少分切刃运动时对分切头的损耗，利用分切刃和弯刃对电子雷管芯片进行精确的分片工作。
[0024]2、本技术提供一种电子雷管芯片分切装置，采用固定装置外壳、固定槽、吸附管和吸附材料的配合，通过吸附材料对电子雷管芯片进行底部的限位固定工作，利用吸附管对电子雷管芯片进行四周的限位吸附工作，配合吸盘和吸附条对电子雷管芯片进行更进一步的吸附固定工作，解决了电子雷管芯片在进行分切工作时的容易移动的问题，达到了固定电子雷管芯片的效果。
附图说明
[0025]图1为本技术的结构示意图；
[0026]图2为本技术的结构分切装置主体示意图；
[0027]图3为本技术的结构分切刃装置示意图；
[0028]图4为本技术的结构磨平刃示意图；
[0029]图5为本技术的结构固定装置示意图；
[0030]图6为本技术的结构吸附孔示意图。
[0031]图中：1、分切装置主体；11、分切装置外壳；12、伸缩活动柱；13、分切头；14、防尘层；15、分切刃装置；151、气囊；152、分切刃；153、弯刃；154、磨平刃；155、旋转块；156、摩擦块；16、散热孔；2、外壳；3、固定装置；31、固定装置外壳；32、固定槽；33、吸附管；34、吸附材料；35、吸盘；36、吸附条。
具体实施方式
[0032]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0033]实施例1
[0034]如图1
‑
6所示，本技术提供了一种电子雷管芯片分切装置，包括分切装置主体1，分切装置主体1的外表面上固定连接有外壳2，外壳2的底部固定连接有固定装置3，分切装置主体1包括分切刃装置15，分切刃装置15还包括磨平刃154，固定装置3包括固定槽32，固定槽32的内部固定连接有吸附管33，分切装置主体1包括伸缩活动柱12，伸缩活动柱12的外表面上固定连接有分切头13，分切头13的外表面上固定连接有防尘层14，分切头13的底部固定连接有分切刃装置15，分切头13的内部设置有气囊151，伸缩活动柱12的外表面上固定连接有外壳2，分切装置主体1包括分切装置外壳11，分切装置外壳11的内表面上开设有散热孔16，散热孔16均匀分布在分切装置外壳11的内表面上。
[0035]在本实施例中，采用伸缩活动柱12、分切头13、防尘层14和分切刃装置15的配合，通过伸缩活动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片分切装置，包括分切装置主体(1)，其特征在于：所述分切装置主体(1)的外表面上固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)的底部固定连接有固定装置(3)；所述分切装置主体(1)包括分切刃装置(15)，所述分切刃装置(15)还包括磨平刃(154)；所述固定装置(3)包括固定槽(32)，所述固定槽(32)的内部固定连接有吸附管(33)。2.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片分切装置，其特征在于：所述分切装置主体(1)包括伸缩活动柱(12)，所述伸缩活动柱(12)的外表面上固定连接有分切头(13)，所述分切头(13)的外表面上固定连接有防尘层(14)，所述分切头(13)的底部固定连接有分切刃装置(15)，所述分切头(13)的内部设置有气囊(151)。3.根据权利要求2所述的一种电子雷管芯片分切装置，其特征在于：所述伸缩活动柱(12)的外表面上固定连接有外壳(2)，所述分切装置主体(1)包括分切装置外壳(11)，所述分切装置外壳(11)的内表面上开设有散热孔(16)，所述散热孔(16)均匀分布在分切装置外壳(11)的内表面上。4.根据权利要求1所述的一种电子雷管芯片分切装置，其特征在于：所述固定槽(32)的外表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆嘉琪，
申请(专利权)人：陆嘉琪，
类型：新型
国别省市：
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