【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到树脂密封型半导体器件及其安装结构，确切地说是涉及到其封装的外部尺寸非常接近半导体芯片外部尺寸的一种半导体器件及其安装结构。随着半导体器件集成度的不断提高，一直在发展一种提供封装尺寸接近芯片尺寸的半导体器件的技术。在这种技术中有两种方法。一种方法称为裸芯片安装，其中的半导体芯片直接安装在印刷电路板(PCB)上并用树脂进行密封。另一种方法通常称为CSP(芯片尺寸封装或芯片尺度封装)，将与现有技术类似地用树脂密封过的封装件的尺寸尽可能地减小到芯片的尺寸。Tessera Co.Ltd.提出的日本专利JP-A-6-504408(PCT申请)公开了一种现有技术的CSP结构，其中在半导体芯片的电路形成表面上提供了一个带有外部端点的狭带(tape)，以便在其间插入一个柔性材料(弹性体树脂)，而外部端点被电连接到半导体芯片的电极。在JP-A-6-224259中公开了另一种现有技术结构，其中的半导体芯片安装在其中带有通孔的陶瓷衬底上，此衬底安装在PCB上且在芯片上配置有电极的相对一侧。JA-A-6-302604公开了又一种带有外部端点的现有技术的CPS结构，其中...
【技术保护点】
一种半导体器件，其特征是上述半导体器件包含： 带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片； 由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上； 一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层； 多个用来将上述印刷布线图形粘接到上述狭带布线图形上的焊料块； 用来将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及 用来覆盖上述引线和上述多个由上述引线连接的电极的密封树脂， 其中所述的弹性体树脂的横向弹性模量≥５０ＭＰａ且≤７５０Ｍｐａ。
【技术特征摘要】
JP 1996-3-19 062482/961.一种半导体器件，其特征是上述半导体器件包含带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上；一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层；多个用来将上述印刷布线图形粘接到上述狭带布线图形上的焊料块；用来将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及用来覆盖上述引线和上述多个由上述引线连接的电极的密封树脂，其中所述的弹性体树脂的横向弹性模量≥50MPa且≤750Mpa。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征是，上述器件安装在由玻璃环氧树脂制成的印刷电路板上。3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征是，上述半导体芯片的多个电极与上述狭带布线图形用狭带自动焊接方法来连接。4.一种半导体器件，其特征是包含带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上；一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层；多个用来将上述印刷布线图形粘结到上述狭带布线图形上的焊料块；用来将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及用来覆盖上述引线和上述多个由上述引线连接的电极的密封树脂，其中所述弹性体树脂的纵向弹性模量≥150MPa且≤2250MPa。5.一种半导体器件，其特征是上述器件包含带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上；一个在其表面上包括狭带布线图形的树脂狭带层；多个用来将上述印刷布线图形粘结到上述狭带布线图形的焊料块；用来将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及用来覆盖上述引线和上述多个由上述引线连接的电极的密封树脂，其中所述弹性体树脂的横向弹性模量≥(12×L-150)MPa且≤(12×L-100)MPa，其中L表示上述半导体芯片的纵向尺寸。6.一种半导体器件，其特征是上述器件包含带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外上述半导体芯片上；一个在其表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层；用来将上述印刷布线图形粘结于上述狭带布线图形上的多个焊料块；用来将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及用来覆盖上述引线和上述多个由上述引线连接的电极的密封树脂其中所述密封树脂的线膨...
【专利技术属性】
技术研发人员：北野诚，河野龙治，田中直敬，矢口昭弘，熊泽铁雄，安生一郎，田中英树，西村朝雄，江口州志，永井晃，御田护，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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