具有接地功能的散热装置制造方法及图纸

技术编号:3224317 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种具有接地功能的散热装置,供一设置于一主机板上的发热元件屏蔽电磁波及散热,该主机板具有一接地层,该散热装置包括一贴靠于该发热元件上的导热件及一穿设于该主机板上并与该接地层电性连接的接地件; 其特征在于:该散热装置还包括一连接该导热件及该接地件的连接件,该连接件使该导热件定位于该主机板上并与该接地件电性连接,借以使该导热件接地。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,特别是涉及一种具有接地功能的散热装置。(2)
技术介绍
随着电脑技术的进步,其内部的中央处理器(CPU)及其他运算芯片的处理与运算速度与日俱增,并相对地产生出更多的热量。为避免热量累积过多导致芯片发生过障或损坏,一般会附加一散热装置于芯片上,以辅助其散热效果。由于一般是借由一导热良好的金属片作为贴附于芯片表面的导热件,因此若将该金属材质的导热件接地(Grounding),便能借由金属屏蔽效应屏蔽电磁波而达到电磁防护(Electro-Magnetic Interference,EMI)效果。因此,如图1所示,以往的一散热装置1适用于一主机板2上,该主机板2具有一本体21、一形成于该本体21内的接地层22,以及一安装于该本体21表面供一芯片3插设安装的插座连接器23。该散热装置1包含一形成有多个散热板111的导热件11,及多个环绕该插座连接器23周围并设置于该主机板2的本体21上的弹片12。该弹片12是以如铜的金属材料弯折制成,如图2所示其侧面呈 字型,并能以表面安装(SMT)方式将其底部焊固于该主机板2与该接地层22电性连接的接地点24上。该导热件11更形成有多个分别相对应于该弹片12的导接部112,使得当该导热件11以多个螺丝13螺锁于在该插座连接器23上时,能借由该弹片12本身的弹性以顶面顶抵于该导接部112底面,并与该导热件11产生电性连接达到接地的效果。但是由于该金属材质制成侧呈 型的弹片12用久会产生弹性疲劳的问题,以及安装该导热件11时如有位置或施力不当易因该弹片12单侧支承的原因而造成该导接部112的歪斜,都会造成该弹片12与该导热件11的间接触不良,使得电磁防护效果大打折扣。且由于该弹片12只是借由弹性力作为连接该导热件11的机制,所以当该主机板2于运送或使用时受到振动,更会导致该导热件11与该接地层22暂时或永久性的脱离而断路,丧失电磁防护效果。另外,该弹片12设置原意除了作为接地使用外,也是作为支承及缓冲该导接部112,使其不致直接连结于该电路板2,因此必须布设于该插座连接器23的四周,但是这样的设计不只因占用较多空间而不利于整体运用,更由于必须同时考虑该弹片12的设置位置以及该导热件11的外形,而必须调整及变更该主机板2的电路设计,而增加了空间使用上的困难度及设计上的复杂度。(3)
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有较佳电磁防护及散热功能的散热装置。本技术的另一目的在于提供一种具有稳定及良好接地功能的散热装置。本技术的具有接地功能的散热装置,供一设置于一主机板上的发热元件屏蔽电磁波及散热,该主机板具有一接地层,该散热装置包括一贴靠于该发热元件上的导热件及一穿设于该主机板上并与该接地层电性连接的接地件;其特点是该散热装置还包括一连接该导热件及该接地件的连接件,该连接件使该导热件定位于该主机板上并与该接地件电性连接,借以使该导热件接地。(4)附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术的具有接地功能的散热装置进行详细说明,附图中图1是以往的散热装置的一立体分解图;图2是以往的散热装置的一部份侧面剖视图;图3是本技术的具有接地功能的散热装置的第一较佳实施例的一立体分解图;图4是第一较佳实施例的一部份侧面剖视图。(5)具体实施方式如图3和图4所示,本技术的具有接地功能的散热装置4的一较佳实施例,该散热装置4是供设置于一发热元件5上,该发热元件5安装于一具有一本体61、一形成于该本体61内的接地层62,以及一安装于该本体61表面供该发热元件5插设安装的插座连接器63的主机板6上。在本实施例中,该发热元件5是一中央处理器,当然,如熟悉此项技术的人士所能简单推想,该发热元件5也可以其他类型的芯片、高频元件或电子组件。该散热装置4包括一贴靠于该发热元件5的导热件41、四个穿设于该主机板6的本体61上并与该接地层62电性连接的接地件42,以及四个分别连接该接地件42与该导热件41的连接件43。该导热件41具有一贴靠于该发热元件5的顶面51的传导部411、一由该传导部411侧边向外水平延伸的延伸部412,以及多个形成于该延伸部412上的散热板413。该传导部411更于远离中心的处形成有四个分别供该连接件43穿设的通孔410。该主机板6的插座连接 63具有四个分别对应该通孔410的支承座631,以及四个分别形成于该支承座631上并供该连接件43螺锁的定位孔630。该主机板6于邻近该支承座631的位置形成有多个由该本体61表面向该接地层62延伸的穿孔610。各该接地件42具有二个穿设于该穿孔610的接脚421及一跨设于该接脚421远离该本体61端的板体422。在本实施例中,当该接地件42跨设于该支承座631上时,各该板体422紧密地贴靠于各该支承座631的顶面632上,使各该接地件42稳固地设置于该主机板6上。此时该接脚421则借由该穿孔610贯穿该本体61并以焊锡64焊固,使得该接地件42借由该接脚421与该接地层62产生电性连接。各该接地件42还于各该板体422上形成有一配合各该连结件43并对应各该定位孔630设置的凹槽423。各该连接件43具有一分别穿设于各该通孔410及各该凹槽423中并螺锁于各该支承座631的定位孔630内的螺丝431,借以使该导热件41定位于该主机板6上。各该螺丝431具有一杆部432、一连接于该杆部432远离该插座连接器63的一端且直径大于该杆部432的头部433,以及一连接于该杆部432远离该头部433的一端并螺锁于各该定位孔630内的螺纹部434。各该定位孔630内还固设有一由金属材质制成并供各该螺丝431的螺纹部434螺锁的内衬螺管65,使各该螺丝431能与各该支承座631产生良好且稳固的连接。在本实施例中,各该杆部432的直径大于各该螺纹部434,使两者连接处形成一肩部435。所以当各该螺丝431的螺纹部434完全锁入于各该支承座631的定位孔630内时,各该肩部435紧抵于各该接地件42的板体422上并借由该接脚421连通该接地层62产生电性连接。各该连接件43还具有一可活动地套设于该杆部432上的弹簧436,由于各该弹簧436的直径大于各该通孔410的孔径,但是小于各该头部433的直径,因此各该弹簧436的两端能分别抵顶于该导热件41传导部411的各该通孔410周缘与该螺丝431的头部433间,并恒使该导热件41往该发热元件5方向靠近,迫使该传导部411紧贴于该该发热元件5的顶面51。同时借由该弹簧436使该传导部411与该连接件43产生电性连接。因此经由该连接件43的媒介使得该导热件41与该接地件42产生电性连接,进一步的使得该导热件41达到接地的效果。依上所述,本技术具有接地功能的散热装置4以该接地件42稳固地设置于该支承座631上并与该接地层62电性连接,同时运用该具有缓冲及导电性质的弹簧436,配合该锁定并且也能导电的螺丝431,使得该连接件43能弹性又均衡地定位该导热件41并稳定地连接该接地件42,并使得该导热件41与该接地件42电性连接,而使得本技术具有接地功能的散热装置4同时达到定位与接地的功能。因此能完全避免以往因弹性疲劳或不当安装所导致接触不良的问题,从而大幅提升安本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有接地功能的散热装置,供一设置于一主机板上的发热元件屏蔽电磁波及散热,该主机板具有一接地层,该散热装置包括一贴靠于该发热元件上的导热件及一穿设于该主机板上并与该接地层电性连接的接地件;其特征在于该散热装置还包括一连接该导热件及该接地件的连接件,该连接件使该导热件定位于该主机板上并与该接地件电性连接,借以使该导热件接地。2.如权利要求1所述的具有接地功能的散热装置,其特征在于该接地件具有至少一穿设于该主机板上的接脚及一位于该接脚远离该主机板端的板体。3.如权利要求1所述的具有接地功能的散热装置,其特征在于该连接件具有一穿设于该导热件及该接地件上,并与该主机板螺锁的螺丝。4.如权利要求2所述的具有接地功能...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄义松王炫證钟易谌
申请(专利权)人:仁宝电脑工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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