一种微流控芯片制造技术

技术编号:32256545 阅读:19 留言:0更新日期:2022-02-09 18:04
本实用新型专利技术涉及一种微流控芯片,包括上下设置的芯片盖板和芯片底板,所述芯片底板上表面开设有微流道,所述微流道上设有多个微阀,所述微阀包括弹性阀膜片;所述芯片盖板上开设有贯通芯片盖板的控制孔,所述控制孔位于所述弹性阀膜片的上方;所述弹性阀膜片外周夹设于芯片盖板和芯片底板之间,所述弹性阀膜片分隔所述控制孔与所述微流道;通过微阀与顶杆配合使用,可以实现微流道上液路通断的控制,从而形成不同的液体回路,使得在芯片上无需设置高压阀,有利于减小体积、降低芯片生产成本,有效解决现有芯片由于采用高压阀控制液路的通断而不利于减小体积、降低成本的技术问题。降低成本的技术问题。降低成本的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片


[0001]本技术涉及医疗检测设备领域,特别涉及一种微流控芯片。

技术介绍

[0002]现有的POCT检测仪器中,比如糖化色谱检测系统,很多都是采用软管构件来连接不同的液路,使得仪器的构造较为复杂;而且连接的管路较多时,软管之间也会形成运动干涉。
[0003]公布号为CN113005021A的中国专利申请提出一种用于外泌体裂解和检测的微流控芯片,其包括上层控制层、中间流道层和功能化基底,所述上层控制层的作用是通过阀门控制下层流道层中液体的走向,包括第一阀门、第二阀门、第三阀门和第四阀门,以及向各个阀门中注水和抽水的进/出样口和微流道。上述微流控芯片虽然解决了管路形成运动干涉的问题,但是管路中都需要使用到高压阀门来控制液路的通断,从而实现不同液体的在不同管路中的输送,而高压阀本身体积较大,占用较多的仪器内部空间,不利于降低成本。
[0004]故,现有技术具有较大的改进空间。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了弥补现有技术的不足,提出一种微流控芯片,通过高压密封口、弹性阀膜片结构的设置控制微流道中液路的通断,在芯片上无需设置高压阀,有利于减小体积、降低芯片生产成本。
[0006]为了达到上述目的,本技术通过以下技术方案实现:
[0007]本技术所述的一种微流控芯片,包括上下设置的芯片盖板和芯片底板,所述芯片底板上表面开设有微流道,所述微流道上设有多个微阀,所述微阀包括弹性阀膜片;所述芯片盖板上开设有贯通芯片盖板的控制孔,所述控制孔位于所述弹性阀膜片的上方;所述弹性阀膜片外周夹设于芯片盖板和芯片底板之间,所述弹性阀膜片分隔所述控制孔与所述微流道。
[0008]通过将外部控制杆(如顶杆)伸入控制孔内并向下抵压弹性阀膜片,所述弹性阀膜片部分向下凹陷填充到微流道内,即可将微流道对应的液路隔断;撤除外力使顶杆解除对弹性阀膜片的抵压,弹性阀膜片在自身弹性作用及微流道中液体的冲击作用下会回弹起来,使该液路导通。即通过上述微阀的设置可实现微流道上液路通断的控制,从而形成不同的液体回路。
[0009]根据以上方案,所述微阀还包括有高压密封口,所述芯片盖板的下表面还设有凹槽,所述控制孔与对应的凹槽连通,所述弹性阀膜片设于所述凹槽内;所述高压密封口位于所述弹性阀膜片的下方,并与所述微流道连通。
[0010]通过上述结构设置,所述顶杆向下抵压弹性阀膜片时所述弹性阀膜片部分向下凹陷填充到所述高压密封口内并与所述高压密封口的内壁贴合,高压密封口两侧的微流道被弹性阀膜片隔断;所述弹性阀膜片与高压密封口的匹配使用,提高液路隔断效果,有效防止
漏液。
[0011]根据以上方案,在所述芯片底板上表面通过注塑或激光雕刻形成有所述微流道以及所述高压密封口。
[0012]根据以上方案,所述高压密封口为球缺状凹孔。所述高压密封口设为球缺状凹孔,从而与上述顶杆的底端形状相匹配,进一步提高液路的隔断效果。
[0013]根据以上方案,所述高压密封口的尺寸大于所述微流道。
[0014]根据以上方案,所述微流道包括液体输送通道、液体混匀输送通道。
[0015]根据以上方案,所述液体输送通道包括主流道和连接该主流道的多个分流道,所述多个分流道分别对应连接有液体输入腔或液体输出腔,所述液体输入腔或液体输出腔与主流道之间设有所述微阀,所述芯片盖板上开设有多个分别与所述液体输入腔、液体输出腔连通的液体输入口、液体输出口。
[0016]根据以上方案,所述液体混匀输送通道包括蛇形主流道,所述蛇形主流道的两端分别连接有多个液体输入分流道、多个液体输出分流道,所述多个液体输入分流道分别对应连接有液体输入腔,所述多个液体输出分流道分别对应连接有液体输出腔,所述液体输入腔与蛇形主流道、液体输出腔与蛇形主流道之间均设有所述微阀,所述芯片盖板上开设有多个分别与所述液体输入腔、液体输出腔连通的液体输入口、液体输出口。
[0017]根据以上方案,所述芯片盖板上还开设有多个定位孔,所述芯片底板上设有与所述定位孔匹配的定位柱。通过定位孔和定位柱的设置,提高芯片盖板与芯片底板组装的效率及其安装的精确度。
[0018]本技术的有益效果在于:
[0019]本技术提供的一种微流控芯片,在微流道上设有多个微阀,微阀包括弹性阀膜片,芯片盖板上开设有贯通芯片盖板的控制孔,所述控制孔位于所述弹性阀膜片的上方,弹性阀膜片外周夹设于芯片盖板和芯片底板之间;通过微阀与顶杆配合使用,可以实现微流道上液路通断的控制,从而形成不同的液体回路,使得在芯片上无需设置高压阀,有利于减小体积、降低芯片生产成本,有效解决现有芯片由于采用高压阀控制液路的通断而不利于减小体积、降低成本的技术问题。
附图说明
[0020]图1是本技术所述微流控芯片的结构示意图一;
[0021]图2是本技术所述微流控芯片的局部放大图;
[0022]图3是本技术所述微流控芯片的部分结构剖视图。
[0023]图中:1、芯片盖板;11、控制孔;111、凹槽;12、定位孔;13、液体输入口;14、液体输出口;2、芯片底板;21、微流道;211、液体输送通道;2111、主流道;2112、分流道;2113、液体输入腔;2114、液体输出腔;212、液体混匀输送通道;2121、蛇形主流道;2122、液体输入分流道;2123、液体输出分流道;213、高压密封口;22、定位柱;3、弹性阀膜片;4、顶杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]如图1

3所示,本技术一种微流控芯片,包括上下设置的芯片盖板1和芯片底板2,所述芯片底板2上表面开设有微流道21,所述微流道21上设有多个用于控制所述微流道21液路通断的微阀,所述微阀包括弹性阀膜片3;所述芯片盖板1上开设有贯通芯片盖板1的控制孔11,所述控制孔11位于所述弹性阀膜片3的上方;所述弹性阀膜片3外周夹设于芯片盖板1和芯片底板2之间,所述弹性阀膜片3分隔所述控制孔11与所述微流道21。
[0026]通过将顶杆4伸入控制孔11内并向下抵压弹性阀膜片3,所述弹性阀膜片3部分向下凹陷填充到微流道21内,即可将微流道21对应的液路隔断;撤除外力使顶杆4解除对弹性阀膜片3的抵压,弹性阀膜片3在自身弹性作用及微流道21中液体的冲击作用下会回弹起来,使该液路导通。即通过上述微阀的设置可实现微流道21上液路通断的控制,从而形成不同的液体回路。
[0027]进一步地说,所述微阀还包括有高压密封口213,所述芯片盖板1的下表面还设有凹槽111,所述控制孔11与对应的凹槽111连通,所述弹性阀膜片3设于所述凹槽111内;所述高压密封口213位于所述弹性阀膜片3的下方,并与所述微流道21连通。
[0028]通过上述结构设置,所述顶杆4向下抵压弹性阀膜片3时所述弹性阀膜片3部分向本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片,包括上下设置的芯片盖板(1)和芯片底板(2),其特征在于,所述芯片底板(2)上表面开设有微流道(21),所述微流道(21)上设有多个微阀,所述微阀包括弹性阀膜片(3);所述芯片盖板(1)上开设有贯通芯片盖板(1)的控制孔(11),所述控制孔(11)位于所述弹性阀膜片(3)的上方;所述弹性阀膜片(3)外周夹设于芯片盖板(1)和芯片底板(2)之间,所述弹性阀膜片(3)分隔所述控制孔(11)与所述微流道(21)。2.根据权利要求1所述微流控芯片,其特征在于,所述微阀还包括有高压密封口(213),所述芯片盖板(1)的下表面还设有凹槽(111),所述控制孔(11)与对应的凹槽(111)连通,所述弹性阀膜片(3)设于所述凹槽(111)内;所述高压密封口(213)位于所述弹性阀膜片(3)的下方,并与所述微流道(21)连通。3.根据权利要求2所述微流控芯片,其特征在于,在所述芯片底板(2)上表面通过注塑或激光雕刻形成有所述微流道(21)以及所述高压密封口(213)。4.根据权利要求2所述微流控芯片,其特征在于,所述高压密封口(213)为球缺状凹孔。5.根据权利要求2所述微流控芯片,其特征在于,所述高压密封口(213)的尺寸大于所述微流道(21)。6.根据权利要求1或2所述微流控芯片,其特征在于,所述微流道(21)包括液体输送通道(211)、液体混匀输送通道(212)。7.根据权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李昆鹏罗继全李丁梁庆琳
申请(专利权)人:三诺生物传感股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1