【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种控温的半导体光电特性测试样品架的结构。现有的半导体光电特性测试样品架只适用于对已在现成半导体封装底座上装配好的样品进行测试，它不仅手续麻烦、耗费器材，对样品造成损伤，而且难以满足在测试中对样品进行控温的要求。本技术的目的是为克服上述现有技术的缺陷，提供一种操作方便、节约器材、对样品无损伤而且能够适应控温要求的测试样品架。本技术的半导体光电特性测试样品架由样品腔、控温基座和温度传感器组成，其中的样品腔包含腔盖和腔体两部分，腔盖上设有穿插光纤或透过光束的穿孔，腔体设有分别与控温基座的加热电阻、测试电极、温度传感器以及外界电源与仪表连接的接线柱；控温基座固定在样品腔中，它以一块高热导率的扁平状热沉为基体，热沉中设有由一侧通向中心的孔道用以插设温度传感器，在热沉的上表面装设一对用以分别连接一对弹性测试电极和测量线并与热沉绝缘的测试电极接线柱，在该一对测试电极接线柱之间的热沉表面粘附绝缘和导热的薄层样品垫片，在热沉的下表面则贴附用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源引接端的加热器。本技术对测试样品除按常规要求处理外无需增加其他的额外处理步骤，测试时将样片4放...
【技术保护点】
一种控温的半导体光电特性测试样品架，其特征在于，它包括：一个样品腔，所述样品腔包含一个腔体和腔盖，所述腔体设有分别与控温基座的加热电阻、测试电极、温度传器以及外界电源和仪表连接的接线柱，在所述腔盖上则设有用于穿插光纤或透过光束的穿孔； 一个控温基座，所述控温基座有一块固定在所述腔体中具有高热导率的扁平状热沉的基体，在所述热沉中设有由一侧通向中心的孔道用于插设温度传感器，在所述热沉的上表面装设一对与所述热沉绝缘的测试电极接线柱以及分别与所述一对测试电极接线柱连接的一对弹性测试电极并在所述一对测试电极接线柱之间的所述热沉表面上粘附一片绝缘和导热的薄层样品垫片，在所...
【技术特征摘要】
1．一种控温的半导体光电特性测试样品架，其特征在于，它包括一个样品腔，所述样品腔包含一个腔体和腔盖，所述腔体设有分别与控温基座的加热电阻、测试电极、温度传器以及外界电源和仪表连接的接线柱，在所述腔盖上则设有用于穿插光纤或透过光束的穿孔；一个控温基座，所述控温基座有一块固定在所述腔体中具有高热导率的扁平状热沉的基体，在所述热沉中设有由一侧通向中心的孔道用于插设温度传感器，在所述热沉的上表面装设一对与所述热沉绝缘的测试电极接线柱以及分别与所述一对测试电极接线柱连接的一对弹性测试电极并在所述一对测试电极接线柱之间的所述热沉表面上粘附一片绝缘和导热的薄层样品垫片，在所述热沉的下表面则贴附一片用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源引接端的加热器，所述两个电源引接端有一对电源线分别与所述腔体的所述相应接线柱连接；一个温度传感器，插接在所述热沉的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张砚华，卢励吾，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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