一种电场传感器用具有高灵敏度的封装盖板及其封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件技术领域，具体为一种电场传感器用具有高灵敏度的封装盖板及其封装装置，包括封板和传感器芯片，所述封板包括封装基板，所述封装基板的顶部和侧面皆开设有通风口，所述封装基板的下表面连接有隔离板，所述封装基板的上表面连接有防护板，所述封装基板的内部贯穿有调节组件，所述调节组件包括内圈，所述内圈的外部连接有外圈，所述调节组件的内部设置有封装电极，所述隔离板的下方设置有封帽，所述封帽的内部连接有传感器芯片。本发明专利技术能够实现对传感器的灵敏度进行调节，根据实际使用情况进行灵敏度的强度调节，有效避免高温对传感器的灵敏度及稳定性造成影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
一种电场传感器用具有高灵敏度的封装盖板及其封装装置


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，具体为一种电场传感器用具有高灵敏度的封装盖板及其封装装置。

技术介绍

[0002]电场传感器是一种具有良好的抗电磁干扰能力和快速响应速度的传感器，它能够测量高电压电力系统中的瞬变电场，可广泛用于电场强度的探测，为气象保障提供可靠的手段和依据，避免了强电场的破坏作用，对发射器升空具有重大的意义，其电场传感器在生产的过程中，需要通过封装工艺实现对其组装，同时在封装的过程中需要采用封装盖板和封帽对传感器进行组装。
[0003]然而现有的电场传感器在使用的过程中，其封装盖板通常采用单一平板结构或通孔式结构对传感器的组装进行封装，其平板结构在使用的过程中，由于其紧密式结构的设置，会使得传感器在使用时，其内部的温度逐渐上升，进而在高温状态下，降低了传感器的灵敏度，从而使得传感器的适用性和精准性降低，虽然实现了对其内部传感器芯片的防护，但也使得封装盖板的电极板对传感器芯片的距离变远，进而使得电场感应效率也越来越低，传感器的灵敏度及分辨力也随之降低，同时传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电场传感器用具有高灵敏度的封装盖板，包括封板（1）和传感器芯片（3），其特征在于：所述封板（1）包括封装基板（11），所述封装基板（11）的顶部和侧面皆开设有通风口（16），所述封装基板（11）的下表面连接有隔离板（12），所述封装基板（11）的上表面连接有防护板（13），所述封装基板（11）的内部贯穿有调节组件（14），所述调节组件（14）包括内圈（141），所述内圈（141）的外部连接有外圈（142），所述外圈（142）的下方连接有卡环（143），所述卡环（143）的外部连接有铰接杆（144），所述铰接杆（144）的另一端通过转轴（146）连接有导向块（145），所述调节组件（14）的内部设置有封装电极（15），所述隔离板（12）的下方设置有封帽（2），所述封帽（2）的内部连接有传感器芯片（3）。2.根据权利要求1所述的一种电场传感器用具有高灵敏度的封装盖板，其特征在于：所述隔离板（12）包括板体（121），所述板体（121）的内部贯穿有导热柱（122），所述板体（121）的底部设置有防护圈（123），所述板体（121）的下表面设置有导向槽（124），所述板体（121）的内部设置有通孔，且通孔的下方设置有防护圈（123），所述防护圈（123）的内部连接有导热柱（122），所述导向槽（124）的内部连接有导向块（145）。3.根据权利要求1所述的一种电场传感器用具有高灵敏度的封装盖板，其特征在于：所述内圈（141）的内部呈空心结构，且内圈（141）的内部贯穿有电极线（151），所述内圈（141）与外圈（142）的连接方式呈啮合连接，所述外圈（142）...

【专利技术属性】
技术研发人员：向美华，
申请(专利权)人：江苏浦丹光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：