由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器，包括：内部开有封闭的流通通道的导热平片，其流通通道内装有流体介质；安装在导热平片表面上的散热肋片；安装在散热肋片之间的由外接电源驱动的微电机；还包括，安装在导热平片流通通道内的横杆连接机构，横杆连接机构由横杆和安装在横杆两端的磁性搅动叶片组成；流体介质为水、液体金属镓或液体金属镓合金。所述的液体金属镓合金为金属镓与锡、铋或铟组成的合金。其特点是：利用电机带动风扇转动及通过磁性力诱导导热平片封闭腔内的搅拌叶片的动作来搅动流体介质流动，而将热量传输至远离热端而排放出去，此后液体工质再经过流体通道的单向阀回流到散热器热端，继续完成新的热量输运。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片散热装置，特别涉及一种通过外置式动磁体诱导封闭腔内的永磁体搅动机构动作，从而带动封闭腔内液体流动，以强化热量输运的由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器。
技术介绍
当前，围绕高集成度芯片的散热问题，学术界及产业界均投入巨大力量展开技术攻关。迄今已发展出形式多样的基于空气冷却、液体冷却及相变冷却的散热技术。目前，液冷方式已引起高度重视，预计会在高性能计算机上发挥重要作用。在液冷式芯片散热器中，一个关键问题是液体驱动机构的设计和应用。围绕这一需求，本技术专利提供一种新型驱动方式下的液冷式芯片散热器，采用完全外置的磁性电机转子，诱导置于液体内部的永磁体搅拌机构，从而以一种非接触方式带动液体流动，并进而起到强化热量输运的作用。由此设计出的液冷式芯片散热器完全避免了泄露问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过外置式动磁体诱导封闭腔内的永磁体搅动机构运动，从而带动周围液体流动，以强化热量输运的芯片散热装置。这是一种纯电控的液冷式芯片散热器。本技术的技术方案如下 本技术提供的由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器，包括导热平片1，所述导热平片1内部开有封闭的流通通道，其流通通道内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器，包括：　　　　导热平片（１），所述导热平片（１）内部开有封闭的流通通道，其流通通道内装有流体介质（８）；　　　　安装在所述导热平片（１）表面上的散热肋片（５）；　　　　安装在散热肋片（５）之间的由外接电源驱动的微电机（６）；其特征在于，　　　　还包括，安装在导热平片（１）流通通道内的横杆连接机构，所述横杆连接机构由横杆（９）和安装在横杆（９）两端的磁性搅动叶片（７）组成。

【技术特征摘要】
1.一种由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器，包括导热平片(1)，所述导热平片(1)内部开有封闭的流通通道，其流通通道内装有流体介质(8)；安装在所述导热平片(1)表面上的散热肋片(5)；安装在散热肋片(5)之间的由外接电源驱动的微电机(6)；其特征在于，还包括，安装在导热平片(1)流通通道内的横杆连接机构，所述横杆连接机构由横杆(9)和安装在横杆(9)两端的磁性搅动叶片(7)组成。2.按权利要求1所述的由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器，其特征在于，所述的流体介质(8)为水、液体金属镓或液体金属镓合金。3.按权利要求2所述的由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器，其特征在于，所述的液体金属镓合金为金属镓与锡、铋或铟组成的合金。4.按权利要求1所述的由...

【专利技术属性】
技术研发人员：周一欣，刘静，马坤全，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]