【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微型计算机、投影仪、直流电源等产品内微电子器件用的散热器，特别是小型液体散热装置。
技术介绍
计算机中央处理器(CPU)等微电子器件目前普遍使用的散热器为空气冷却型散热器，CPU等微电子器件工作时发出的热量传递给安装在其散热表面上的铝合金或铜合金散热片，空气靠自然对流或风扇强制对流的方式流过散热片表面时把热量带走，达到冷却CPU等微电子器件的目的。随着微电子器件性能的提高，特别CPU主频的不断增大，其发热量也越来越大，传统风冷散热器势必要增大散热片及风扇转速来提高冷却能力，这样会带来如下问题增大散热片受到机箱空间的限制，而且还会增加材料消耗量和成本；提高风扇转速会增大其耗电量和气流噪声，从而增加了计算机的能耗和运行费用，且影响到操作者的工作效率和身心健康。这样，给微型计算机等电子产品的使用带来一些负面影响。在现有技术中，液体散热器的载热能力远大于空气散热器，用水等液体冷却微电子器件可以改善冷却效果，减小散热器的尺寸。但传统的液体散热器需要泵来循环液体，因此，散热器耗电和产生噪声等问题还依然存在。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中存在的问题，提供...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微电子器件的无泵液体散热装置，包括有散热器、盛装液体的容器，本实用新型的特征在于它是由末端散热器、连接管(2)、及内置载热液体(4)的吸热容器(3)组成；吸热容器(3)与末端散热器通过连接管(2)连为一体并使内部形成密闭空间。2.根据权利要求1所述的用于微电子器件的无泵液体散热装置，其特征在于采用了导热性能优良材料制成的、形成与微电子器件的散热面紧密接触形状的吸热容器(3)。3.根据按照权利要求1或2所述的用于微电子器件的无泵液体散热装置，其特征在于所述的末端散热器的内通道设有导液槽或者吸液芯体，末端散热器的安装位置高于吸热容器(3)，用连接管(2)将末端散热器和吸热容器(3)连成一体，末端散...
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