热固化性喷墨墨制造技术

本发明专利技术的热固化性喷墨墨含有具有热固化性官能团的化合物和胶凝剂，根据温度而进行溶胶

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性喷墨墨


[0001]本专利技术涉及热固化性喷墨墨，特别涉及能够形成基板密合性、绝缘可靠性、耐热耐湿性及各种耐溶剂性优异的涂膜的热固化性喷墨墨。

技术介绍

[0002]以往，在印刷电路基板的抗蚀剂、阻焊剂和标记的形成中使用光刻显影法、丝网印刷法。
[0003]作为使用喷墨打印机的印刷电路基板的制造方法，已提出了在印刷配线板用覆铜层叠板使用喷墨打印机来描绘导体电路图案而由此形成抗蚀剂、进行蚀刻处理(例如参照专利文献1。)。该方法与需要光掩模的光刻显影法、需要丝网版的抗蚀剂墨、标记墨的丝网印刷法相比，能够大幅地削减工序数、工夫，同时也能够削减显影液、各种墨、清洗溶剂等消耗品，另外，也能够削减废水，因此能够期待环境的清洁化。
[0004]对于阻焊剂，也已提出使用喷墨方式、通过光和热来形成固化膜(例如参照专利文献2和3。)。
[0005]但是，在印刷电路基板中，要求在所有环境下的铜箔与阻焊膜界面的密合性，特别是在使用了这些喷墨方式的墨中，在高温高湿下的密合性的降低为问题所在。另外，由于高温高湿下的水分向涂膜的浸透，绝缘性的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固化性喷墨墨，其含有具有热固化性官能团的化合物和胶凝剂，根据温度而进行溶胶
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凝胶相变。2.根据权利要求1所述的热固化性喷墨墨，其含有具有光聚合性官能团的化合物和光聚合引发剂。3.根据权利要求1或2所述的热固化性喷墨墨，其中，所述热固化性官能团为选自羟基、羧基、异氰酸酯基、环氧基、(甲基)丙烯酰基、马来酰亚胺基、巯基及烷氧基中的至少一种。4.根据权利要求1至3中任一项所述的热固化性喷墨墨，其中，所述具有热固化性官能团的化合物为具有异氰酸酯基的多官能异氰酸酯化合物，所述异氰酸酯基用热解离性的封闭剂保护。5.根据权利要求4所述的热固化性喷墨墨，其中，所述热解离性的封闭剂为选自肟系化合物、吡唑系化合物及活性亚乙基系化合物中的至少一种的化合物。6.根据权利要求1至3中任一项所述的热固化性喷墨墨，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：胜田爱，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达株式会社，
类型：发明
国别省市：