测温结点悬浮的薄膜热电偶制造技术

技术编号:3229907 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种测温结点悬浮的薄膜热电偶,包括由固体绝缘材料制做的永久性基底(1)、热电偶薄膜(3)和热电偶薄膜(4),其特征在于,所述热电偶薄膜(3)和热电偶薄膜(4)分别镀覆于永久性基底(1)的表面上,其相重叠的测温结点(5)与永久性基底(1)表面不接触,呈悬浮状。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术专利属于工程热物理及测量仪器领域,特别涉及一种测温结点悬浮的薄膜热电偶
技术介绍
温度的测量,是利用物质或结构的某种特性与其所处温度的对应关系,把温度的变化转换成为这种物质或结构与温度相对应的某个物理量的变化,而这个物理量是可以直接测量或显示的。常见的水银温度计,是以封闭的玻璃泡内的水银随温度升降而产生的体积变化(表现为玻璃毛细管内水银柱位置的变化)来表示温度的高低;电阻温度计,是利用某些导电物质如铂或铜的电阻值随温度而变化的特性,由测量其电阻值并经过换算得到温度值;热电偶温度计,则是由两种不同物质构成电回路,以其结合点在不同温度下产生热电势的原理来测量温度。以上所述的各种温度计在测量流体或固体的温度时,由于温度计本身具有一定的热容量,至少会从两个方面影响测量的准确性,产生测温误差。首先是测温元件的存在对被测介质的温度场可能产生干扰,使其发生变化;其次是测温元件的实际温度滞后于被测介质温度的变化。特别是在对小空间和剧烈变化中的温度场进行测量时,测温元件的热容量(或称热惯性)会导致严重的误差,甚至使测量失去意义。因此减小测温元件的结构尺寸和热容量,一直是减小误差,提高测温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温结点悬浮的薄膜热电偶,包括由固体绝缘材料制做的永久性基底(1)、热电偶薄膜(3)和热电偶薄膜(4),其特征在于,所述热电偶薄膜(3)和热电偶薄膜(4)分别镀覆于永久性基底(1)的表面上,其相重叠的测温结点(5)与永久性基底(1)表面不接触,呈悬浮状。2.按权利要求1所述的测温结点悬浮的薄膜热电偶,其特征在于,所述永久性基底(1)的材质为陶瓷、硅片、玻璃或有机聚合物。3.按权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:周一欣刘静
申请(专利权)人:中国科学院理化技术研究所
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利