耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机，包括：壳体；电路板，设置于所述壳体内，所述电路板至少包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的第二电路板，其中，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置。本实用新型专利技术的耳机通过设置两个叠置的第一电路板和第二电路板，相较于以往技术中单个电路板而言，两个电路板可以容纳更多的功能器件，在满足耳机更多功能的同时，不需要增大电路板的尺寸，有效的利用了耳机原有壳体的内部空间，有利于耳机的小型化，提升用户体验。验。验。

【技术实现步骤摘要】
耳机


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电子产品不断推陈出新。用于接听电话或连接播放设备的耳机，已得到普及，并且耳机的功能也越来越多。例如，降噪、压感、入耳检测等更多功能加入耳机中，使得耳机壳体内部主板上的功能器件越来越多，主板的体积也越来越大。
[0003]然而，为提高耳机佩戴的舒适感，耳机的大小及重量参数极为重要。目前，耳机朝向小型化、轻薄化发展。较大的主板体积需要更大的壳体外形，以确保容纳较大的主板，这样，不利于机朝向小型化、轻薄化发展。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种耳机。
[0005]根据本技术提供一种耳机，包括：壳体；电路板，设置于所述壳体内，所述电路板至少包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的第二电路板，其中，所述第一电路板与所述第二电路板叠置。
[0006]根据本技术一些实施例，所述壳体包括前壳以及与所述前壳连接的后壳；所述前壳用于塞入耳孔中；所述后壳包括柄部，所述第一电路板和所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：壳体；电路板，设置于所述壳体内，所述电路板至少包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的第二电路板，其中，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括前壳以及与所述前壳连接的后壳；所述前壳用于容纳扬声器；所述后壳包括柄部，所述第一电路板和所述第二电路板设置于所述柄部内。3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：一个或多个连接部件，所述连接部件位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，其中，所述连接部件的两端分别固定于所述第一电路板和所述第二电路板。4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述连接部件为铜柱，所述铜柱的两端分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板，所述铜柱的高度基于所述壳体内径确定。5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，隋立国，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：