柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用，涉及柔性压力传感器技术领域。本发明专利技术的制备方法包括以下步骤：印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印刷于所述感压区域内，在柔性基板表面形成感压材料层；低温封装：采用低温封装的方式将电子器件封装在柔性基板上，低温封装的温度为200℃以下；压合：取增强板，在其表面涂抹粘接胶，压合于所述感压材料层上；成型：外形切割，得到柔性印刷电路板压力传感器模组。本发明专利技术制备的柔性印刷电路板压力传感器模组具有柔性薄膜化、高灵敏度的特点，可适应柔性电子设备或穿戴式电子设备的需求。可适应柔性电子设备或穿戴式电子设备的需求。可适应柔性电子设备或穿戴式电子设备的需求。

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及柔性压力传感器
，特别是涉及一种柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着移动互联网的高速发展，人们对电子消费品的需求量和功能性要求越来越高，柔性电子设备和可穿戴电子设备的开发和应用具有广阔的市场前景。压力触控传感器是电子产品中常用的传感器，但是将其应用于柔性电子设备过程中仍颇具挑战性，柔性电子设备在使用时需要折叠或弯曲，在弯曲和折叠过程中，传感器的感知性能会由于机械压力和形变而发生变化或退化，导致压力传感效果较差。因此，需要开发新型的压力传感器模组以适应柔性电子设备的应用需求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种柔性印刷电路板压力传感器模组的制备方法，制得的柔性印刷电路板压力传感器模组具有柔性薄膜化和高灵敏度的特点。
[0004]本专利技术的柔性印刷电路板压力传感器模组的制备方法，包括以下步骤：
[0005]印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板压力传感器模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印刷于所述感压区域内，在柔性基板表面形成感压材料层；低温封装：采用低温封装的方式将电子器件封装在柔性基板上，低温封装的温度为200℃以下；压合：取增强板，在其表面涂抹粘接胶，压合于所述感压材料层上；成型：外形切割，得到柔性印刷电路板压力传感器模组。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述印刷步骤中，印刷时感压材料层的宽度和长度的公差满足
±
0.05mm要求，厚度的公差满足+0.02/
‑
0.15mm要求。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述低温封装步骤中，低温封装的温度为150
‑
200℃，封装的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴育炽，潘丽，蒋茂平，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：