一种FMM精细金属掩膜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FMM精细金属掩膜板，包括掩膜版，所述掩膜版包括蒸镀像素格和减重槽；所述减重槽位于所述掩膜版除所述蒸镀像素格之外的位置上。即本实用新型专利技术通过在掩膜版上设置减重槽，降低掩膜版的自身重量，从而减少掩膜版的下垂量，达到改善蒸镀良率及蒸镀品质的目的。品质的目的。品质的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种FMM精细金属掩膜板


[0001]本技术涉及AMOLED生产工艺领域，特别涉及一种FMM精细金属掩膜板。

技术介绍

[0002]目前手机终端市场的发展趋势向着大尺寸、高分辨率的方向发展，对于高亮度、高对比度、高色域也有着更高的要求，而AMOLED(Active
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matrix organic light
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emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示技术的技术特点完美的满足了上述要求。现阶段AMOLED屏幕量产工厂均采用真空蒸镀工艺制备，而真空蒸镀工艺最为重要的一项技术即为FMM(Fine Metal Mask，精细金属掩膜板)张网制备技术，其直接影响了AMOLED屏幕的分辨率、产品良率及产品品质等。FMM由掩膜框架、遮挡金属条、制程金属条和掩膜版构成，而影响屏幕的分辨率及蒸镀品质的关键点之一是掩膜版的品质。由于自重的原因，掩膜版在张网后会自然下垂，目前量产采用的掩膜版厚度规格均无法完全克服掩膜版下垂，若下垂量过大则会导致掩膜版与背板玻璃间隙过大，导致混色，对蒸镀良率及品质均有较大影响。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种FMM精细金属掩膜板，以达到减少掩膜版下垂量的目的，改善蒸镀良率及蒸镀品质。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种FMM精细金属掩膜板，包括掩膜版，所述掩膜版包括蒸镀像素格和减重槽；
[0006]所述减重槽位于所述掩膜版除所述蒸镀像素格之外的位置上。
[0007]进一步地，所述减重槽位于所述蒸镀像素格的相邻列或相邻行之间。
[0008]进一步地，所述减重槽的深度小于或等于所述掩膜版厚度的二分之一。
[0009]进一步地，所述减重槽的深度为所述掩膜版厚度的二分之一或三分之一或四分之一。
[0010]进一步地，所述减重槽设置在所述掩膜版上与背板玻璃贴合的一侧。
[0011]进一步地，还包括掩膜框架、多个支撑条和多个遮挡条；
[0012]多个所述支撑条和多个所述遮挡条垂直交叉均匀焊接固定在所述掩膜框架内；
[0013]所述掩膜版焊接固定在所述掩膜框架内多个所述支撑条和多个所述遮挡条上。
[0014]进一步地，所述掩膜版厚度为30μm、20μm或15μm。
[0015]进一步地，所述掩膜框架、所述支撑条、所述遮挡条和所述掩膜版均为Invar合金。
[0016]本技术的有益效果在于：本技术提供一种FMM精细金属掩膜板，通过在掩膜版上设置减重槽，降低掩膜版的自身重量，从而减少掩膜版的下垂量，达到改善蒸镀良率及蒸镀品质的目的。
附图说明
[0017]图1为一种FMM精细金属掩膜板的结构图；
[0018]图2为掩膜版的结构图；
[0019]图3为掩膜版的剖面图。
[0020]标号说明：
[0021]1、掩膜框架；2、支撑条；3、遮挡条；4、掩膜版；41、蒸镀像素格；42、减重槽；5、背板玻璃。
具体实施方式
[0022]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0023]请参照图1，一种FMM精细金属掩膜板，包括掩膜版，所述掩膜版包括蒸镀像素格和减重槽；
[0024]所述减重槽位于所述掩膜版除所述蒸镀像素格之外的位置上。
[0025]由上述描述可知，通过在掩膜版上非蒸镀的区域刻蚀减重槽，可以降低掩膜版的的自身重量，从而减少掩膜版的下垂量，达到改善蒸镀良率及蒸镀品质的目的。
[0026]进一步地，所述减重槽位于所述蒸镀像素格的相邻列或相邻行之间。
[0027]进一步地，所述减重槽的深度小于或等于所述掩膜版厚度的二分之一。
[0028]进一步地，所述减重槽的深度为所述掩膜版厚度的二分之一或三分之一或四分之一。
[0029]由上述描述可知，减重槽在蒸镀像素格相邻列或相邻行之间，限制了减重槽的宽度不会过大，刻蚀深度小于掩膜版厚度的二分之一，限定了减重槽深度不会过深，保证掩膜版强度的同时降低掩膜版的自身重量。
[0030]进一步地，所述减重槽设置在所述掩膜版上与背板玻璃贴合的一侧。
[0031]由上述描述可知，减重槽为在掩膜版上与背板玻璃贴合一侧的单面开设的凹槽，在蒸镀过程中可以防止有机材料落到减重槽里造成有机材料的积累。
[0032]进一步地，还包括掩膜框架、多个支撑条和多个遮挡条；
[0033]多个所述支撑条和多个所述遮挡条垂直交叉均匀焊接固定在所述掩膜框架内；
[0034]所述掩膜版焊接固定在所述掩膜框架内多个所述支撑条和多个所述遮挡条上。
[0035]由上述描述可知，多条支撑条和多条遮挡条的垂直交叉均匀分布保证了FMM精细金属掩膜板的支撑能力与蒸镀时的受力均匀，不易发生形变。
[0036]进一步地，所述掩膜版厚度为30μm、20μm或15μm。
[0037]由上述描述可知，上述几种规格的掩膜版具有一定强度的同时能够方便开设减重槽。
[0038]进一步地，所述掩膜框架、所述支撑条、所述遮挡条和所述掩膜版均为Invar合金。
[0039]由上述描述可知，Invar合金具有较小的热膨胀系数及可吸附性，有效防止蒸镀过程中FMM精细金属掩膜板受热膨胀和对有机材料的吸附从而影响屏幕的分辨率及蒸镀品质。
[0040]请参照图1、图2及图3，本技术的实施例一为：
[0041]一种FMM精细金属掩膜板，包括掩膜版4，掩膜版4包括蒸镀像素格41和减重槽42。其中，减重槽42位于掩膜版4除蒸镀像素格41之外的位置上。
[0042]在本实施例中，如图2所示，减重槽42为长方形凹槽，且平行开设在掩膜版4上蒸镀像素格41相邻行之间的非蒸镀区域，在其他等同实施例中，可以平行开设在掩膜版4上蒸镀像素格41相邻列之间的非蒸镀区域。
[0043]如图1所示，在本实施例中，减重槽42设置在掩膜版4上与背板玻璃5贴合的一侧，防止蒸镀过程中有机材料落到减重槽42里造成有机材料的积累。
[0044]由图3可知，减重槽42的深度等于掩膜版4厚度的二分之一，而掩膜版4的厚度为20μm，此时，减重槽42刻蚀的深度为10μm。在其他等同实施例中，减重槽42的深度可以为掩膜版4厚度的三分之一、四分之一等小于二分之一的数值即可，同时掩膜版4的厚度也可以为30μm或15μm，即减重槽42刻蚀的深度随着掩膜版4的厚度和对应比例而变化，从而在保证掩膜版4强度的同时降低掩膜版4的自身重量。
[0045]请参照图1，本技术的实施例二为：
[0046]一种FMM精细金属掩膜板，在上述实施例一的基础上，还包括掩膜框架1、多个支撑条2和多个遮挡条3；多个支撑条2和多个遮挡条3垂直交叉均匀焊接固定在掩膜框架1内；掩膜版4焊接固定在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FMM精细金属掩膜板，其特征在于，包括掩膜版，所述掩膜版包括蒸镀像素格和减重槽；所述减重槽位于所述掩膜版除所述蒸镀像素格之外的位置上；所述减重槽位于所述蒸镀像素格的相邻列或相邻行之间。2.根据权利要求1所述的一种FMM精细金属掩膜板，其特征在于，所述减重槽的深度小于或等于所述掩膜版厚度的二分之一。3.根据权利要求2所述的一种FMM精细金属掩膜板，其特征在于，所述减重槽的深度为所述掩膜版厚度的二分之一或三分之一或四分之一。4.根据权利要求1所述的一种FMM精细金属掩膜板，其特征在于，所述减重槽设置在所述掩膜版...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗云鹏，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：