一种断路器集成化导体的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种断路器集成化导体的封装结构及其封装方法，涉及断路器导体技术领域，具体涉及一种断路器集成化导体的封装结构及其封装方法，包括上焊接座，上焊接座内部贯穿有焊接装置，上焊接座一侧设置有下焊接座，下焊接座内部设置有与焊接装置平行的连接机构，下焊接座远离上焊接座的一侧设置有底座，底座与下焊接座间设置有限位装置。本发明专利技术结构简单，采用伞盖式焊接结构，可有效提高导线的焊接品质，同时通过液压式的锡液注入方式，可精确锡液的注入量，降低虚焊及浪费的情况。降低虚焊及浪费的情况。降低虚焊及浪费的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种断路器集成化导体的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及断路器导体
，具体为一种断路器集成化导体的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质，导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子。在外电场作用下，载流子作定向运动，形成明显的电流。金属是最常见的一类导体。导体是开关断路器的重要组成部分，在整个电力工业中占有非常重要的地位。现有的开关断路器导体品种繁多并多由不同厂商独立制造，每个厂商的生产制造装备，检测工具，工艺水平都直接影响导体的性能及质量的稳定性，各种导体分散安装在开关断路器的操作机构中，影响了协同工作能力，致使整机的产品可靠性差，查找故障问题困难。本项目研究开发24KV开关断路器集成化导体，全面提升电气设备平稳运行，提升电气设备寿命，降低生产制造成本。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、传统的断路器集成化导体在焊接软连接时，由于导线为多股铜线扭和形成，导致导线与导体焊接时易产生虚焊的情况；
[0005]2、传统的断路器集成化导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种断路器集成化导体的封装结构，其特征在于：包括上焊接座(1)，所述上焊接座(1)内部贯穿有焊接装置(2)，所述上焊接座(1)一侧设置有下焊接座(3)，所述下焊接座(3)内部设置有与焊接装置(2)平行的连接机构(4)，所述下焊接座(3)远离上焊接座(1)的一侧设置有底座(5)，所述底座(5)与下焊接座(3)间设置有限位装置(6)。2.根据权利要求1所述的一种断路器集成化导体的封装结构，其特征在于：所述焊接装置(2)包括焊接管(201)、进料槽(202)、料斗(203)、导线管(204)和外接电线(205)，所述焊接管(201)固定安装在上焊接座(1)内部且焊接管(201)内壁布设有加热丝，所述进料槽(202)内径尺寸大于导线管(204)外径尺寸，所述导线管(204)贯穿焊接管(201)，所述外接电线(205)的两端分别与外界和加热丝电线连接。3.根据权利要求1所述的一种断路器集成化导体的封装结构，其特征在于：所述连接机构(4)包括套管(401)、球形管(402)、滑槽(403)和置物环(404)，所述焊接装置(2)还包括固定环(206)和分格栅(207)，所述置物环(404)与下焊接座(3)固定连接，所述分格栅(207)的数量与滑槽(403)的数量相匹配，所述分格栅(207)围绕固定环(206)呈圆形分布，所述固定环(206)固定安装在焊接管(201)内壁，所述球形管(402)的最大外径与导线管(204)的内径相匹配。4.根据权利要求1所述的一种断路器集成化导体的封装结构，其特征在于：所述焊接装置(2)还包括锡液管(208)、堵塞环(209)和压力弹簧(2010)，所述锡液管(208)的数量为若干个且围绕焊接管(201)圆形分布，所述压力弹簧(2010)的两侧分别与焊接管(201)和堵塞环(209)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种断路器集成化导体的封装结构，其特征在于：所述限位装置(6)包括伸缩管(601)、调距弹簧(602)、限...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铭煦，王培农，黄顺家，陈海强，张灿波，陈时水，
申请(专利权)人：泉州市大西洋电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：