氧化铜绝缘圆铜线及其制备方法和应用技术

技术编号:32258282 阅读:38 留言:0更新日期:2022-02-12 19:18
本发明专利技术公开了一种氧化铜绝缘圆铜线及其制备方法和应用,包括以下步骤:将铜杆拉丝成圆铜线,将圆铜线在有氧环境下加热,使圆铜线表面被氧化生成具有绝缘作用的氧化铜膜,获得氧化铜绝缘圆铜线;氧化铜膜的厚度为2μm~3μm;氧化铜绝缘圆铜线的电阻为0.0884Ω/m~0.0908Ω/m;氧化铜绝缘圆铜线的电压为50V~110V。本发明专利技术的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,将氧化铜膜作为绝缘材料,利用氧化铜膜代替直焊性漆膜作为单根绝缘,无需添置高成本的有机树脂绝缘漆,其生产工艺简单,制作成本低廉。上述氧化铜绝缘圆铜线制备的利兹线,可在低电压、强电流或是高频脉冲式电流的环境下正常使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
氧化铜绝缘圆铜线及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及风力发电机绕组线圈领域,特别地,涉及一种氧化铜绝缘圆铜线的制备方法。此外,本专利技术还涉及一种包括上述氧化铜绝缘圆铜线的制备方法制备的氧化铜绝缘圆铜线、氧化铜利兹线。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展,对于环境的要求越来越高,风力发电这种清洁能源发电方式也受到了重视。传统的风力发电机绕组线圈采用的导体是尺寸很大的铜扁线,制作线圈的过程中绕制和涨型都很困难,且由于集肤效应的存在,会使得铜导体的导电效率大大降低。为了解决以上难题,行业内采用利兹线代替大规格铜扁线,传统利兹线都是采用直焊性漆作为圆铜线单丝的绝缘材料,每根圆铜线表面都是涂覆一层有机树脂材料,经固化具有一定的机电性能。利兹线中的每一根漆包线要求的绝缘层厚度薄、电压值低,使得利兹线具有多根、多股,以降低高频电流对整体利兹线的传输影响和功率损耗。但是,漆包圆铜线生产成本高,且利兹线头子焊接需要去掉绝缘漆,绝缘漆去除比较困难,去除不净影响焊接质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种氧化铜绝缘圆铜线及其制备方法和应用,以解决现有的漆包圆铜线生产成本高,头子处绝缘漆去除比较困难的技术问题。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下:
[0005]一种氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,包括以下步骤:将铜杆拉丝成圆铜线,将圆铜线在有氧环境下加热,使圆铜线表面被氧化生成具有绝缘作用的氧化铜膜,获得氧化铜绝缘圆铜线;氧化铜膜的厚度为2μm~3μm;氧化铜绝缘圆铜线的电阻为0.0884Ω/m~0.0908Ω/m;氧化铜绝缘圆铜线的电压为50V~110V。
[0006]进一步地,氧化铜绝缘圆铜线的伸长率为29%~30%;氧化铜绝缘圆铜线的回弹性为30
°
~32
°
;氧化铜绝缘圆铜线的抗拉强度为114N/mm2~120N/mm2。
[0007]进一步地,圆铜线在有氧环境下加热的具体工艺包括:将圆铜线穿过两端开口且空气流通的管道,圆铜线在管道的行线速度为20m/min~50m/min,控制氧化反应的速度采用电阻丝对管道加热,使得管道内部温度为300℃~560℃。
[0008]进一步地,当管道内部温度为300℃~500℃时,圆铜线的行线速度为20m/min~40m/min。
[0009]进一步地,当管道内部温度为500℃~560℃时,圆铜线的行线速度为40m/min~50m/min。
[0010]进一步地,圆铜线在有氧环境下加热的具体工艺包括:圆铜线行走在布设于圆铜线两端的第一导轮和第二导轮之间,圆铜线的行线速度为5m/min~25m/min,对第一导轮通电以形成正极,对第二导轮通电以形成负极,施加低电压强电流或低电压高频脉冲式电流
通过圆铜线;低电压强电流的电压为30V~40V,电流为5mA~10mA,频率为50Hz;低电压高频脉冲式电流的电压为30V~40V,电流为15000mA~100000mA,频率为15KHz~30KHz。
[0011]进一步地,当低电压强电流的电流为5mA~10mA,频率为50Hz时,圆铜线的行线速度为5m/min~6m/min。
[0012]进一步地,当低电压高频脉冲式电流的电流为15000mA~100000mA,频率为15KHz~18KHz时,圆铜线的行线速度为10m/min~15m/min。
[0013]进一步地,当低电压高频脉冲式电流的电流为15000mA~100000mA,频率为18KHz~30KHz时,圆铜线的行线速度为15m/min~25m/min。
[0014]进一步地,第一导轮和第二导轮之间的圆铜线的长度为1m~10m;圆铜线的直径为0.4mm~0.5mm。
[0015]根据本专利技术的另一方面,还提供了一种氧化铜绝缘圆铜线,采用上述制备方法获得的氧化铜绝缘圆铜线。
[0016]根据本专利技术的另一方面,还提供了一种氧化铜利兹线,采用上述氧化铜绝缘圆铜线制备获得。
[0017]本专利技术具有以下有益效果:
[0018]本专利技术的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,将圆铜线在有氧环境下加热,直接在圆铜线表面氧化生成2μm~3μm厚的氧化铜膜,将氧化铜膜作为绝缘材料,利用氧化铜膜代替直焊性漆膜作为单根绝缘,无需添置高成本的有机树脂绝缘漆类的物质作为圆铜线表面的绝缘物,其生产工艺简单,制作成本低廉。上述氧化铜绝缘圆铜线制备的利兹线,可在在低电压(100V以下)、强电流(10mA)或是高频脉冲式电流的环境下正常使用,上述氧化铜绝缘圆铜线制备的利兹线同样具有降低趋肤效应的作用,而且,利兹线可以直接进行焊接,解决了绕组头子焊接时绝缘漆去除困难的难题,从而提高了生产效率,降低了生产成本,适用于大规模推广利用。
[0019]除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图,对本专利技术作进一步详细的说明。
附图说明
[0020]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:
[0021]图1是本专利技术优选实施例的氧化铜绝缘圆铜线示意图。
具体实施方式
[0022]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0023]图1是本专利技术优选实施例的氧化铜绝缘圆铜线示意图。
[0024]如图1所示,本实施例的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,包括以下步骤:将铜杆拉丝成圆铜线,将圆铜线在有氧环境下加热,使圆铜线表面被氧化生成具有绝缘作用的氧化铜膜,获得氧化铜绝缘圆铜线;氧化铜膜的厚度为2μm~3μm;氧化铜绝缘圆铜线的电阻为0.0884Ω/m~0.0908Ω/m;氧化铜绝缘圆铜线的电压为50V~110V。
[0025]本专利技术的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,将圆铜线在有氧环境下加热,直接在圆铜线表面氧化生成2μm~3μm厚的氧化铜膜,将氧化铜膜作为绝缘材料,利用氧化铜膜代替直焊性漆膜作为单根绝缘,无需添置高成本的有机树脂绝缘漆类的物质作为圆铜线表面的绝缘物,其生产工艺简单,制作成本低廉。上述氧化铜绝缘圆铜线制备的利兹线,可在在低电压(100V以下)、强电流(10mA)或是高频脉冲式电流的环境下正常使用,上述氧化铜绝缘圆铜线制备的利兹线同样具有降低趋肤效应的作用,而且,利兹线可以直接进行焊接,解决了绕组头子焊接时绝缘漆去除困难的难题,从而提高了生产效率,降低了生产成本,适用于大规模推广利用。
[0026]上述氧化铜膜的厚度为2μm~3μm。优选地,氧化铜膜的厚度为2.5μm~3μm。通过在圆铜线上进行氧化反应生成氧化铜膜,氧化铜膜的厚度为2μm~3μm,当氧化铜膜的厚度小于2μm时,绝缘厚度较薄,抗击穿电压低;当氧化铜膜的厚度大于3μm,则需要更高的温度、电流,或者更低的行线速度以保证更长的氧化反应时间,使得圆铜线长时本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将铜杆拉丝成圆铜线,将圆铜线在有氧环境下加热,使圆铜线表面被氧化生成具有绝缘作用的氧化铜膜,获得氧化铜绝缘圆铜线;所述氧化铜膜的厚度为2μm~3μm;所述氧化铜绝缘圆铜线的电阻为0.0884Ω/m~0.0908Ω/m;所述氧化铜绝缘圆铜线的电压为50V~110V。2.根据权利要求1所述的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,其特征在于,所述氧化铜绝缘圆铜线的伸长率为29%~30%;所述氧化铜绝缘圆铜线的回弹性为30
°
~32
°
;所述氧化铜绝缘圆铜线的抗拉强度为114N/mm2~120N/mm2。3.根据权利要求1所述的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,其特征在于,所述圆铜线在有氧环境下加热的具体工艺包括:将圆铜线穿过两端开口且空气流通的管道,所述圆铜线在所述管道的行线速度为20m/min~50m/min,控制氧化反应的速度采用电阻丝对管道加热,使得所述管道内部温度为300℃~560℃。4.根据权利要求3所述的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,其特征在于,当所述管道内部温度为300℃~500℃时,所述圆铜线的行线速度为20m/min~40m/min。5.根据权利要求3所述的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,其特征在于,当所述管道内部温度为500℃~560℃时,所述圆铜线的行线速度为40m/min~50m/min。6.根据权利要求1所述的氧化铜绝缘圆铜线的制备方法,其特征在于,所述圆铜线在有氧环境下加热的具体工艺包括:圆铜线行走在布设于圆铜线两端的第一导轮和第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵凤景郑庆祥匡美周陈海兵冯非亚
申请(专利权)人:金杯电工电磁线有限公司
类型:发明
国别省市:

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