一种具有卡扣结构的硅胶按键制造技术

本实用新型专利技术涉及硅胶按键技术领域，尤其为一种具有卡扣结构的硅胶按键，包括硅胶垫体，所述硅胶垫体的顶部位置连接有平铺底面，且平铺底面的顶部位置覆盖连接有下硅胶块，所述下硅胶块的顶部位置一体式连接有上硅胶块，所述硅胶垫体的内部穿插有按键本体，本实用新型专利技术中，通过设置的下硅胶块、弹簧、竖向杆、楔块、横向杆和第二凹槽，当对应按键卡入下硅胶块的内部后，由竖向杆和楔块连接构成的一组“L”型结构在借助弹簧产生的回弹作用力实现弹性复位的同时，在端面紧贴的设置，一组“L”型结构的设置可作为一卡扣结构，来使得整个硅胶垫与遥控器按键之间的连接更加紧密，有效地减少后期硅胶按键出现直接松脱掉落的次数。胶按键出现直接松脱掉落的次数。胶按键出现直接松脱掉落的次数。

【技术实现步骤摘要】
一种具有卡扣结构的硅胶按键


[0001]本技术涉及硅胶按键
，具体为一种具有卡扣结构的硅胶按键。

技术介绍

[0002]硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点，硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控器、电话机、无线电话机、电子玩具、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。
[0003]市面上的硅胶按键在直接覆盖在产品上方位置时，直接覆盖的方式在无法保证整个硅胶按键与产品连接时的紧密性的同时，也容易发生松脱掉落的现象，并且在长时间的点触操作配合下，硅胶按键表面上的指示信息在容易出现磨损的同时，单层硅胶层结构的设置，也使得整个硅胶按键出现易被穿透的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有卡扣结构的硅胶按键，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具有卡扣结构的硅胶按键，包括硅胶垫体，所述硅胶垫体的顶部位置连接有平铺底面，且平铺底面的顶部位置覆盖连接有下硅胶块，所述下硅胶块的顶部位置一体式连接有上硅胶块，所述硅胶垫体的内部穿插有按键本体，且按键本体的底端中部位置连接有压块，所述压块的底端位置弹性连接有遥控器本体，所述下硅胶块的内部两侧位置均通过一体浇筑成型加工开设有第二凹槽。
[0007]优选的，所述上硅胶块为透视硅胶材质制成，且上硅胶块的正面下方位置通过一体浇筑成型加工开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部下方位置粘接有黏结层，且黏结层的上方位置粘接有刻印面板，所述刻印面板和第一凹槽之间内嵌设置，所述上硅胶块的顶部位置连接有磨砂层。
[0008]优选的，所述平铺底面的长度大于下硅胶块的长度，且下硅胶块和上硅胶块之间等长设置。
[0009]优选的，所述按键本体和压块的连接构成一“T”型结构分布设置，且按键本体和平铺底面穿插连接，所述按键本体的外端和下硅胶块内端开设处的槽体之间形状相吻合。
[0010]优选的，所述按键本体的底部两侧位置均设置有楔块，且楔块的一侧位置连接有竖向杆，所述竖向杆的上方穿插连接有横向杆，且横向杆的一侧外部位置套接有弹簧，所述弹簧的一侧端和竖向杆固定连接，且弹簧的另一侧端、竖向杆的两侧端分别通过第二凹槽和下硅胶块内嵌安装。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的下硅胶块、弹簧、竖向杆、楔块、横向杆和第二凹槽，
当对应按键卡入下硅胶块的内部后，由竖向杆和楔块连接构成的一组“L”型结构在借助弹簧产生的回弹作用力实现弹性复位的同时，在端面紧贴的设置，一组“L”型结构的设置可作为一卡扣结构，来使得整个硅胶垫与遥控器按键之间的连接更加紧密，有效地减少后期硅胶按键出现直接松脱掉落的次数；
[0013]2、本技术中，通过设置的黏结层、磨砂层、刻印面板、上硅胶块和下硅胶块，当整个硅胶垫实现与遥控器的契合连接后，上硅胶块和下硅胶块在对契合卡入的按键起到一定的外隔离保护作用的同时，双层结构的设置在避免按键信息受到长时间的磨损的同时，也有效地提高整个硅胶块的厚度，避免单层结构的硅胶块出现穿透的现象，有效地延长整个硅胶按键的使用年限。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术硅胶垫体侧视结构示意图；
[0016]图3为本技术图2的A处结构示意图。
[0017]图中：1
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硅胶垫体、2
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上硅胶块、3
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下硅胶块、4
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平铺底面、5
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第一凹槽、6
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锁定接板、7
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刻印面板、8
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黏结层、9
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磨砂层、10
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遥控器本体、11
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压块、12
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楔块、13
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竖向杆、14
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第二凹槽、15
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横向杆、16
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弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0020]一种具有卡扣结构的硅胶按键，包括硅胶垫体1，硅胶垫体1的顶部位置连接有平铺底面4，且平铺底面4的顶部位置覆盖连接有下硅胶块3，下硅胶块3的顶部位置一体式连接有上硅胶块2，硅胶垫体1的内部穿插有按键本体11，且按键本体11的底端中部位置连接有压块10，压块10的底端位置弹性连接有遥控器本体9，下硅胶块3的内部两侧位置均通过一体浇筑成型加工开设有第二凹槽14。
[0021]上硅胶块2为透视硅胶材质制成，且上硅胶块2的正面下方位置通过一体浇筑成型加工开设有第一凹槽5，第一凹槽5的内部下方位置粘接有黏结层7，且黏结层7的上方位置粘接有刻印面板6，刻印面板6和第一凹槽5之间内嵌设置，上硅胶块2的顶部位置连接有磨砂层8，在黏结层7和第一凹槽5的连接配合下，表面烫印对应按键信息的刻印面板6可被预先内嵌到上硅胶块2的内部；平铺底面4的长度大于下硅胶块3的长度，且下硅胶块3和上硅胶块2之间等长设置，在上下硅胶块实现与整个硅胶垫的相连接时，平铺底面4的设置在辅助上下硅胶块实现与按键的契合连接的同时，也使得浇筑成型的上下硅胶块更加立体化；按键本体11和压块10的连接构成一“T”型结构分布设置，且按键本体11和平铺底面4穿插连接，按键本体11的外端和下硅胶块3内端开设处的槽体之间形状相吻合，结合在压块10的转接配合下，按键本体11实现活动式的安装，在内外形状相吻合的配合下，按键本体11能够快
速卡入下硅胶块3的内部；按键本体11的底部两侧位置均设置有楔块12，且楔块12的一侧位置连接有竖向杆13，竖向杆13的上方穿插连接有横向杆15，且横向杆15的一侧外部位置套接有弹簧16，弹簧16的一侧端和竖向杆13固定连接，且弹簧16的另一侧端、竖向杆13的两侧端分别通过第二凹槽14和下硅胶块3内嵌安装，当由竖向杆13和楔块12连接构成的“L”型结构实现弹性复位的同时，在端面紧贴的设置，一组“L”型结构的设置可作为卡扣结构，来使得整个硅胶垫与遥控器按键之间的连接更加紧密，也使得整个硅胶按键具有一卡扣定位的结构。
[0022]工作流程：当整个硅胶垫实现与遥控器的契合连接后，在磨砂层8的防滑与刻印面板6的标记配合下，上硅胶块2和下硅胶块3在对契合卡入的案件起到一定的外隔离保护作用的同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有卡扣结构的硅胶按键，包括硅胶垫体（1），其特征在于：所述硅胶垫体（1）的顶部位置连接有平铺底面（4），且平铺底面（4）的顶部位置覆盖连接有下硅胶块（3），所述下硅胶块（3）的顶部位置一体式连接有上硅胶块（2），所述硅胶垫体（1）的内部穿插有按键本体（11），且按键本体（11）的底端中部位置连接有压块（10），所述压块（10）的底端位置弹性连接有遥控器本体（9），所述下硅胶块（3）的内部两侧位置均通过一体浇筑成型加工开设有第二凹槽（14）。2.根据权利要求1所述的一种具有卡扣结构的硅胶按键，其特征在于：所述上硅胶块（2）为透视硅胶材质制成，且上硅胶块（2）的正面下方位置通过一体浇筑成型加工开设有第一凹槽（5），所述第一凹槽（5）的内部下方位置粘接有黏结层（7），且黏结层（7）的上方位置粘接有刻印面板（6），所述刻印面板（6）和第一凹槽（5）之间内嵌设置，所述上硅胶块（2）的顶部位置连接有磨砂层（8）。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：于昭玲，
申请(专利权)人：青岛日进电子配件有限公司，
类型：新型
国别省市：