【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置,特别指一种散热效果好、组装便捷且扣持稳固的散热装置。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展,电子组件的工作频率及运行速度也在不断提升。但是,高频高速将使电子组件产生的热量越来越多,严重威胁着电子组件的性能与运作稳定性,为了确保电子组件能正常运作,必须及时排出电子组件所产生的热量。为此,业界通常采用的方法是在电子组件上加装具有良好散热效果的散热装置,以及时排出热量。传统的散热装置,通过若干散热鳍片组成的薄型散热体散热,该散热体可通过环氧树脂粘合、锡焊或过盈压入等方式固定在散热装置的基座上。但是,上述结合方式都存在缺点,如环氧树脂粘合方式,因导热剂中有起粘合作用的粘合剂,所以导热效果较差。而锡焊结合方式,一方面在结合处易形成较高的热阻;另一方面,该结合方式加工成本较高且不易拆装。另外,过盈压入方式,需通过额外治具才能完成组装,所以存在组装效率低,人力成本高的缺点,且当组件配合失稳时,会出现空气间隙,影响散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好、组装便捷且扣持稳固的散热装置。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的本技术散热装置 ...
【技术保护点】
一种散热装置,固定在主机板上并协助其上的中央处理器散热,包括一散热体、一基座、两弹性扣具,其特征在于:该散热体是由若干散热鳍片组成的,该散热体上至少设有一贯穿每一散热鳍片的通孔,每一通孔可穿设一杆体;该基座相对两侧分别形成两卡扣区;每一弹性扣具具有一连接部,可挂置在该杆体端部,该连接部的两端分别同向延伸并反复弯折形成一弹性体,每一弹性体末端弯折形成一用来钩扣在该基座卡扣区的钩扣部。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,固定在主机板上并协助其上的中央处理器散热,包括一散热体、一基座、两弹性扣具,其特征在于该散热体是由若干散热鳍片组成的,该散热体上至少设有一贯穿每一散热鳍片的通孔,每一通孔可穿设一杆体;该基座相对两侧分别形成两卡扣区;每一弹性扣具具有一连接部,可挂置在该杆体端部,该连接部的两端分别同向延伸并反复弯折形成一弹性体,每一弹性体末端弯折形成一用来钩扣在该基座卡扣区的钩扣部。2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于该散热体的底部涂抹有导热油脂。3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于该散热体上设有两贯穿每一散热鳍片的通孔,该两通孔内各穿设一杆体。4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于该杆体的两端部各形成一止挡头,并分别套设一挡环。5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于该弹性扣...
【专利技术属性】
技术研发人员:李学坤,李冬云,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]
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