光接收二极管结构制造技术

技术编号:3230123 阅读:152 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为一种光接收二极管结构,主要设有一承载架及复数接脚,该承载架上设有光接受晶片、SMD电容以及转阻放大器,该光接受晶片通过数条连接打线与其它接脚连接,再以封胶将上述元件及该些接脚的上端封装成型,以完成光接收二极管结构;藉此可有效降低成本。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种减化制程、有效降低成本的光接收二极管结构,适用于发光二极管或类似的结构。
技术介绍
在目前光纤系统中一般已应用激光二极管做为光源元件,该激光二极管经封装架构后而成为激光二极管元件,传统用的面射型激光二极管(VCSEL)需设置一较大面积的基座,如图5所示,其主要设有一大面积基座A,该基座A底部设有三引脚,而基座A上依序结合有安装件B、光二极管晶片C及面射型激光二极管晶片D,于其外在套合一具镜片E1的金属盖E。而光接收二极管结构与激光二极管的结构相同,不同的是将激光二极管晶片6替换为光接收二极管晶片,而光纤讯号传输时,请参图6,该激光二极管元件1置设在金属基座2的内部,并利用固定胶3加以固定。一固定套筒4与前述基座2结合固定,一中空陶瓷管5同轴地配置在套筒4内部,一圆筒状的陶瓷头套6同轴地配置在陶瓷管5内部,该陶瓷头套6的末端研磨成一斜状平面7,以避免反射光直接反射到激光二极管,致使激光二极管受到噪声的干扰。另外,陶瓷套头6内同轴地配置有一光纤8,而使激光二极管元件1所发出的光恰好聚集耦合至光纤8的光芯中,然而,前述套筒4可与光纤接头结合,而经由光纤8光芯中的平行光束则引导至光纤接头的光纤8光芯中。完成上述封装架构即形成一光发射模块,若将上述的激光二极管元件1置换成检测元件即形成一光接收模块。然而,光接收二极管仅为接收讯号用,故不会产生太多的热能,而其整体结构与发出讯号的激光二极管结构相同,需设置一大面积基座A及金属盖E,因此会提高制造成本,且令制造程序繁杂,乃为其最主要的缺陷。有鉴于上述现有技术的缺陷,本技术以期能提供一种减化制程、大幅降低成本的光接收二极管结构,以提供消费大众使用,为本技术所欲研创的动机。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种减化制程、大幅降低成本的光接收二极管结构。为达上述目的,本技术主要设有一承载架及复数接脚,该承载架上设有光接受晶片、SMD电容以及转阻放大器,该光接受晶片并通过数条连接打线与其它接脚连接,再以封胶将上述元件及该些接脚的上端封装成型,以完成光接收二极管结构;藉此,可有效降低成本。由上可知,本技术的装置具有如下实用优点1、该光接收二极管因不需考虑散热问题,故以封胶直接封合,有效减化现有技术的结构套设金属壳体及大面积基座的制程及成本。2、由于光接收二极管封胶的特定外型,方便与套筒结合,可精简光接收模块的构件,故可大幅降低所需成本。3、由于光接收二极管不会生成热量,因此组成的光接收模块不需担心散热的问题,而可直接采用封胶方式。本技术的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中,进一步了解。附图说明图1为本技术实施例的立体外观图。图2为本技术实施例结合套筒的示意图。图3为图2的组合剖示图。图4为本技术的使用示意图。图5为现有技术的光接收发射模块的剖示图。图6为图5的使用示意图。图中符号说明10 光接收二极管11 承载架 110 接脚12 光接收晶片 13 SMD电容14 转阻放大器 15 连接打线16 封胶 160 突部20 套筒 25 陶瓷头套30 光纤 31 中芯线40 光发射器A 基座 B安装件C 光二极管晶片 D激光二极管晶片E 金属盖 E1 镜片1 激光二极管元件 2基座3 固定胶 4套筒5 陶瓷管 6陶瓷头套7 斜状平面 8光纤具体实施方式请参阅图1,本技术的光接受二极管10主要设有一承载架11及复数只接脚110,又该承载架11上形成有一晶片基座,该晶片基座上结合有一光接受晶片12与一SMD电容13,另外一转阻放大器14结合于近晶片基座的承载架11之上,该光接受晶片12通过数条连接打线15与其它接脚110连接,当连接打线15完成连接后,再以封胶16将该些接脚110的上端、连接打线15、光接受晶片12、SMD电容13以及转阻放大器14封装成型,完成光接收二极管10的组装,而该封胶16于顶面设有一突部160。上述的光接收二极管10可通过封胶16的突部160直接套合一套筒20,如图2、图3所示,该套筒20设有二段不同的径度,其中一段径度配合封胶16突部160的径度而设,藉此可省略传统结构的金属基座与上固定胶的程序。请参阅图4,该光接收二极管10通过突部160套合套筒20,令光接受晶片12恰好正对套筒20的中心,该套筒20的另端供套设一中心设有穿孔的陶瓷头套25,且该陶瓷头套25并同轴地配置一光纤30,该光纤30的另端则连接一光发射器40,藉此令光发射器40所发出的光聚集耦合至光纤30的中芯线31中,再经由光纤30的中芯线31导引至光接收二极管10之中。以上所述,仅为本技术的较佳实施例,当不能用以限定本技术可实施的范围,凡习于本业的人士所明显可作变化与修饰,皆应视为不脱离本技术的实质内容。综上所述,本技术确可达到预期的目的,提供一种光接收二极管结构,具有实用价值无疑,依法提出专利申请。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种光接收二极管结构,设有一承载架及复数接脚,其特征是,该承载架上设有光接受晶片、SMD电容以及转阻放大器,该光接受晶片通过数条连接打线与其它接脚连接,封胶将上述元件及该些接脚的上端封装成型,以完成光接收二极管结构。

【技术特征摘要】
1.一种光接收二极管结构,设有一承载架及复数接脚,其特征是,该承载架上设有光接受晶片、SMD电容以及转阻放大器,该光接受晶片通过数条连接打线与其它接脚连接,封胶将上述元件及该些接脚的上端封装成型,以完成...

【专利技术属性】
技术研发人员:张暐林宗緯
申请(专利权)人:东贝光电科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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