一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，涉及无线通信技术领域，该天线包括PCB板，PCB板顶层分别设置有蓝牙主控芯片和天线谐振线段，天线谐振线段的一端设置有具备有容性特征的被动元件和具备有阻性特征的被动元件，具备有容性特征的被动元件和具备有阻性特征的被动元件位置相对。本实用新型专利技术由电池充电,电池电源管理,蓝牙TWS主控芯片,音频处理,以及蓝牙天线的相关的外围电路构成，具备极小结构尺寸的(3.9mm*2.5mm*0.8mm)，PCB谐振回路被动元件参数可以进行调整，从而符合天线相关的参数S11,带宽等参数，成本低较低，参数一致性较好，同时可以适应不同的PCB结构,通过调整天线相关线段的形状,尺寸来满足天线的相关设计参数，提高使用范围和实用性。提高使用范围和实用性。提高使用范围和实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线


[0001]本技术属于无线通信
，特别是涉及一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线。

技术介绍

[0002]蓝牙技术是一种得到广泛应用,工作在2.4GHz频段的低成本,低功耗的无线通信技术；蓝牙TWS(True Wireless Stereo)耳机，是一种基于蓝牙技术将手机或其它终端设备与两个独立蓝牙耳机进行连接,从而完整呈现真实的立体声音乐，随着蓝牙TWS耳机的市场销售量爆发性的增长,消费者对蓝牙耳机外形个性化,差异化以及小型化也提出了不同的要求，基于上述,蓝牙TWS耳机在外形结构设计,电路设计，功能差异化方面提出了苛刻的要求，同样,不同的消费群体也对产品的功能,价格提出了不同的要求，然而现有的蓝牙耳机在使用时还存在一定的不足之处，现有的蓝牙耳机在使用时天线尺寸较大，外围器件电路较为复杂，参数统一性较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，以解决了现有的问题：现有的蓝牙耳机在使用时天线尺寸较大，外围器件电路较为复杂，参数统一性较差，使用较为不便的缺陷。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，包括PCB板，所述PCB板顶层分别设置有蓝牙主控芯片和天线谐振线段，所述天线谐振线段的一端设置有具备有容性特征的被动元件和具备有阻性特征的被动元件，所述具备有容性特征的被动元件和具备有阻性特征的被动元件位置相对，所述天线谐振线段内设置有天线馈电线段，所述天线馈电线段内设置有天线馈电端点。
[0006]进一步地，所述PCB板顶层设置有部件MIC的信号输出端点和部件MIC的接地端点，所述部件MIC的接地端点设置在部件MIC的信号输出端点的侧面，所述PCB板顶层设置有部件触摸端子的焊盘过孔。
[0007]进一步地，所述PCB板底层设置有部件触摸端子，所述PCB板底层设置有部件触摸端子设置在部件触摸端子的焊盘过孔的外部。
[0008]进一步地，所述PCB板内设置有蓝牙天线参考地，所述PCB板的底部分别设置有充电电源正极焊盘和充电电源负极焊盘，所述充电电源正极焊盘和充电电源负极焊盘位置相对。
[0009]进一步地，所述部件触摸端子的两侧分别设置有第一具备有容性特征的被动元件和第二具备有容性特征的被动元件，所述第一具备有容性特征的被动元件的容量为1uF～4.7uF，所述第二具备有容性特征的被动元件的容量为1uF～2.2uF。
[0010]进一步地，所述天线馈电线段的侧面设置有第三具备有容性特征的被动元件和第四具备有容性特征的被动元件，所述第三具备有容性特征的被动元件的容量为1uF～10uF，
所述第四具备有容性特征的被动元件的容量为1uF～2.2uF。
[0011]进一步地，所述充电电源正极焊盘和充电电源负极焊盘之间设置有第一具备有抑制EMI特性的被动元件，所述部件触摸端子的侧面设置有第二具备有抑制EMI特性的被动元件。
[0012]进一步地，所述PCB板内设置有确定TWS左/右耳机状态的电阻，所述确定TWS左/右耳机状态的电阻的底部设置有第五具备有容性特征的被动元件和第六具备有容性特征的被动元件，所述第五具备有容性特征的被动元件的容量为1uF～10uF，所述第六具备有容性特征的被动元件的容量为10nF～100nF。
[0013]进一步地，所述PCB板内设置有3225封装的晶振，所述3225封装的晶振的频率为24MHz，所述PCB板顶部的一侧设置有喇叭正极焊盘和喇叭负极焊盘。
[0014]进一步地，所述PCB板顶部的另一侧设置有电池负极焊盘和电池正极焊盘，所述PCB板的表面分别设置有测试点DM和测试点DP。
[0015]本技术具有以下有益效果：
[0016]1、本技术由电池充电,电池电源管理,蓝牙TWS主控芯片,音频处理,以及蓝牙天线的相关的外围电路构成，具备极小结构尺寸的(3.9mm*2.5mm*0.8mm)，PCB谐振回路被动元件参数可以进行调整，从而符合天线相关的参数S11,带宽等参数，成本低较低，参数一致性较好，同时可以适应不同的PCB结构,通过调整天线相关线段的形状,尺寸来满足天线的相关设计参数，提高使用范围和实用性。
[0017]2、本技术在PCB超小的空间尺寸上，通过创新性的设计，完全满足了蓝牙天线相关的RF信号参数设计要求，有效的增加产品在设计上的灵活性以及功能的可扩充性，同时可以提高产品在测试，生产过程中的效率,降低产品的整体成本，减少产品的交货周期。
[0018]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术左耳PCB结构示意图；
[0021]图2为本技术右耳PCB结构示意图；
[0022]图3为本技术左耳PCB天线结构示意图；
[0023]图4为本技术右耳PCB天线结构示意图；
[0024]图5为本技术PCB部件相对位置示意图。
[0025]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0026]1、蓝牙主控芯片；2、天线谐振线段；201、具备有容性特征的被动元件；202、具备有阻性特征的被动元件；203、天线馈电线段；204、天线馈电端点；3、部件MIC的信号输出端点；301、部件MIC的接地端点；4、部件触摸端子的焊盘过孔；401、部件触摸端子；501、充电电源正极焊盘；502、充电电源负极焊盘；601、第一具备有容性特征的被动元件；602、第二具备有容性特征的被动元件；603、第三具备有容性特征的被动元件；604、第四具备有容性特征的
被动元件；610、第一具备有抑制EMI特性的被动元件；611、第二具备有抑制EMI特性的被动元件；612、确定TWS左/右耳机状态的电阻；613、第五具备有容性特征的被动元件；614、第六具备有容性特征的被动元件；7、3225封装的晶振；701、喇叭正极焊盘；702、喇叭负极焊盘；710、电池负极焊盘；711、电池正极焊盘；801、测试点DM；802、测试点DP；9、蓝牙天线参考地。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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5所示，本技术为一种蓝牙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板顶层分别设置有蓝牙主控芯片(1)和天线谐振线段(2)，所述天线谐振线段(2)的一端设置有具备有容性特征的被动元件(201)和具备有阻性特征的被动元件(202)，所述具备有容性特征的被动元件(201)和具备有阻性特征的被动元件(202)位置相对，所述天线谐振线段(2)内设置有天线馈电线段(203)，所述天线馈电线段(203)内设置有天线馈电端点(204)。2.根据权利要求1所述的一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，其特征在于：所述PCB板顶层设置有部件MIC的信号输出端点(3)和部件MIC的接地端点(301)，所述部件MIC的接地端点(301)设置在部件MIC的信号输出端点(3)的侧面，所述PCB板顶层设置有部件触摸端子的焊盘过孔(4)。3.根据权利要求1所述的一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，其特征在于：所述PCB板底层设置有部件触摸端子(401)，所述PCB板底层设置有部件触摸端子(401)设置在部件触摸端子的焊盘过孔(4)的外部。4.根据权利要求3所述的一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，其特征在于：所述PCB板内设置有蓝牙天线参考地(9)，所述PCB板的底部分别设置有充电电源正极焊盘(501)和充电电源负极焊盘(502)，所述充电电源正极焊盘(501)和充电电源负极焊盘(502)位置相对。5.根据权利要求4所述的一种蓝牙TWS耳机PCB板载天线，其特征在于：所述部件触摸端子(401)的两侧分别设置有第一具备有容性特征的被动元件(601)和第二具备有容性特征的被动元件(602)，所述第一具备有容性特征的被动元件(601)的容量为1uF～4.7uF，所述第二具备有容性特征的被动元件(602)的容量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐顺祥，
申请(专利权)人：深圳市凌瑞特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：