热电冷却器制造技术

技术编号:3229783 阅读:370 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种热电冷却器,它包括相互隔离叠置的冷却和放热热交换板,夹在所述热交换板之间一组热电偶,每个所述电偶包括n-型和p-型半导体柱层,该半导体柱层通过导电转换总线互连,该导电转换总线通过一个热接触接合面以转换总线接触表面与所述热交换板连接,热接触接合面由一种10至70微米(um)厚的高导热弹性粘接材料制成。与每个转换总线接触的所述热接触接合面的表面面积不小于其接触表面的面积。在冷却器的另一个实施例中,至少其中一块热交换板,最好是冷却热交换板由高导热弹性粘接材料制成,并直接与转换总线连接。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热电装置并可用于热电冷却器中,该热电冷却器适合用在无线电电子学、医学领域,和主要在多次重复热循环(热-冷过程)的条件下进行操作的设备。一种已有技术的热电冷却器(参见作者的俄罗斯联邦证书#6470,IPC H01 L35/28,1998年4月16出版,专利技术公报#4),包括冷却和放热热交换板以及夹在其中间的热电偶,每个所述热电偶包括n-和p-型半导体柱层,这些半导体柱层通过与热交换板连接的转换总线(switching bus)相互连接。在表现为一层弹性粘接化合物的热接触接合面的帮助下,转换总线与至少其中一块所述板,最好是冷却板连接。该化合物厚20至50微米(um),且由一种基于硅氧烷的物质例如硅橡胶制成。公知的冷却器的缺点是适用的热接触接合面材料范围较窄,仅限于低导热弹性粘接材料。特别是当所述材料比较厚时,经过这种材料的热流导致假温降,因此热接触接合面的最大厚度应不超过50微米(um)。所述材料的较大的厚度导致在没有任何强度性能实际改进的前提下在该层上发生不合理的较高的假温降。当热接触接合面厚度小于50微米(um)时,这带来大量高消耗的工艺操作,从而导致冷却器成本较高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电冷却器,它包括相互隔离叠置的冷却和放热热交换板(1,2),夹在所述热交换板(1,2)之间一组热电偶(3),每个所述电偶包括n-型和p-型半导体柱层(4,5),该半导体柱层通过导电转换总线(6)互连,该导电转换总线通过一个热接触接合面(8)以接触表面(11)与所述热交换板(1,2)连接,其特征在于,热接触接合面(8)由一种10至70微米(um)厚(δ1)的高导热弹性粘接材料制成,与每个转换总线(6)接触的所述热接触接合面的表面(11)的面积不小于转换总线(6)的接触表面的面积。

【技术特征摘要】
RU 1998-12-16 981228841.一种热电冷却器,它包括相互隔离叠置的冷却和放热热交换板(1,2),夹在所述热交换板(1,2)之间一组热电偶(3),每个所述电偶包括n-型和p-型半导体柱层(4,5),该半导体柱层通过导电转换总线(6)互连,该导电转换总线通过一个热接触接合面(8)以接触表面(11)与所述热交换板(1,2)连接,其特征在于,热接触接合面(8)由一种10至70微米(um)厚(δ1)的高导热弹性粘接材料制成,与每个转换总线(6)接触的所述热接触接合面的表面(11)的面积不小于转换总线(6)的接触表面的面积。2.如权利要求1所述的冷却器,其特征在于热接触接合面(8)表现为分离部分(10),通过每个分离部分,热交换板(1)与各转换总线(6)互连。3.如权利要求1所述的冷却器,其特征在于热接触接合面(12)表现为一整体层。4.如权利要求1所述的冷却器,其特征在于热接触接合面(8,12)由具有高电阻的材料制成。5.如权利要求1所述的冷却器,其特征在于至少一块热...

【专利技术属性】
技术研发人员:维亚切斯拉夫季霍诺维奇卡麦斯基
申请(专利权)人:北方专业设计工艺局NORD
类型:实用新型
国别省市:RU[俄罗斯]

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