一种智能控制单片机外壳卡接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及单片机技术领域，具体为一种智能控制单片机外壳卡接结构，包括结构总成，结构总成包括有第一卡接机构和第二卡接机构，且第一卡接机构、第二卡接机构分别嵌入安装在下外壳体内部底面、上外壳体内部底面，通过设置的包括有第一卡接机构和第二卡接机构的结构总成为智能控制单片机外壳提供了专用与此的卡接结构，一方面可使得智能控制单片机芯片安装后的稳定性能更佳，另一方面可使得智能控制单片机外壳的内壁四周不与智能控制单片机芯片直接接触，存在一定的宽度的间隙，不仅可作为外力缓冲区间，还可作为散热通道使用，使得智能控制单片机芯片在智能控制单片机外壳的内部具有高效防护作用的同时还具有高效散热的功能。效散热的功能。效散热的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种智能控制单片机外壳卡接结构


[0001]本技术涉及单片机
，具体为一种智能控制单片机外壳卡接结构。

技术介绍

[0002]单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上，相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备，概括的讲：一块芯片就成了一台计算机，它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件，同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择，且单片机的使用领域已十分广泛，如智能仪表、实时工控、通讯设备、导航系统、家用电器等。
[0003]而单片机包括有芯片主体和外壳，且芯片主体位于外壳的内部，同时芯片直接卡在外壳的内部，但是由于其外壳的内部无专用于此的卡接结构使得其装载后会出现以下缺陷，首先受到外力后，会直接影响到芯片主体导致受损，其次稳固性能一般，需要得到提升，最后无散热通道。
[0004]因此，需要设计一种智能控制单片机外壳卡接结构来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种智能控制单片机外壳卡接结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种智能控制单片机外壳卡接结构，包括结构总成，所述结构总成包括有第一卡接机构和第二卡接机构，且第一卡接机构、第二卡接机构分别嵌入安装在下外壳体内部底面、上外壳体内部底面。
[0008]作为本技术优选的方案，所述第一卡接机构包括有安装框架、第一固定立柱、第二固定立柱、第三固定立柱和第四固定立柱，且第一固定立柱、第二固定立柱、第三固定立柱、第四固定立柱分别固定安装在安装框架的外部四角处。
[0009]作为本技术优选的方案，所述安装框架的内部底面固定安装有镂空橡胶垫，且第一固定立柱、第二固定立柱、第三固定立柱、第四固定立柱上均贯穿开设有连接通孔，同时第一固定立柱、第二固定立柱、第三固定立柱、第四固定立柱顶面靠近连接通孔处均固定安装有内环形垫片，与此同时第一固定立柱、第二固定立柱、第三固定立柱、第四固定立柱和安装框架的厚度比均为二比一。
[0010]作为本技术优选的方案，所述第二卡接机构包括有限位框架、第一限位座、第二限位座、第三限位座、第四限位座和嵌柱，且第一限位座、第二限位座、第三限位座、第四限位座分别固定安装在限位框架的外部四角处，同时嵌柱固定安装在第一限位座、第二限位座、第三限位座、第四限位座的顶部，与此同时第一限位座、第二限位座、第三限位座、第四限位座和限位框架的厚度比均为一比一。
[0011]作为本技术优选的方案，所述下外壳体内壁四周和第一卡接机构之间设置有下散热槽口，且上外壳体内壁四周和第二卡接机构之间设置有上散热槽口，在下外壳体和上外壳体四角处均贯穿开设有连接螺孔，且连接螺孔的上下两端均固定安装有外环形垫片，同时下外壳体底面靠近下散热槽口和上外壳体底面靠近上散热槽口处均设置有条形散热通孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术中，通过设置的包括有第一卡接机构和第二卡接机构的结构总成为智能控制单片机外壳提供了专用与此的卡接结构，一方面可使得智能控制单片机芯片安装后的稳定性能更佳，另一方面可使得智能控制单片机外壳的内壁四周不与智能控制单片机芯片直接接触，存在一定的宽度的间隙，不仅可作为外力缓冲区间，还可作为散热通道使用，使得智能控制单片机芯片在智能控制单片机外壳的内部具有高效防护作用的同时还具有高效散热的功能。
[0014]2.本技术中，通过设置的镂空橡胶垫不仅可起到绝缘防漏电的作用，还具有减震的功能，同时通过设置的第一固定立柱、第二固定立柱、第三固定立柱、第四固定立柱以及第一限位座、第二限位座、第三限位座、第四限位座可使得第一卡接机构和第二卡接机构自身的应力变化小，不易变形，与此同时将第一固定立柱、第二固定立柱、第三固定立柱、第四固定立柱和安装框架的厚度比均为二比一，可使得上外壳体与下外壳体重合后，安装框架和限位框架之间存在一定的空间，避免对智能控制单片机芯片造成挤压损坏。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体俯视立体内部结构示意图；
[0016]图2为本技术中的第一卡接机构俯视立体放大结构示意图；
[0017]图3为本技术中的第二卡接机构俯视立体放大结构示意图；
[0018]图4为本技术中的下外壳体和上外壳体仰视立体外部结构示意图；
[0019]图中：1、结构总成；2、第一卡接机构；21、安装框架；22、第一固定立柱；23、第二固定立柱；24、第三固定立柱；25、第四固定立柱；26、镂空橡胶垫；27、连接通孔；28、内环形垫片；3、第二卡接机构；31、限位框架；32、第一限位座；33、第二限位座；34、第三限位座；35、第四限位座；36、嵌柱；4、下外壳体；41、下散热槽口；5、上外壳体；51、上散热槽口；6、连接螺孔；7、外环形垫片；8、条形散热通孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4本技术提供一种技术方案：
[0022]一种智能控制单片机外壳卡接结构，包括结构总成1，结构总成1包括有第一卡接机构2和第二卡接机构3，且第一卡接机构2、第二卡接机构3分别嵌入安装在下外壳体4内部底面、上外壳体5内部底面，通过设置的包括有第一卡接机构2和第二卡接机构3的结构总成
1为智能控制单片机外壳提供了专用与此的卡接结构，一方面可使得智能控制单片机芯片安装后的稳定性能更佳，另一方面可使得智能控制单片机外壳的内壁四周不与智能控制单片机芯片直接接触，存在一定的宽度的间隙，不仅可作为外力缓冲区间，还可作为散热通道使用，使得智能控制单片机芯片在智能控制单片机外壳的内部具有高效防护作用的同时还具有高效散热的功能。
[0023]实施例，请参照图1、图2和图3，第一卡接机构2包括有安装框架21、第一固定立柱22、第二固定立柱23、第三固定立柱24和第四固定立柱25，且第一固定立柱22、第二固定立柱23、第三固定立柱24、第四固定立柱25分别固定安装在安装框架21的外部四角处；安装框架21的内部底面固定安装有镂空橡胶垫26，且第一固定立柱22、第二固定立柱23、第三固定立柱24、第四固定立柱25上均贯穿开设有连接通孔27，同时第一固定立柱22、第二固定立柱23、第三固定立柱24、第四固定立柱25顶面靠近连接通孔27处均固定安装有内环形垫片28，与此同时第一固定立柱22、第二固定立柱23、第三固定立柱24、第四固定立柱25和安装框架2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能控制单片机外壳卡接结构，包括结构总成(1)，其特征在于：所述结构总成(1)包括有第一卡接机构(2)和第二卡接机构(3)，且第一卡接机构(2)、第二卡接机构(3)分别嵌入安装在下外壳体(4)内部底面、上外壳体(5)内部底面。2.根据权利要求1所述的一种智能控制单片机外壳卡接结构，其特征在于：所述第一卡接机构(2)包括有安装框架(21)、第一固定立柱(22)、第二固定立柱(23)、第三固定立柱(24)和第四固定立柱(25)，且第一固定立柱(22)、第二固定立柱(23)、第三固定立柱(24)、第四固定立柱(25)分别固定安装在安装框架(21)的外部四角处。3.根据权利要求2所述的一种智能控制单片机外壳卡接结构，其特征在于：所述安装框架(21)的内部底面固定安装有镂空橡胶垫(26)，且第一固定立柱(22)、第二固定立柱(23)、第三固定立柱(24)、第四固定立柱(25)上均贯穿开设有连接通孔(27)，同时第一固定立柱(22)、第二固定立柱(23)、第三固定立柱(24)、第四固定立柱(25)顶面靠近连接通孔(27)处均固定安装有内环形垫片(28)，与此同时第一固定立柱(22)、第二固定立柱(23)、第三固定立柱(24)、第四固定立柱(25)和安装框...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋宇，刘建，韩浩，
申请(专利权)人：蒋宇，
类型：新型
国别省市：