嵌段共聚物及树脂组合物、以及嵌段共聚物的制造方法技术

本发明专利技术提供一种大幅降低了暴露于高温时的臭气的嵌段共聚物。进而，本发明专利技术提供一种可得到韧性高的成形物的树脂组合物。此外，本发明专利技术提供一种可得到耐候性也优异的成形物的树脂组合物。一种嵌段共聚物，包含至少两个以上的聚合物嵌段，且所述嵌段共聚物的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构，并且将所述嵌段共聚物中的硫浓度(质量％)设为x、将所述嵌段共聚物的数量平均分子量设为y时，(x/100)与y的积为60以下。(R是指碳数1～30的烷基、芳基或芳烷基)一种树脂组合物，包含所述嵌段共聚物。述嵌段共聚物。述嵌段共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌段共聚物及树脂组合物、以及嵌段共聚物的制造方法


[0001]嵌段共聚物及树脂组合物、以及嵌段共聚物的制造方法。

技术介绍

[0002]作为活性自由基聚合法，已知有：可逆加成
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开裂链转移聚合法(Reversible Addition Fragmentation chain Transfer，RAFT法)、氮氧自由基法(Nitroxide
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Mediated Polymerization，NMP法)、原子转移自由基聚合法(Atom Transfer Radical Polymerization，ATRP法)、使用有机碲化合物的聚合法(organoTellurium
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mediated living Radical Polymerization，TERP法)、使用有机锑化合物的聚合法(organoStiBine
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mediated living Radical Polymerization，SBRP法)、使用有机铋化合物的聚合法(organoBismuth
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mediated living Radical Polymerization，BIRP法)及碘转移聚合法等各种聚合方法。
[0003]这些中，自聚合的控制性与实施的简便性的观点而言，RAFT法、NMP法以及ATRP法在工业上得到利用，就可适用于最广范围的乙烯基单体，并且无金属这一方面而言，RAFT法尤其受到关注。
[0004]在工业用途，例如涂料、粘着剂、密封材、弹性体等领域，也开发了包含通过基于RAFT法的活性自由基聚合而得到的乙烯基系嵌段共聚物的树脂组合物。
[0005]作为此种树脂组合物中使用的通过RAFT法得到的乙烯基系嵌段共聚物，在专利文献1中公开了一种具有聚合物嵌段(A)及丙烯酸系聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(A)为玻璃化温度(Tg)为150℃以上的聚合物，且包含源自苯乙烯类及马来酰亚胺化合物的结构单元，所述丙烯酸系聚合物嵌段(B)为溶解参数为9.9以上且Tg为20℃以上的聚合物。
[0006]另外，在专利文献2中，作为通过RAFT法得到的乙烯基系嵌段共聚物，公开了一种具有丙烯酸系聚合物嵌段(A)及丙烯酸系聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物，所述丙烯酸系聚合物嵌段(A)包含特定的结构单元，为Tg为0℃以下的聚合物，且每个嵌段中平均含有1.0个以上的交联性官能基，所述丙烯酸系聚合物嵌段(B)包含特定的结构单元，为Tg为20℃以下的聚合物。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：国际公开第2017/073287号
[0010]专利文献2：国际公开第2018/181251号

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的问题
[0012]然而，专利文献1及专利文献2中记载的嵌段共聚物均在暴露于高温时臭气严重，因此问题是在向要求耐热性的用途的使用中存在限制等。在所述专利文献中，未公开关于
通过RAFT法得到的嵌段共聚物暴露于高温时的臭气的建议，并且尚未公开关于所述臭气的解决手段。
[0013]进而，在密封材、弹性体、外装瓷砖用接着剂等用途中，需要成形物的韧性高的树脂组合物，特别是在密封材、外装瓷砖用接着剂等用途中，也要求耐候性。
[0014]本专利技术是鉴于所述情况而完成，目的在于提供一种大幅降低了暴露于高温时的臭气的嵌段共聚物。进而，目的在于提供一种能够得到韧性高的成形物的树脂组合物，此外，目的在于提供一种成形物的耐候性也优异的树脂组合物。
[0015]解决问题的技术手段
[0016]本专利技术者们为了解决所述课题进行了深入研究，结果发现，通过使嵌段共聚物具有含有硫原子的特定的末端结构，且使嵌段共聚物中的硫浓度与数量平均分子量的积为特定的值以下，臭气大幅降低，进而，包含所述嵌段共聚物的树脂组合物的成形物的韧性高，从而完成了本专利技术。特别是发现，包含所述嵌段共聚物及具有交联性官能基的聚氧化烯基系聚合物的树脂组合物的成形物在耐候性上优异。
[0017]本专利技术如下。
[0018]〔1〕一种嵌段共聚物，包含至少两个以上的聚合物嵌段，且所述嵌段共聚物的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构，并且将所述嵌段共聚物中的硫浓度(质量％)设为x、将所述嵌段共聚物的数量平均分子量设为y时，(x/100)与y的积为60以下；
[0019][化1][0020][0021](R是指碳数1～30的烷基、芳基或芳烷基)。
[0022]〔2〕根据〔1〕所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有包含聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)的结构单元。
[0023]〔3〕根据〔1〕所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有包含聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(C)的结构单元。
[0024]〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的至少一个聚合物嵌段以(甲基)丙烯酸酯化合物为主要的构成单体。
[0025]〔5〕根据〔2〕至〔4〕中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述聚合物嵌段(A)具有交联性官能基。
[0026]〔6〕根据〔5〕所述的嵌段共聚物，其中所述聚合物嵌段(A)在每1分子中平均含有0.7个以上的所述交联性官能基。
[0027]〔7〕一种树脂组合物，包含根据〔1〕至〔6〕中任一项所述的嵌段共聚物。
[0028]〔8〕根据〔7〕所述的树脂组合物，其还包含具有交联性官能基的聚氧化烯基系聚合物。
[0029]〔9〕根据〔7〕或〔8〕所述的树脂组合物，其适用于密封材、接着剂、粘着剂、涂料或弹性体中的任一用途。
[0030]〔10〕一种嵌段共聚物的制造方法，所述嵌段共聚物包含至少2个以上的聚合物嵌段，所述嵌段共聚物的制造方法包括：通过可逆加成
‑
开裂链转移型活性自由基聚合法，制造包含至少三个以上的聚合物嵌段且在嵌段共聚物的中央的聚合物嵌段上具有下述通式
(2)所表示的三硫代碳酸酯基的嵌段共聚物(P1)的步骤；以及使亲核剂与所述嵌段共聚物(P1)的三硫代碳酸酯基反应，制造包含至少两个以上的聚合物嵌段的嵌段共聚物(P2)的步骤；
[0031][化2][0032][0033]〔11〕根据〔10〕所述的嵌段共聚物的制造方法，其中所述嵌段共聚物(P2)的至少一个聚合物嵌段以(甲基)丙烯酸酯化合物为主要的构成单体，
[0034]所述嵌段共聚物(P2)的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构，
[0035]将所述嵌段共聚物(P2)中的硫浓度(质量％)设为x、将所述嵌段共聚物(P2)的数量平均分子量设为y时，(x/100)与y的积为60以下；
[0036][化3][0037][0038](R是指碳数1～30的烷基、芳基或芳烷基)。
[0039]专利技术的效果
[0040本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种嵌段共聚物，包含至少两个以上的聚合物嵌段，且所述嵌段共聚物的至少一个末端结构为下述通式(1)或硫醇基所表示的结构，并且将所述嵌段共聚物中的硫浓度(质量％)设为x、将所述嵌段共聚物的数量平均分子量设为y时，(x/100)与y的积为60以下；[化1](R是指碳数1～30的烷基、芳基或芳烷基)。2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有包含聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(A)的结构单元。3.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有包含聚合物嵌段(A)/聚合物嵌段(B)/聚合物嵌段(C)的结构单元。4.根据权利要求1至3中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的至少一个聚合物嵌段以(甲基)丙烯酸酯化合物为主要的构成单体。5.根据权利要求2至4中任一项所述的嵌段共聚物，其中所述聚合物嵌段(A)具有交联性官能基。6.根据权利要求5所述的嵌段共聚物，其中所述聚合物嵌段(A)在每1分子中平均含有0.7个以上的所述交联性官能基。7.一种树脂组合物，包含根据权利要求1至6中任一项所述的嵌段共聚物。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其还包含具有交...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田爱实，望月克信，柴田晃嗣，河合道弘，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：