一种提升电解铜箔M面颗粒均匀性的电解液、生产工艺及产品制造技术

本发明专利技术公开一种提升电解铜箔M面颗粒均匀性的电解液，电解液中包含硫酸铜、硫酸、纯水和氯离子，铜离子浓度为65g/L至90g/L；硫酸浓度为80g/L至120g/L；氯离子的浓度为10mg/L至30mg/L；羟乙基纤维素的浓度为7mg/L至15mg/L；明胶的浓度为5mg/L至10mg/L;本发明专利技术还公开了使用该电解液提升电解铜箔M面颗粒均匀性的生产工艺，包括以下步骤：阴极辊在线抛光，刷去阴极辊表面部分氧化层及附着的杂质；加入羟乙基纤维素和明胶的混合液；生箔电解，得目标产品；本发明专利技术所得电解铜箔降低MRz的同时提升抗剥离强度。强度。强度。

【技术实现步骤摘要】
一种提升电解铜箔M面颗粒均匀性的电解液、生产工艺及产品


[0001]本专利技术涉及电解铜箔
，特别是涉及一种提升电解铜箔M面颗粒均匀性的电解液、生产工艺及产品。

技术介绍

[0002]电解铜箔是通过专用电解机，在圆形阴极辊上通过电解作用，使硫酸铜电解槽中的铜离子析出成型，其初产品被成为毛箔。紧贴阴极辊面的毛箔为箔的光面，通常称为S面；毛箔的另一面成凹凸形状的结晶组织结构，为箔的毛面，通常称为M面。
[0003]电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的原材料之一，大量使用于包括信号基站、服务器、移动设备等各种电子信息设备中。随着电子产品的更新迭代，国内电子电路铜箔的产能逐年扩大。电解铜箔的制造对生产设备、制程工艺和车间环境的要求极为苛刻，稍有环节失误，就容易造成针孔、MRz超标、抗剥离强度偏低等产品缺陷。
[0004]残铜是PCB加工过程中较容易碰到的问题，与铜箔的处理层结构和生箔的M面结构关联较大。铜箔生箔M面颗粒大小不均、部分颗粒过大，会导致表面处理后，PCB难以将大颗粒蚀刻完全，出现残铜。出现残铜后，残铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升电解铜箔M面颗粒均匀性的电解液，电解液中包含硫酸铜、硫酸、纯水和氯离子，其特征在于：铜离子浓度为65g/L至90g/L；硫酸浓度为80g/L至120g/L；氯离子的浓度为10mg/L至30mg/L；羟乙基纤维素的浓度为7mg/L至15mg/L；明胶的浓度为5mg/L至10mg/L。2.如权利要求1所述的提升电解铜箔M面颗粒均匀性的电解液，其特征在于：明胶的分子量为20000
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30000。3.如权利要求1所述的提升电解铜箔M面颗粒均匀性的电解液，其特征在于：羟乙基纤维素和明胶在40℃至70℃的纯水中搅拌混合均匀，羟乙基纤维素和明胶的总浓度为10g/L至20g/L。4.一种使用权利要求1至3任一项所述电解液提升电解铜箔M面颗粒均匀性的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：阴极辊在线抛光，刷去阴极辊表面部分氧化层及附着的杂质；加入羟乙基纤维素和明胶的混合液；...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞俊，罗辉，李婷婷，马俊峰，王锦范，
申请(专利权)人：浙江花园新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：