【技术实现步骤摘要】
一种自动检测装置
[0001]本技术属于自动检测
，特别是涉及一种自动检测装置。
技术介绍
[0002]随着人工智能芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等等电子行业的不断发展，全球半导体的需求量越来越大；半导体行业的发展不仅关系到电子行业的命运，还涉及到国家安全、国计民生等的要务。晶圆是指制作半导体集成电路所需的晶圆片，在晶圆片上可以加工制成各种电路元件结构，从而使得晶圆片成为有特定电性功能的微型电子器件。并且，晶圆需要硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶的硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆片。晶圆片制成后还需要贴合在陶瓷盘上进行研磨，来保证晶圆片的厚度及表面光整度。
[0003]现有技术中，为了保证晶圆片的质量，晶圆片通常采用光学测量机械对产品的尺寸进行测量，但是在测量过程中，需要人工带动光学测量仪进行移动，从而导致晶圆片检测的精度低，测量效率低等问题
技术实现思路
[0004]本技术针对现有晶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动检测装置，其特征在于，包括机架、三轴运动平台、治具组件、用于定位待检测件的相机，以及用于检测待检测件厚度的激光测距仪；所述三轴运动平台安装在所述机架上，所述相机和所述激光测距仪均安装在所述三轴运动平台的输出端；所述治具组件包括夹具板、吸附接头以及安装在所述机架上的旋转驱动件；所述夹具板安装在所述旋转驱动件的输出端，所述夹具板上设有吸附通孔和用于安装待检测件的容纳槽，所述吸附通孔的一端连通所述容纳槽，所述吸附通孔的另一端连通所述吸附接头。2.根据权利要求1所述的自动检测装置，其特征在于，所述三轴运动平台包括X轴驱动模组、Y轴驱动模组以及Z轴驱动模组；所述Y轴驱动模组安装在所述机架上，且所述Y轴驱动模组用于带动所述X轴驱动模组和所述Z轴驱动模组沿Y轴方向移动；所述X轴驱动模组安装在所述Y轴驱动模组的输出端，且所述X轴驱动模组用于带动所述Z轴驱动模组沿X轴方向移动；所述Z轴驱动模组安装在所述X轴驱动模组的输出端，所述相机和所述激光测距仪均安装在Z轴驱动模组的输出端，且Z轴驱动模组用于带动所述相机和所述激光测距仪沿Z轴方向移动。3.根据权利要求2所述的自动检测装置，其特征在于，所述X轴驱动模组包括X轴驱动件、X轴导轨、X轴丝杆、X轴螺母、支撑座以及设有X轴滑动槽的连接板；所述支撑座安装在所述机架上，所述X轴导轨沿X轴方向安装在所述支撑座上，所述X轴驱动件和所述X轴丝杆均安装在所述支撑座上，所述X轴丝杆连接所述X轴驱动件的输出端，所述X轴螺母与所述X轴丝杆螺纹连接，所述连接板安装在所述X轴螺母上，且所述连接板通过所述X轴滑动槽与所述X轴导轨滑动连接；所述Y轴驱动模组安装在所述连接板上。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：高泂，邱国良，杜荣钦，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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