【技术实现步骤摘要】
本技术涉及倾斜平面内摆动平移式的粘片机焊头机构。
技术介绍
焊头是粘片机核心部件,其功能是将晶园上已切割分离的晶片吸起,传送并放置于载体上(引线框架、PCB板等)进行粘贴焊接。为此,焊头机构属于两自由度的传动机构,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片两个位置,完成拾取晶片、传送晶片、粘焊晶片等动作。其中,拾取和粘焊晶片所必需的直线传动行程很小,可以小于1~3mm,传送晶片的行程却很大,而且随着晶园直径日益增大(已达12英寸,即250mm或以上)而不断增大。因此,目前的大晶园粘片机中,晶园布置在载体的下方,以便大晶园可从载体下方通过,减小晶片传送距离,但是,目前市场上常用的多种焊头机构,均需要大行程(相对拾片和粘片所需直线行程来说)直线传动机构(如导轨、丝杆、气动轴承等),因此,焊头在高速往返状态下,磨损大、寿命短、制造和维护成本高;同时,由于焊头是两自由度传动机构,一般采用两个电机(步进电机或伺服电机)驱动,其中,有一个电机安装在另一个电机驱动的机构上,该移动电机的质量占整个焊头运动质量的比例很大,因而焊头的运动惯量较大,解决此问题的有效途径是设计一种焊头机构,使两 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倾斜平面内摆动平移式的粘片机焊头机构,其特征是平行四边形的四连杆摆臂机构(ABDE)布置在倾斜平面上,通过曲柄连杆机构驱动摆臂机构,控制吸头在拾片位置和粘片位置之间平行移动,实现晶片的传送动作;在四连杆摆臂机构上布置的平行四边形的四连杆吸头机构(CDEF)和空间凸轮,控制吸头相对平移梁的移动,实现晶片的拾取和粘焊动作。2.根据权利要求1所述的倾斜平面内摆动平移式的粘片机焊头机构,其特征是上述平行四边形的四连...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴小洪,李克天,王晓初,陈新,温兆麟,
申请(专利权)人:广东工业大学,
类型:实用新型
国别省市:
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