一种晶片盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片盒，包括用来装载晶片的下盖，用来与下盖接合以封闭晶片盒的上盖。上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置对应时，晶片盒锁紧；当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置完全错开时，晶片盒可打开。实施本实用新型专利技术提供的晶片盒，结构简单，使用方便，完全能够满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片盒，更具体地说，涉及一种半导体领域的装载单片晶片(也称晶圆)的盒子。
技术介绍
在半导体制造领域中，很多的时候要涉及到装载晶片的容器，以便能够方便、安全地储存和运输晶片，并且在这些过程中不会对晶片造成污染。在现有的装载晶片的容器中，提出了一种可装载多片晶片的盒子，它可一次性装载和运输多片晶片，并且不会对晶片造成污染，但体积比较大，不适合装单片晶片盒。另外，现在也有一些厂家使用一次装载单片晶片的盒子，这种盒子结构比较复杂，其固定方式是通过将上盖和下盖螺纹式拧紧，从而达到将晶片装在晶片盒中的目的。由于目前基本上所有的晶片盒都是用塑料材料如聚乙烯等制作而成，这种材料具有一定的柔性，因此在将上、下盖拧紧的过程中，上、下盖发生变形，出现螺纹扭曲、啮合不好等问题，从而造成上、下盖拧不紧、或者拧紧后由于螺纹啮合错位等原因造成极难打开的情况，从而对使用者带来不方便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，如何供一种结构简单的晶片盒，它既能满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求，又能容易地打开、关闭，从而达到方便用户使用的目的。为解决上述技术问题，本技术提出了一种晶片盒，它由上、下盖组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片盒，其特征在于，由上、下盖组成，上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。

【技术特征摘要】
1.一种晶片盒，其特征在于，由上、下盖组成，上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。2.根据权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，所述上盖的挂钩段的位置在晶片盒的锁紧状态下与所述下盖的凹槽段对应，在晶片盒的可打开状态下与所述下盖的凹槽段的位置完全错开。3.根据权利要求2所述的晶片盒，其特征在于，所述上盖的挂...

【专利技术属性】
技术研发人员：严志军，
申请(专利权)人：方大集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]