【技术实现步骤摘要】
本申请是系列号08/471,641于1995年6月6日提交的名为用于半导体晶片运送装置的晶片减震装置的专利申请的部分继续中请。本专利技术的背景本专利技术涉及用于运送半导体晶片或类似物品的容器和包装装置。在半导体晶片的加工过程中，它们要经过许多步骤。半导体晶片要在不同的机器中并在不同的地方经过各种加工步骤。必须把这些半导体晶片由一个地方运送到另一个地方，并储存一段时间，以便进行必要的加工。以前已经知道多种型号的运输装置和运送装置，用来处理，储存和运送半导体晶片。这些运送装置的主要部件是一种用来为半导体晶片减震的装置，以保护不会受到来自冲击，震动，擦伤及类似原因的物理损坏。已经知道这样的运送容器和减震装置，如在美国专利文件4,043,45 1；4,171,740；4,248,346；4,555,024；4,574,950；4,557,382；4,718,549；4,773,488；4,817,779；4,966,284；5,046,617；5,253,755；5,255,797和5,273,159中所公开的那些。这些运送装置及运输装置在盖上采用了各种装置进行接合和减震，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片或类似物品的容器，它包括a)一个有两个侧壁和两个端壁的容器，一个装在侧壁和端壁上而形成一内部的晶片密封区域的底壁，一个可移去的顶盖，该顶盖密封地装到两个侧壁和两个端壁上，以提供进入内部的晶片密封区域的入口，在此区域中容放晶片，该容器在每个侧壁上有晶片支承件，这些晶片支承件被设置成用来把晶片保持成隔离开的轴向排列；b)该顶盖包括可弹性变形的材料，使得当其被装到侧壁和端壁上，而晶片放在晶片密封区域中时，顶盖向外挠曲，该顶盖还包括一种晶片减震装置，用来与每片晶片接合，并用来适应顶盖的向外的挠曲。2.如权利要求1所述的容器，该减震装置还包括多个在顶盖的内侧面上沿纵向伸展的翅片，在离开顶盖一段距离的每个翅片上有一个晶片接合边缘。3.如权利要求2所述的容器，每个翅片还包括一行突出部，它们在顶盖的纵向上伸展，每个突出部有一个晶片接合边缘。4.如权利要求2所述的容器，每个翅片还包括一个中间部分和两个端部，沿着其长度翅片的可压缩性是可以改变的，邻近中间部分的翅片比邻近每个端部的翅片有更高的可压缩性。5.如权利要求4所述的容器，其特征在于，翅片有一定厚度，翅片的厚度由邻近翅片的中间部分一较大的厚度逐渐变成邻近翅片的每个端部的一较小的厚度。6.如权利要求1所述的容器，其特征在于，减震装置还包括多个沿着顶盖的内侧面在纵向上伸展的球形边缘，这些球形边缘有一个晶片接合边缘，以及容器中的一个中心线，晶片接合边缘相对于容器的中心线有一外凸的弧形。7.如权利要求2所述的容器，其还包括容器的一中心线，翅片在径向上与容器的中心线对准。8.如权利要求7所述的容器，其还包括每个翅片上的晶片接合边缘相对于盖的中心线为一外凸的弧形。9.如权利要求8所述的容器，其特征在于，每个翅片上的晶片接合边缘的外凸的弧形由每个翅片形成，这些翅片有一个在晶片接合边缘与顶盖之间形成的宽度，每个翅片的一中间部分以及每个翅片的一端部，邻近中间部分的每个翅片的宽度较大，而邻近每个端部较小。10.如权利要求2所述的容器，其特征在于，翅片有一个平的与晶片接合的部分，当由载运装置中的晶片接合时翅片被压缩，而基本上没有弯曲。11.如权利要求7所述的容器，其特征在于，晶片基本上是圆形的，在容器中的半径由中心线伸展，并与每个翅片相交，每个翅片绕着该半径对称地形成，以通过压缩而基本上没有沿着半径的弯曲接合基本上圆形的晶片。12.如权利要求1所述的容器，其还包括在底盖上的减震装置，在底盖上的减震装置伸展到内部的晶片密封区域中，与晶片接合，并把晶片悬在底壁上的减震装置与顶盖上的晶片减震装置之间。13.如权利要求12所述的容器，其特征在于，底壁为一个可移去的盖。14.如权利要求12所述的容器，其特征在于，在底壁上的减震装置还包括一对底部翅片，它们彼此分离开，并沿着底壁在纵向上伸展，这一对底部翅片有基本上竖直的外侧壁表面，这一对底部翅片还包括相对于外侧壁表面以锐角形成的内侧壁表面，在外侧壁表面与内侧壁表面之间的一个晶片接合边缘，从而当被晶片接合时，底部翅片向外弯曲，彼此离开，支承着晶片，并使晶片离开底壁。15.如权利要求3所述的容器，其还包括在每个翅片上由每个突出部上的晶片接合边缘形成的一个外边缘，这些突出部使晶片接合边缘离开顶盖一个宽度，包括每个翅片的中间部分以及每个翅片的两个端部，由每个翅片的中间部分到每个翅片的每个端部，该宽度逐渐减小。16.如权利要求15所述的容器，其特征在于，由每个翅片的中间部分到端部，突出部的宽度以非线性的方式逐渐减小。17.如权利要求15所述的容器，其还包括容器的一中心线，每个翅片的外边缘相对于该容器的中心线形成一个外凸的弧形。18.如权利要求2所述的容器，其特征在于，一个中心翅片在盖上位于侧壁之间的中间部位。19.一种用来储存和运送半导体晶片或类似物品的装置，在该装置中有多个半导体晶片，该装置包括a)一个有形成一个内部腔室的两个侧壁和两个端壁的容器，一个可移去的底盖，以及一个可移去的顶盖，该顶盖提供了进入内部的晶片密封区域的入口，在此区域中容放和储存这些晶片，该容器在每个侧壁上有把晶片分开的肋棱，以彼此隔离开并相互面对的方式保持这些晶片，晶片横截着侧壁取向，把顶盖密封地装到端壁和侧壁上，把底盖密封地装到侧壁和端壁上，从而内部的晶片密封区域被密封起来，防止来自装置外面的环境因素的污染；以及b)在顶盖上有多个可弹性压缩材料的翅片，每个翅片在顶盖的内侧面上沿纵向伸展，这些翅片彼此隔离开，每个翅片有一个中间部分和两个端部，在每个翅片上有一个晶片接合边缘，该晶片接合边缘离开顶盖一段距离，在每个翅片上的晶片接合边缘离开容器的中心线一个径向距离，由每个翅片的中间部分到每个翅片的端部该径向距离逐渐减小，从而以相对于容器的中心线为一个外凸的弧形设置每个翅片的晶片接合边缘，从而把晶片...
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