电子设备及其壳体制造技术

本申请提供了一种电子设备及其壳体；该壳体包括玻璃基板以及镀设于所述玻璃基板一侧表面的光学镀膜层；所述光学镀膜层包括依次层叠设置于所述玻璃基板表面上的底层、中间层以及表层；其中，所述底层包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅材料的叠加层，所述中间层包括氮化硅和氮氧化硅材料交替的叠加层，所述表层包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅材料的叠加层。本申请实施例提供的壳体，其光学镀膜层通过设计多层由二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅材料构成的叠加层结构，表面整体硬度可达15Gpa到20Gpa，有效提升玻璃表面硬度，增强玻璃的抗日常划伤能力，对可见光380nm～780nm的最低反射率可以达到30％以上。到30％以上。到30％以上。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其壳体


[0001]本专利技术涉及电子设备壳体外观显示效果的
，具体是涉及一种电子设备及其壳体。

技术介绍

[0002]玻璃是手机等电子产品表面常见的材料，玻璃无色且单面反射率4％左右，为了使玻璃获得增透(降低反射率)、增亮(增大反射率)以及各种色彩效果，常用方法是在玻璃的内表面镀上一定厚度(一般几百纳米)的光学薄膜涂层，光学镀膜涂层可以通过光学干涉赋予玻璃上述效果。
[0003]化学强化玻璃玻璃表面硬度一般在8Gpa左右，光学镀膜涂层硬度一般约8～10Gpa，镀层硬度和玻璃硬度接近，无法对玻璃起到保护作用，抗划伤能力弱，因此只能镀在玻璃的内表面(非用户接触面)；光学涂层镀在内表面，人眼看到的光线是玻璃上表面的反射光和光学涂层界面反射光的叠加，由于手机玻璃厚度普遍在0.5mm左右甚至更厚，两个界面反光的重合度不高，用户会看到两个光源的重影，影响视觉体验；光学镀膜涂层是弹性模量较高的脆性材料，当手机上的玻璃受到从外向内的冲击时(例如手机摔到地上或者重物掉落到手机上)，光学膜涂层受张力并且容易破裂，裂纹会扩展到玻璃表面形成应力集中点，使裂纹更容易传导到玻璃内部，导致玻璃的抗冲击能力下降。经测试玻璃在内表面镀膜后其抗冲击能力可下降最多70％左右。因此常用做法需要在玻璃内表面先喷涂一层低弹性模量的树脂类有机物，厚度为1.0um～2.0um左右，然后再镀光学膜，可以消除内表面镀膜对玻璃抗冲击能力的影响，但是覆盖有机物的成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请实施例第一方面提供了一种用于电子设备的壳体，所述壳体包括玻璃基板以及镀设于所述玻璃基板一侧表面的光学镀膜层；所述光学镀膜层包括依次层叠设置于所述玻璃基板表面上的底层、中间层以及表层；其中，所述底层包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅材料的叠加层，所述中间层包括氮化硅和氮氧化硅材料交替的叠加层，所述表层包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅材料的叠加层。
[0005]第二方面，本申请实施例提供一种用于电子设备的壳体，所述壳体包括玻璃基板以及镀设于所述玻璃基板一侧表面的光学镀膜层；所述光学镀膜层包括依次层叠设置于所述玻璃基板表面上的底层、中间层以及表层；其中，所述底层包括二氧化硅和氮化硅材料的叠加层，所述中间层包括多个氮化硅和氮氧化硅中的任意一种材料的叠加层，所述表层包括二氧化硅与化硅和氮氧化硅中的任意一种材料的叠加层。
[0006]另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏、控制电路板以及上述实施例中任一项所述的壳体，所述壳体与所述显示屏配合形成有容纳空间，所述控制电路板设于所述容纳空间内，并与所述显示屏电连接。
[0007]本申请实施例提供的壳体，其光学镀膜层通过设计多层由二氧化硅、氮化硅、氮氧
化硅材料构成的叠加层结构，表面整体硬度可达15Gpa到20Gpa，有效提升玻璃表面硬度，增强玻璃的抗日常划伤能力，对可见光380nm～780nm的最低反射率可以达到30％以上。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是一种手机壳体常规技术方案的层叠结构示意图；
[0010]图2是图1实施例中壳体的反射光光路原理图；
[0011]图3是AF防指纹层与基板结合的化学式示意图；
[0012]图4是本申请用于电子设备的壳体一实施例的层叠结构示意图；
[0013]图5是使用氧化硅/氮氧化硅/氮化硅三种材料设计的一个反射率R＞30％的壳体镀膜结构示意图；
[0014]图6是图5中壳体的反射率与波长的关系图；
[0015]图7是本申请壳体另一实施例的层叠结构示意图；
[0016]图8是本申请壳体又一实施例的层叠结构示意图；
[0017]图9是本申请壳体还一实施例的层叠结构示意图；
[0018]图10是本申请电子设备一实施例的截面结构示意图；
[0019]图11是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例，对本专利技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本专利技术，但不对本专利技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本专利技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0022]作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB
‑
H网络的数字电视网络、卫星网络、AM
‑
FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的
其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
[0023]请参阅图1，图1是一种手机壳体常规技术方案的层叠结构示意图，现有技术采用图1中的层叠结构，先在玻璃的背面(非用户接触面)覆盖颜色油墨层，然后依次在玻璃外表面(用户接触面)镀膜沉积氮化硅透明加硬层、类金刚石DLC(Diamond
‑
like Carbon)层和防指纹AF(Anti
‑
Fingerprint)层，其中氮化硅透明加硬层主要由氮化硅和氮氧化硅两种纳米薄膜交替叠加组成，二者的纳米硬度大于15Gpa，远高于玻璃表面硬度，因此可以提升玻璃表面抗划伤和抗磨损能力；类金刚石DLC层的厚度约为3nm～5nm，DLC理论上纳米硬度高于氮化硅，可进一步提升玻璃表面硬度，但常规溅射工艺制作的DLC薄膜中金刚石相的比例较低，并且氮化硅加硬层表面粗糙度大于1.0um，其表面附着3nm～5nm厚度的DLC太薄，对玻璃表面抗划伤和抗磨损能力提升不明显；AF防指纹层厚度20nm～30nm，附着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包括玻璃基板以及镀设于所述玻璃基板一侧表面的光学镀膜层；所述光学镀膜层包括依次层叠设置于所述玻璃基板表面上的底层、中间层以及表层；其中，所述底层包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅材料的叠加层，所述中间层包括氮化硅和氮氧化硅材料交替的叠加层，所述表层包括二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅材料的叠加层。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光学镀膜层中的每一材料叠加层的厚度范围均在5
‑
100nm。3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述底层中的二氧化硅层与所述玻璃基板连接。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括防指纹层，所述防指纹层设于所述表层上。5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述表层中的二氧化硅层与所述防指纹层连接。6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括显色层，所述显色层设于所述玻璃基板背离所述光学镀膜层的一侧。7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括第二光学镀膜层，所述第二光学镀膜层设于所述显色层与所述玻璃基板之间。8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述第二光学镀膜层包括SiO...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓波，卢湘武，陈智顺，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：