一种耳机尾部结构及耳机制造技术

技术编号:32299858 阅读:11 留言:0更新日期:2022-02-12 20:11
本实用新型专利技术公开了一种耳机尾部结构及耳机,其属于电子产品技术领域,耳机尾部结构包括外壳体,外壳体内设置有容置腔,耳机尾部结构还包括主咪结构,主咪结构设于容置腔内,主咪结构包括定位外圈、电极柱和填充海绵件。定位外圈卡装于容置腔内,定位外圈内设有定位内腔,定位内腔的内侧壁设置有卡接凸起;电极柱设置有两个,两个电极柱间隔设于定位内腔内;填充海绵件设于所述定位内腔内以填充所述电极柱与所述定位内腔的侧壁之间的间隙,所述填充海绵件上设置有用于避让所述电极柱的避让孔,所述填充海绵件的外侧壁设置有用于与所述卡接凸起配合的卡接槽。耳机包括上述的耳机尾部结构。本实用新型专利技术能够避免耳机尾部产生风噪现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机尾部结构及耳机


[0001]本技术涉及电子产品
,尤其涉及一种耳机尾部结构及耳机。

技术介绍

[0002]耳机是一种转换单元,其能够接收来自媒体播放器或者接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。
[0003]现有技术中,耳机尾部结构的主咪位置存在空腔结构。空腔结构内会产生回音,当外界风进入空腔结构后会形成风噪现象,影响使用者的使用体验。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耳机尾部结构及耳机,以解决现有技术中存在的耳机尾部会产生风噪现象的技术特征。
[0005]如上构思,本技术所采用的技术方案是:
[0006]一种耳机尾部结构,包括外壳体,所述外壳体内设置有容置腔,所述耳机尾部结构还包括主咪结构,所述主咪结构设于所述容置腔内,所述主咪结构包括:
[0007]定位外圈,卡装于所述容置腔内,所述定位外圈内设有定位内腔,所述定位内腔的内侧壁设置有卡接凸起;
[0008]电极柱,设置有两个,两个所述电极柱间隔设于所述定位内腔内,每一所述电极柱与所述定位内腔的侧壁之间均存在间隙;
[0009]填充海绵件,设于所述定位内腔内以填充所述电极柱与所述定位内腔的侧壁之间的间隙,所述填充海绵件上设置有用于避让所述电极柱的避让孔,所述填充海绵件的外侧壁设置有用于与所述卡接凸起配合的卡接槽。
[0010]可选地,所述定位外圈包括:
[0011]第一半圈,能够与所述容置腔的内壁卡接;
[0012]第二半圈,能够与所述第一半圈对合以围设形成所述定位内腔。
[0013]可选地,所述第一半圈的内壁和所述第二半圈内壁均设有所述卡接凸起。
[0014]可选地,所述第一半圈的外侧壁上设置有卡接横板,所述容置腔的内部设置有与所述卡接横板配合的卡接凹槽。
[0015]可选地,所述卡接凸起由相邻设置的两个弧形凹面的连接处形成。
[0016]可选地,所述主咪结构还包括充电板,所述充电板卡装于所述定位内腔内,所述电极柱固设于所述充电板上。
[0017]可选地,所述充电板的相对设置的两端能够与所述定位内腔的内壁抵接。
[0018]可选地,所述耳机尾部结构还包括尾部盖,所述尾部盖能够盖设于所述容置腔的一端开口处以将所述主咪结构封装于所述容置腔内。
[0019]可选地,所述尾部盖上设置有两个通孔,所述通孔与所述电极柱一一对应设置,所述电极柱能够伸入所述通孔内。
[0020]一种耳机,包括上述的耳机尾部结构。
[0021]本技术提出的耳机尾部结构及耳机,通过在耳机尾部结构内设置填充海绵件,填充海绵件填充电极柱与定位内腔的侧壁之间的间隙,从而避免风噪现象的产生。通过卡接槽与卡接凸起的配合,保证填充海绵件在容置腔内的稳定性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术实施例提供的耳机尾部结构的示意图;
[0024]图2是本技术实施例提供的耳机尾部结构的尾部盖与外壳体分开时的示意图;
[0025]图3是本技术实施例提供的主咪结构与外壳体分离时的结构示意图;
[0026]图4是本技术实施例提供的主咪结构的结构示意图;
[0027]图5是本技术实施例提供的主咪结构的分解示意图。
[0028]图中:
[0029]1、外壳体;
[0030]2、尾部盖;21、通孔;
[0031]3、主咪结构;
[0032]31、定位外圈;311、卡接凸起;312、第一半圈;3121、卡接横板;313、第二半圈;314、承载板;
[0033]32、电极柱;
[0034]33、填充海绵件;331、避让孔;332、卡接槽;
[0035]34、充电板。
具体实施方式
[0036]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0037]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0038]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机
械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]参见图1

图5,本实施例提供一种耳机尾部结构,其能够避免风噪现象,提升耳机的音质。
[0040]具体地,本实施例中,耳机尾部结构包括外壳体1、主咪结构3和尾部盖2。
[0041]外壳体1内设置有容置腔,主咪结构3设于容置腔内,尾部盖2能够盖设于容置腔的一端开口处以将主咪结构3封装于容置腔内。
[0042]参见图4和图5,本实施例中,主咪结构3包括定位外圈31、电极柱32和填充海绵件33。
[0043]定位外圈31卡装于容置腔内,定位外圈31内设有定位内腔,定位内腔的内侧壁设置有卡接凸起311。
[0044]电极柱32设置有两个,两个电极柱32间隔设于定位内腔内,每一电极柱32与定位内腔的侧壁之间均存在间隙。
[0045]间隙的存在会导致风噪现象。为了避免风噪现象,填充海绵件33设于定位内腔内以填充电极柱32与定位内腔的侧壁之间的间隙,填充海绵件33上设置有用于避让电极柱32的避让孔331,填充海绵件33的外侧壁设置有用于与卡接凸起311配合的卡接槽332。
[0046]本实施例中,通过在耳机尾部结构内设置填充海绵件33,填充海绵件33填充电极柱32与定位内腔的侧壁之间的间隙,从而避免风噪现象的产生。通过卡接槽332与卡接凸起311的配合,保证填充海绵件33在容置腔内的稳定性。
[0047本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机尾部结构,包括外壳体(1),所述外壳体(1)内设置有容置腔,其特征在于,所述耳机尾部结构还包括主咪结构(3),所述主咪结构(3)设于所述容置腔内,所述主咪结构(3)包括:定位外圈(31),卡装于所述容置腔内,所述定位外圈(31)内设有定位内腔,所述定位内腔的内侧壁设置有卡接凸起(311);电极柱(32),设置有两个,两个所述电极柱(32)间隔设于所述定位内腔内,每一所述电极柱(32)与所述定位内腔的侧壁之间均存在间隙;填充海绵件(33),设于所述定位内腔内以填充所述电极柱(32)与所述定位内腔的侧壁之间的间隙,所述填充海绵件(33)上设置有用于避让所述电极柱(32)的避让孔(331),所述填充海绵件(33)的外侧壁设置有用于与所述卡接凸起(311)配合的卡接槽(332)。2.根据权利要求1所述的耳机尾部结构,其特征在于,所述定位外圈(31)包括:第一半圈(312),能够与所述容置腔的内壁卡接;第二半圈(313),能够与所述第一半圈(312)对合以围设形成所述定位内腔。3.根据权利要求2所述的耳机尾部结构,其特征在于,所述第一半圈(312)的内壁和所述第二半圈(313)内壁均设有所述卡接凸起(311)。4.根据权利要求2所述的耳机尾部...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄志君何芊何辉赖少兵王勇包磊陈嘉宝梁嘉豪
申请(专利权)人:广州由我科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1