一种晶片盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片盒，包括用来装载晶片的下盖，用来与下盖接合以封闭晶片盒的上盖。上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置对应时，晶片盒锁紧；当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置完全错开时，晶片盒可打开。实施本实用新型专利技术提供的晶片盒，结构简单，使用方便，完全能够满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片盒，更具体地说，涉及一种半导体领域的装载单片晶片(也称晶圆)的盒子。
技术介绍
在半导体制造领域中，很多的时候要涉及到装载晶片的容器，以便能够方便、安全地储存和运输晶片，并且在这些过程中不会对晶片造成污染。在现有的装载晶片的容器中，提出了一种可装载多片晶片的盒子，它可一次性装载和运输多片晶片，并且不会对晶片造成污染，但体积比较大，不适合装单片晶片盒。另外，现在也有一些厂家使用一次装载单片晶片的盒子，这种盒子结构比较复杂，其固定方式是通过将上盖和下盖螺纹式拧紧，从而达到将晶片装在晶片盒中的目的。由于目前基本上所有的晶片盒都是用塑料材料如聚乙烯等制作而成，这种材料具有一定的柔性，因此在将上、下盖拧紧的过程中，上、下盖发生变形，出现螺纹扭曲、啮合不好等问题，从而造成上、下盖拧不紧、或者拧紧后由于螺纹啮合错位等原因造成极难打开的情况，从而对使用者带来不方便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，如何供一种结构简单的晶片盒，它既能满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求，又能容易地打开、关闭，从而达到方便用户使用的目的。为解决上述技术问题，本技术提出了一种晶片盒，它由上、下盖组成，下盖用来装载晶片，上盖用来与下盖接合以封闭晶片盒。根据本技术的另一方面，本技术的上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段；本技术的下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。根据本技术的另一方面，当挂钩段与凹槽段位置啮合时，上盖和下盖锁紧在一起；当挂钩段被旋动到完全处于无凹槽段的位置时，上盖和下盖没有形成接合，此时可打开盖子，取出或放入晶片。实施本技术提供的晶片盒，结构简单，使用方便，完全能够满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求。附图说明根据本技术的以下描述并参考附图，可以更好地理解本技术的目的、特征和优点，在附图中图1是根据本技术的上盖的俯视图；图2是根据本技术的下盖的俯视图；图3是上盖的沿图1中的线C-C的剖视图，显示了上盖的挂钩段；图4是下盖的沿图2中的线A-A的剖视图，显示了下盖的凹槽段；图5是上盖的沿图1中的线D-D的剖视图，显示了上盖的无挂钩段；图6是下盖的沿图2中的线B-B的剖视图，显示了下盖的无凹槽段；图7显示了上、下盖松开接合时无凹槽段与挂钩段的状态，此时挂钩段完全处于与无凹槽段对应的非接合位置；图8显示了上、下盖接合时的状态，显示了挂钩段处于与凹槽段对应的接合位置。具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图来更详细地介绍本技术。晶片盒10由上盖1和下盖3组成。图1是圆形的晶片盒10的上盖1的俯视图，图3是沿图1中的线C-C的剖视图，沿图1中的线D-D的剖视图。上盖1由盖顶6、挂钩段2和无挂钩段5组成。挂钩段2是设在上盖圆周上的带挂钩的圆弧段，它与上盖1的内径一致；无挂钩段5是上盖圆周上的除挂钩段2以外的其余部分，它与挂钩段2相比去掉了挂钩的特征。在图1中一共设置了四个圆弧形的挂钩段2，它们沿着上盖的圆周等距地布置。上盖可通过模制的方式由塑料材料如聚乙烯、聚四氟乙烯等形成，也可由其他适当的材料来形成。图2是根据本技术的下盖的俯视图，图4是下盖的沿图2中的线A-A的剖视图，图6是下盖的沿图2中的线B-B的剖视图。下盖3由盖底8、凹槽段4和无凹槽段7组成。凹槽段4是设在下盖3的圆周上的圆弧段，其数量和位置与上盖的挂钩段位置对应，并且凹槽段4的形状与挂钩段2的形状相符，这样两者在锁紧时可保持紧密的啮合状态。无凹槽段7包括是下盖3圆周上的除凹槽段4以外的其余部分，在凹槽段4的基础上完全截去上部的凹槽特征，这样就形成了无凹槽段7。在图2中沿下盖3的圆周等距地设置了四个圆弧形的凹槽段4，它们在晶片盒锁紧的时候与挂钩段2的位置对应。下盖可通过模制的方式由塑料材料如聚乙烯、聚四氟乙烯等形成，也可由其他适当的材料来形成。下面介绍根据本技术的晶片盒的使用。参见图7和图8，将挂钩段2与凹槽段4设置成处于完全错开的位置，使上盖1与下盖3合拢在一起，此时挂钩段2的位置与无凹槽段7的位置对应，无挂钩段5与凹槽段4的位置对应，都无法将上盖1与下盖3锁紧，晶片盒10处于可打开的状态。将上盖1相对于下盖3旋动，使挂钩段2被旋动至与凹槽段4的位置相对应，此时下盖3无法相对于上盖1朝下运动，上盖1也无法相对下盖3朝上运动，此时上盖1与下盖3锁紧，晶片盒10处于关闭状态。此时，如果需要打开晶片盒10，只需要将上盖1相对于下盖3旋动至挂钩段2与凹槽段4的位置完全错开即可，此时上下盖1、3的锁紧被松开，可以打开晶片盒10。通过这样的设置，就可实现本技术的晶片盒的打开和开启。当然，本技术也不限定于这样的设置，在不脱离本技术的范围和实质的前提下，本技术可以具有不同形状和构造。例如，本技术的挂钩段和凹槽段的数量分别不限于四个，只要是适合于实施本技术的两个以上的数量即可。挂钩和对应凹槽的形状也不限于本技术的图中所示的形状，而是可具有多种不同的形状，只要这种形状可保证在锁紧时挂钩和对应的凹槽之间不能相互间上、下运动使上、下盖松开即可。另外，也可在上盖的侧面即挂钩段和无挂钩段的外侧上设置凹凸不平的粗糙花纹，以方便旋动上盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片盒，其特征在于，由上、下盖组成，上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。

【技术特征摘要】
1.一种晶片盒，其特征在于，由上、下盖组成，上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。2.根据权利要求1所述的晶片盒，其特征在于，所述上盖的挂钩段的位置在晶片盒的锁紧状态下与所述下盖的凹槽段对应，在晶片盒的可打开状态下与所述下盖的凹槽段的位置完全错开。3.根据权利要求2所述的晶片盒，其特征在于，所述上盖的挂...

【专利技术属性】
技术研发人员：严志军，
申请(专利权)人：方大集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]