半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

半导体装置(10)具备基底板(1)、衬底(2)、半导体元件(3)、壳体(4)和布线端子(5)。壳体(4)以覆盖衬底(2)及半导体元件(3)的方式配置于基底板(1)上。布线端子(5)与半导体元件(3)电连接。壳体(4)包括第1壳体部(41)和与第1壳体部(41)分开的第2壳体部(42)。布线端子(5)包括第1布线部(51)和第2布线部(52)。第1布线部(51)以从壳体(4)的内部向外部突出的方式配置并且与半导体元件电连接。第2布线部(52)相对于第1布线部(51)弯曲并且配置于壳体(4)的外部。第1壳体部(41)及第2壳体部(42)以夹住第1布线部(51)的方式配置。布线部(51)的方式配置。布线部(51)的方式配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，半导体装置具备用于连接半导体装置与外部装置的布线端子。布线端子的一部分穿过设置于半导体装置的壳体的通孔而露出于壳体的外部。在例如日本特开平7
‑
58282号公报(专利文献1)所记载的半导体装置中，在隔着绝缘衬底配置于安装衬底的金属板安装有半导体元件。在金属板接合有电极端子(布线端子)。在壳体粘结于安装衬底之后，穿过设置于壳体的通孔而露出于壳体的外部的电极端子(布线端子)的一部分被折弯。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平7
‑
58282号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术课题
[0007]在上述公报所记载的半导体装置中，在壳体粘结于安装衬底(基底板)之后，穿过设置于壳体的通孔而露出于壳体的外部的电极端子(布线端子)的一部分被折弯。因此，在电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，具备：基底板；衬底，配置于所述基底板上；半导体元件，与所述衬底电连接；壳体，以覆盖所述衬底及所述半导体元件的方式配置于所述基底板上；以及布线端子，与所述半导体元件电连接，其中，所述壳体包括第1壳体部和与所述第1壳体部分开的第2壳体部，所述布线端子包括：第1布线部，以从所述壳体的内部向外部突出的方式配置，并且接合于所述半导体元件及所述衬底中的至少任意方；以及第2布线部，相对于所述第1布线部弯曲并且配置于所述壳体的外部，所述第1壳体部及所述第2壳体部被配置为夹住所述第1布线部。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述半导体装置还具备卡合部，所述壳体还具备被卡合部，所述第2布线部通过所述卡合部被紧固于所述被卡合部。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述第1壳体部包括第1凹部，所述第2壳体部包括第1凸部，所述第1凹部构成为嵌合于所述第1凸部。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述第1壳体部及所述第2壳体部包括第2凹部，所述第1壳体部及所述第2壳体部包括第2凸部，所述第2凹部构...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤祐司，横山吉典，吉田基，藤田淳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：