【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子模块,特别是涉及一种具有球格阵列的电子模块。
技术介绍
如图1所示,一般现有的具有球格数组的电子模块5包括有一电子组件51、一第一基板52、一第二基板53及一屏蔽盖体54。该电子组件51具有一置于该第一基板52上的一芯片511,及一将该芯片511包围遮蔽的绝缘封装体512。该第二基板53位于该第一基板52下方并由材质为锡与其它金属合金的球格数组相互电连接。该屏蔽盖体54具有一顶壁541,及一由该顶壁541的周缘向下延伸的围壁542,并由两者相配合界定出一可容置该电子组件51的容置空间543。该围壁542的底缘与该第一基板52相连接,用以屏蔽电磁效应对该芯片511的干扰及提供静电放电防护。此种具有球格数组电子模块5的屏蔽盖体54底缘与该第一基板52间,是以焊锡粘结的方式将两者连接固结在一起,因此在该现有的具有球格数组的电子模块5受到弯折、扭转或撞击时,将产生以下数项缺点(一)、当该现有的具有球格数组的电子模块5受到弯折或扭转时,该第一及第二基板52、53间锡球数组最容易因为该第二基板53的剧烈变形,而导致最外侧的锡球荷重过大而断裂,或因为运输时震 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有球格数组的电子模块,其特征在于,包括一电子组件;一第一基板,该电子组件安装于该第一基板的一侧,并与该第一基板电连接;一第二基板,置于该第一基板设有该电子组件的相对侧并具有一安装位置,该第一基板由球格数组安装于该安装位置以与该第二基板电连接;及一中空的屏蔽盖体,盖覆于该电子组件之外,并具有一顶壁及一由该顶壁的周缘向下延伸的围壁,并由两者相配合界定出一容置该电子组件的容置空间,该围壁的底缘固定于该第二基板上,且该围壁与该第一基板相接合。2.根据权利要求1所述的具有球格数组的电子模块,其特征在于,该第一基板为一多边形板状并具有多个侧缘,每一侧缘具有一第一凸缘,且该围壁相对应该各第一凸缘处,自该处围壁的底缘形成有一凹槽,使该各第一凸缘可相嵌接地放置在该各凹槽内与该围壁相接合。3.根据权利要求2所述的具有球格数组的电子模块,其特征在于,该第一基板的每一侧缘还具有一第二凸缘,该各第一及第二凸缘两相间隔排列并于两者间形成有一缺口,该屏蔽盖体的围壁还具有多个凸片,该各凸片分别由该围壁的每一凹槽的底缘向下凸伸而出并于内壁面形成有一卡勾,且由每一凸片及凹槽的两端相配合界定出一第一凹槽部及一第二凹槽部,在该各凸片向外施力迫使该各凸片为一弹性变形状态,使该各凸片放置在该各缺口并该各凸片的卡勾分别支撑住该第一基板的每一缺口的底部,使该各第一及第二凸缘分别放置在该各第一及第二凹槽部。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:谢嘉铭,
申请(专利权)人:明基电通股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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