一种柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性线路板，包括板体，所述板体包括防粘层、经粘胶层与所述防粘层粘合在一起的基材层、连接在所述基材层上表面的多个规则分布的线路层，还包括部分的覆盖在所述线路层上表面的阻焊层，未被覆盖的所述线路层上的区域能用于电连接电子元器件，所述防粘层的下表面连接有底层；本实用新型专利技术设计合理、使用方便、板体不易变形、减少或避免虚焊的情况发生。情况发生。情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板


[0001]本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路具有优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
[0003]现有的柔性电路板，在通过锡炉将电子元器件焊接到柔性电路板的线路层上时，板体会出现褶皱、变形的现象，从而导致虚焊，引起电子元件与线路层连接不良，无法通电工作。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种柔性线路板，其设计合理、使用方便、板体不易变形、减少或避免虚焊的情况发生。
[0005]一种柔性线路板，包括板体，所述板体包括防粘层、经粘胶层与所述防粘层粘合在一起的基材层、连接在所述基材层上表面的多个规则分布的线路层，还包括部分的覆盖在所述线路层上表面的阻焊层，未被覆盖的所述线路层上的区域能用于电连接电子元器件，所述防粘层的下表面连接有底层。
[0006]进一步地，所述防粘层由离型纸构成，所述基材层由聚酰亚胺制成且用于承载线路层。
[0007]进一步地，各所述线路层之间不相互连接。
[0008]进一步地，所述板体上设置有多组贯穿所述板体且平行排列的通孔组，各所述通孔组由多个沿板体长度方向设置的通孔构成，沿各通孔组能将板体分割为多个独立的且具有线路层的单元。
[0009]进一步地，所述底层由耐高温涂料制成。
[0010]本技术的有益效果是：在防粘层的下表面连接有耐高温的底层，在柔性电路板经过锡炉时，因为增加了整个板体的厚度，且底层具有柔韧性，所以整个板受热、导热更均匀，也不用容易发生形变，使线路层与电子元器件的接触面始终保持平整，避免因褶皱、变形而发生虚焊；经锡炉或其它设置焊接好电子元器件后，可以将板体沿各通孔组将板体撕开为多个独立的且具有线路层的单元，加工和使用方便、生产效率高。
附图说明
[0011]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0012]图1是本技术的正面结构示意图；
[0013]图2是本技术的背面结构示意图；
[0014]图3是本技术的剖面结构示意图；
[0015]图4是沿通孔组从板体上分割出的独立的且具有线路层的单元。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0017]参照图1
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图4，一种柔性线路板，包括板体1，所述板体1包括防粘层2、经粘胶层3与所述防粘层2粘合在一起的基材层4、连接在所述基材层4上表面的多个规则分布的线路层5，且各所述线路层5之间不相互连接，这样便于把一块大的板体1，分割成多个长条状的且具有线路层5的较小的板体1；还包括部分的覆盖在所述线路层5上表面的阻焊层6，未被覆盖的所述线路层5上的区域11能用于电连接电子元器件7，所述防粘层2的下表面连接有底层8，所述底层8由耐高温涂料制成，其一般是指能承受200摄氏度以上温度，并能保持一定物理化学性能，使被保护对象在高温环境中能正常发挥作用的功能性涂料。所述防粘层2由离型纸构成，离型纸是一种防止预浸料粘连，又可以保护预浸料不受污染的防粘纸，离型纸由涂有防粘物质的纸制成。所述基材层4由聚酰亚胺制成且用于承载线路层5，聚酰亚胺(Polyimide，有时简写为PI)，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，其耐高温达400摄氏度以上，长期使用温度范围
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200
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300摄氏度，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004
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0.007，属F至H级绝缘。
[0018]再参照图1、图2，所述板体1上设置有多组贯穿所述板体1且平行排列的通孔组9，各所述通孔组9由多个沿板体1长度方向设置的通孔10构成，沿各通孔组9能将板体1分割为多个独立的且具有线路层5的单元，从而将一块大的板体1，分割成多个长条状的且具有线路层5的较小的板体1，便于应用到要求体积更小的产品中。
[0019]工作原理：板体1从上至下依次由阻焊层6、线路层5、基材层4、粘胶层3、防粘层2、底层8构成，板体1经锡炉将电子元器件7焊接在未被阻焊层6所覆盖的所述线路层5上的区域11中，在焊接过程中，因为在防粘层2的下表面连接有耐高温的底层8，在柔性电路板经过锡炉时，因为增加了整个板体1的厚度，且底层8具有柔韧性，所以整个板受热、导热更均匀，也不用容易发生形变，使线路层5与电子元器件7的接触面始终保持平整，避免因褶皱、变形而发生虚焊；焊接好后，可以将板体1沿各通孔组9将板体1撕开为多个独立的且具有线路层5的单元，加工和使用方便、生产效率高，每个一单元都是一个独立的柔性线路板，撕掉防粘层2的同时连同底层8也一起撕下，并能外露出粘胶层3，然后，可以方便的将各独立的柔性线路板粘贴应用到各种小型的电器上，方便快捷。
[0020]需要说明的是：在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0021]最后要说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本
技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，包括板体，所述板体包括防粘层、经粘胶层与所述防粘层粘合在一起的基材层、连接在所述基材层上表面的多个规则分布的线路层，其特征是：还包括部分的覆盖在所述线路层上表面的阻焊层，未被覆盖的所述线路层上的区域能用于电连接电子元器件，所述防粘层的下表面连接有底层。2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征是：所述防粘层由离型纸构成，所述基材层由聚酰亚胺制成且用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：布校强，冉大伟，
申请(专利权)人：广东展讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：