电芯封装结构及电池制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电芯封装结构及电池，包括封装片、电芯和PCB板；所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面，所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节所述电芯与PCB板连接为一体，并位于所述电芯容置腔内；所述顶封面以可撕离地的方式结合于所述电芯表面。本实用新型专利技术利用封装片代替塑胶框和麦拉，提高电池空间利用率，提高电池电量，提升电池续航能力，减小电池整体体积和重量，整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具，制作流程简单，节省物料成本，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电芯封装结构及电池


[0001]本技术涉及电池
，具体涉及一种电芯封装结构及电池。

技术介绍

[0002]内置多节电池受到笔记本、平板等主机的外型影响较小，因此被广泛应用。数节电芯串并联并用塑胶框、麦拉等材料包覆住，组成一个统一的整体，即多节电池。上述该种封装方式的应用非常广泛，属多节电池中最常见的传统封装方式。
[0003]然而，该传统封装方式中起主要作用的是塑胶框与麦拉，这就使得封装方式存在下述弊端：第一，对于塑胶框，为满足UL防火等级以及结构强度等的要求，需要达到一定的厚度。故其占据电池整体的空间比例较多，电池的空间利用率不足，导致电池整体的电量续航不足。且其空间过大也会导致主机的整体过大，无法满足越来越薄的主机趋势。第二，塑胶框和麦拉的组合式封装方式，两种物料的要求均较严苛，叠加成本过高，不符合低成本化的市场趋势。且鉴于国际对塑胶料环保的要求日益增加，塑胶料的PCR占比也越来越高，这也会带来成本的增加。第三，塑胶框和麦拉的组合式封装方式，重量过高，不符合轻量化的市场趋势。
[0004]面对传统封装方式的弊端以及目前低成本及轻薄化主机的市场趋势，亟待开发一种新的电芯封装结构。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本技术的其中一个目的是提供一种电芯封装结构，提高电池空间利用率，提升电池续航能力，有效降低电池封装成本，满足低成本化和轻薄化的市场趋势。本技术的另一个目的是提供一种包含该电芯封装结构的电池。
[0006]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：
[0007]第一方面，本技术提供一种电芯封装结构，包括封装片、电芯和PCB板；所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面，所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节所述电芯与PCB板连接为一体，并位于所述电芯容置腔内；所述顶封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。
[0008]所述的电芯封装结构，优选地，所述侧封面和/或底封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。
[0009]所述的电芯封装结构，优选地，所述顶封面的下表面或者顶封面的下表面的外边缘设置粘结层；所述侧封面的内表面和/或底封面的上表面设置粘结层。
[0010]所述的电芯封装结构，优选地，所述底封面的下表面设置易拉胶。
[0011]所述的电芯封装结构，优选地，所述底封面、侧封面和顶封面为一体成型，在所述底封面和侧封面的连接处、所述侧封面和顶封面的连接处均形成有折痕；所述折痕的两端开设弧形的凹槽。
[0012]所述的电芯封装结构，优选地，还包括双面具备胶性的密封层，相邻两所述侧封面之间形成缝隙，相邻两所述顶封面之间形成缝隙，密封层位于缝隙内侧，并粘结在所述电芯上，相邻两侧封面或相邻两顶封面粘在密封层上。
[0013]所述的电芯封装结构，优选地，在所述电芯容置腔内且与电芯和/或PCB板对应的位置处填充固体硅胶。
[0014]所述的电芯封装结构，优选地，多节电芯和PCB板连接为一体的尺寸与底封面的尺寸相适配，所述侧封面的高度为电芯的厚度。
[0015]所述的电芯封装结构，优选地，所述封装片采用聚合物绝缘材料制成。
[0016]第二方面，本技术还提供一种电池，包括第一方面中任一项所述的电芯封装结构。
[0017]本技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本技术提供的电芯封装结构，包括封装片、电芯和PCB板；多节电芯与PCB板连接为一体，并包裹在封装片内，利用封装片代替塑胶框和麦拉，提高电池空间利用率，提高电池电量，提升电池续航能力，减小电池整体体积和重量，整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具，制作流程简单，节省物料成本，降低生产成本，由此，本技术提供电芯封装结构能够克服传统封装结构的弊端，不能提升电池续航能力，而且满足低成本化及轻薄化主机的市场发展趋势。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例提供的电芯封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]本技术实施例提供电芯封装结构及电池。电芯封装结构包括封装片、电芯和 PCB板；封装片包括底封面、侧封面和顶封面，侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节电芯与PCB板连接为一体，并位于电芯容置腔内，顶封面以可撕离方式结合于电芯表面，由此将电芯和PCB板封装起来。利用封装片代替塑胶框和麦拉，提高电池空间利用率，提
高电池电量，提升电池续航能力，减小电池整体体积和重量，整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具，制作流程简单，节省物料成本，降低生产成本，由此，本技术提供电芯封装结构能够克服传统封装结构的弊端，不能提升电池续航能力，而且满足低成本化及轻薄化主机的市场发展趋势。
[0023]下面，结合附图对本技术实施例提供的电芯封装结构及电池进行详细的说明。
[0024]如图1所示，本实施例提供的电芯封装结构包括封装片1、电芯2和PCB(PrintedCircuit Board，印刷线路板)板3；封装片1包括底封面11、侧封面12和顶封面13，侧封面12自底封面11的四周边缘向上延伸形成，顶封面13自侧封面12的上边缘水平向内延伸形成；底封面11、侧封面12和顶封面13之间围成电芯容置腔；多节电芯 2与PCB板3连接为一体，并位于电芯容置腔内；顶封面13以可撕离方式结合于电芯 2表面。由此将多节电芯2和PCB板3封装于一体，即形成多节电池。需要说明的是，多节电芯和PCB板的连接为本领域公知技术，此处不再详述。
[0025]在一些示例中，侧封面12和/或底封面11以可撕离方式结合于电芯2表面，由此，将电芯2和PCB板3更好地包裹在封装片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电芯封装结构，其特征在于：包括封装片、电芯和PCB板；所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面，所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节所述电芯与PCB板连接为一体，并位于所述电芯容置腔内；所述顶封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。2.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述侧封面和/或底封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。3.如权利要求2所述的电芯封装结构，其特征在于：所述顶封面的下表面或者顶封面的下表面的外边缘设置粘结层；所述侧封面的内表面和/或底封面的上表面设置粘结层。4.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述底封面的下表面设置易拉胶。5.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述底封面、侧封面和顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙健鑫，陈裕生，周力，彭武，
申请(专利权)人：浙江欣旺达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：