【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子器件
，更进一步涉及一种用于制备热释电红外探测器的复合热释电薄膜。目前，广泛使用的热释电红外探测器几乎都是用单晶或陶瓷体材料制成的。体材料通常要通过机械研磨减薄到几十微米厚，机械加工困难，而且成本高。同时这种探测器的响应速度慢，尤其是难以集成化。克服以上缺点的有效途径是将体材料薄膜化。热释电薄膜的厚度一般在0.1微米到几微米之间，自身的机械强度较差，需要附着在作为支撑材料的基底上，如在单晶硅片、氧化镁或氧化铝上。这些基底材料的热导率一般较大，造成红外辐射在热释电薄膜上产生的温升由于热流从热释电薄膜向基底的迅速散失而减小，使得薄膜探测器的灵敏度大大下降，以至于无法实用化。Takayama R.[J.Appl.Phys.，Vol.61，p.411(1987)]等人采用腐蚀法去掉位于热释电薄膜探测部分下面基底的方法，解决热流从热释电薄膜向基底的散失严重，以提高薄膜的热释电响应，但缺点是器件的机械强度差，而且不利于器件的集成化。本专利技术提出一种复合结构的热释电薄膜。通过复合结构中低热导率的多孔膜层，有效减小热流从热释电薄膜向基底的散失，从而提高薄膜红外探测器的性能，它的机械强度高，且十分适合于制备集成热成像阵列探测器。本专利技术包括基底、热释电膜层以及热释电膜层上下两面各有一层的电极膜层。本专利技术在热释电膜层和基底之间有一层低热导率的多孔膜层，热释电膜层和多孔膜层之间有一层均匀致密的过渡膜层。下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。复合热释电薄膜的结构和各功能膜层的作用是在热释电薄膜和基底之...
【技术保护点】
复合热释电薄膜，它包括基底、热释电膜层以及热释电膜层上下两面都各有的一层电极膜层，其特征在于：在所述的热释电膜层和基底之间有一层多孔膜层，热释电膜层和多孔膜层之间有一层致密的过渡膜层。
【技术特征摘要】
1.复合热释电薄膜，它包括基底、热释电膜层以及热释电膜层上下两面都各有的一层电极膜层，其特征在于在所述的热释电膜层和基底之间有一层多孔膜层，热释电膜层和多孔膜层之间有一层致密的过渡膜层。2.如权利要求1所述的复合热释电薄膜，其特征在于所述的多孔膜层为低热导率高气孔率的多孔薄膜，其厚度在0.1～10μm之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚熹，张良莹，任巍，刘芸，吴小清，刘卫国，康青，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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