一种塑封光纤适配器制造技术

本实用新型专利技术提供一种塑封光纤适配器，包括：镭射二极体模组、一体成型的塑料适配器、陶瓷插芯；塑料适配器的出口端设置有套装卡口，塑料适配器的进口端设置有与套装卡口同轴的腔体；套装卡口与腔体连通；镭射二极体模组的探测器端，卡接于套装卡口中；陶瓷插芯固设于腔体内，陶瓷插芯靠近探测器端的一侧卡接于套装卡口与腔体的连通处，且陶瓷插芯远离探测器端的一侧设置有径向通孔；光纤通过径向通孔接入至陶瓷插芯。本实用新型专利技术提供的塑封光纤适配器，采用一体成型的塑料适配器，在改善了探测器回损指标的同时，降低了生产成本，且有效地克服了传统金属结构经常出现的电隔离缺陷。克服了传统金属结构经常出现的电隔离缺陷。克服了传统金属结构经常出现的电隔离缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封光纤适配器


[0001]本技术涉及光纤通信
，尤其涉及一种塑封光纤适配器。

技术介绍

[0002]目前，在光电通信领域中，主流的光器件仍采用同轴封装形式。对于同轴封装的接收组件ROSA器件而言，一般分为金属结构和塑封结构。
[0003]ROSA器件的塑封结构因为其低成本、工艺简单的特性在很多方面已经逐渐取代金属适配器，并且塑封结构可以完美的解决器件的电隔离问题，而金属适配器需要在镭射二极体模组(TO
‑
CAN)之间增设绝缘环，才能保证电隔离指标。
[0004]由于金属适配器中陶瓷插芯的存在，可以采用光路离轴的方式使光电二极管(Photo
‑
Diode，PD)光敏面的反射光线无法重新回到信号光路中，从而提高器件回损。
[0005]因此，在一些对ROSA回损指标要求较高的应用场景，仍会继续采用金属封装的结构以保证其回损指标，但这样会导致器件成本较高、工艺复杂，并且容易出现电隔离问题。
[0006]有鉴于此，亟需改进现有的金属结构和塑封结构，以在保证回损指标的基础上，最大程度的降低器件的生产成本，并杜绝电隔离的发生。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的问题，本技术实施例提供一种塑封光纤适配器。
[0008]本技术提供一种塑封光纤适配器，包括：镭射二极体模组、一体成型的塑料适配器、陶瓷插芯；所述塑料适配器的出口端设置有套装卡口，所述塑料适配器的进口端设置有与所述套装卡口同轴的腔体；所述套装卡口与所述腔体连通；所述镭射二极体模组的探测器端，卡接于所述套装卡口中；所述陶瓷插芯固设于所述腔体内，所述陶瓷插芯靠近所述探测器端的一侧卡接于所述套装卡口与所述腔体的连通处，且所述陶瓷插芯远离所述探测器端的一侧设置有径向通孔；光纤通过所述径向通孔接入至所述陶瓷插芯。
[0009]在一个实施例中，所述塑封光纤适配器，还包括：陶瓷套筒；所述陶瓷插芯设置于所述陶瓷套筒内，并与所述陶瓷套筒集成为一体；所述陶瓷套筒的外径与所述腔体的内径相同。
[0010]在一个实施例中，所述塑封光纤适配器，还包括：设置于所述腔体内，且靠近进口端的陶瓷止口；所述陶瓷止口抵接于所述陶瓷套筒；所述陶瓷止口的外径与所述腔体的内径相同。
[0011]在一个实施例中，所述陶瓷插芯靠近所述探测器端的一侧的外径等于所述套装卡口与所述腔体的连通处的孔径，但小于所述陶瓷插芯远离所述探测器端的一侧的外径。
[0012]在一个实施例中，所述径向通孔的直径与所述光纤的直径相同。
[0013]在一个实施例中，所述陶瓷插芯的外径与所述陶瓷套筒的内径相同，且所述陶瓷插芯粘接于所述陶瓷套筒内。
[0014]在一个实施例中，所述陶瓷止口与所述陶瓷套筒相粘接，且所述陶瓷止口的外壁
粘接于所述腔体的内壁。
[0015]在一个实施例中，所述镭射二极体模组的探测器端与所述套装卡口之间还采用胶水粘接固定。
[0016]在一个实施例中，所述胶水为353ND胶。
[0017]在一个实施例中，所述镭射二极体模组包括光电二极管芯片、跨阻放大器芯片和打线电容。
[0018]本技术提供的塑封光纤适配器，采用一体成型的塑料适配器，在改善了探测器回损指标的同时，降低了生产成本，且有效地克服了传统金属结构经常出现的电隔离缺陷。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是现有技术中记载的一种金属光纤适配器的结构示意图；
[0021]图2是现有技术中记载的一种塑料光纤适配器的结构示意图；
[0022]图3是本技术提供的塑封光纤适配器的流程示意图。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明的是，在本技术实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]图1是现有技术中记载的一种金属光纤适配器的结构示意图，如图1所示，主要包括：TO
‑
CAN模组101和金属适配器组件；其中，TO
‑
CAN模组101主要由探测器PD芯片，跨阻放
大器芯片，打线电容和垫块等多种元器件组成；金属适配器组件主要包括：绝缘环102、金属管体103、金属插针104、陶瓷插芯105、陶瓷套筒106以及防止陶瓷套筒106滑出的止口107等。
[0026]如图1所示的金属光纤适配器，其工作原理是：通过将光纤的LC型接口插进陶瓷套筒106，则从陶瓷插芯105出来的光线通过透镜汇聚到TO
‑
CAN模组101的探测器PD芯片上，以实现光电转化；然后，通过跨阻放大器芯片进行信号的放大并输出。
[0027]图2是现有技术中记载的一种塑料光纤适配器的结构示意图，如图2所示，主要包括TO
‑
CAN模组201以及塑料适配器203，TO
‑
CAN模组201与塑料适配器203之间通过353ND胶202起到耦合光路固定作用。
[0028]由图1以及图2所示的现有的光纤适配器，可以明显的获知：
[0029]现有的塑料光纤适配器由于未设置陶瓷插芯，导致探测器PD芯片的光敏面的反射光线会重新回到信号光路中，从而会造成较大的回波损耗(简称回损)，进而将造成信号光的波动，而返回的信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封光纤适配器，其特征在于，包括：镭射二极体模组、一体成型的塑料适配器、陶瓷插芯；所述塑料适配器的出口端设置有套装卡口，所述塑料适配器的进口端设置有与所述套装卡口同轴的腔体；所述套装卡口与所述腔体连通；所述镭射二极体模组的探测器端，卡接于所述套装卡口中；所述陶瓷插芯固设于所述腔体内，所述陶瓷插芯靠近所述探测器端的一侧卡接于所述套装卡口与所述腔体的连通处，且所述陶瓷插芯远离所述探测器端的一侧设置有径向通孔；光纤通过所述径向通孔接入至所述陶瓷插芯。2.根据权利要求1所述的塑封光纤适配器，其特征在于，所述塑封光纤适配器，还包括：陶瓷套筒；所述陶瓷插芯设置于所述陶瓷套筒内，并与所述陶瓷套筒集成为一体；所述陶瓷套筒的外径与所述腔体的内径相同。3.根据权利要求2所述的塑封光纤适配器，其特征在于，所述塑封光纤适配器，还包括：设置于所述腔体内，且靠近所述进口端的陶瓷止口；所述陶瓷止口抵接于所述陶瓷套筒；所述陶瓷止口的外径与所述腔体的内径相同。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：田严，王红亚，郑庆立，孙将，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：