【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用制版印刷术在半导体器件上形成带图案的导电层工艺的改进方法，包括下列步骤：ａ、在所述的导电层上形成一层喷镀硅层；ｂ、在所述的喷镀硅层上形成一层光刻胶层，所述的光刻胶层是在所述的喷镀硅层形成后形成的；ｃ、在所述的导电层上，用所 述的制版术形成图案；在所述的制版过程中，入射到器件上的光从所述的导电层上的反射和所述的光刻胶层上不必要部位的曝光均受抑制。
【技术特征摘要】
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