【技术实现步骤摘要】
散热结构及一体机
[0001]本技术涉及一体机
，具体地说，涉及一种散热结构及一体机。
技术介绍
[0002]一体机电脑的结构相比普通电脑更为紧凑，其散热结构也需要对应的调整和变化，现有技术的一体机较多采用铜管进行散热，散热效率较低，难以满足越来越高功耗的现实场景。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种散热结构及一体机，散热效果好。
[0004]本技术公开的散热结构所采用的技术方案是:
[0005]一种散热结构，包括导热板和热管，所述导热板正面朝向CPU组件，所述导热板上开设窗口，所述导热板背面上开设流道；使所述导热板背面贴设于一体机背壳，所述热管一端贴于CPU组件，另一端穿过窗口，并延伸至所述导热板背面的流道内。
[0006]作为优选方案，所述热管包括第一水平段、第二水平段以及弯折段，所述第一水平段设于导热板正面且贴设于CPU组件，所述弯折段一端连接第一水平段，另一端穿过窗口延伸至导热板背面，所述第二水平段一端连接于弯折段，另一端延伸至流道，并沿所述流道继续延伸。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括导热板和热管，所述导热板正面朝向CPU组件，所述导热板上开设窗口，所述导热板背面上开设流道；使所述导热板背面贴设于一体机背壳，所述热管一端贴于CPU组件，另一端穿过窗口，并延伸至所述导热板背面的流道内。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热管包括第一水平段、第二水平段以及弯折段，所述第一水平段设于导热板正面且贴设于CPU组件，所述弯折段一端连接第一水平段，另一端穿过窗口延伸至导热板背面，所述第二水平段一端连接于弯折段，另一端延伸至流道，并沿所述流道继续延伸。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述流道包括连接窗口的弧形段以及连接弧形段的直线段。4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热管的厚度不超过所述流道的深度。5.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗熙，
申请(专利权)人：深圳迈迪恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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